Термоинтерфес

**TarasBoolba** · 05.01.2011, 02:06

Итак есть радиатор и допустим 2 и более транзисторов, часто рекомендуют под транзистор ставить медную пластину потом изолятор но:
1. в результате выше указаных действий мы получаем 3 слоя термопасты (часто качество етой самой пасты также сомнительно)
2. эффективность такой конструкции имеет предел: какая толщина медной прослойки, какая площадь на ватт приложенного тепла?
3. можно ли припаять транзистор к подложке а потом крепить? чем паять?
3.а паять ПОС60
3.б паять сплавом розе
3.в паять сплавом вуда (сильные сомнения от теплопроводности или паять при диком сдавливании конструкции что чревато разрушением пластикового корпуса) и если не ошибаюсь то сплав вуда двойная эвтектика, то есть в расплаве есть твердая фаза с некоторым размером зерна.
3.г диффузионная сварка галием или его сплавами (правда цена галия кусается но есть опыт применения и есть возможность достать в разумных пределах), конструкция абсолютный монолит пластина-транзистор.
Хотелось бы услышать мнение знающих людей..
Если кому интересно по пункту 3.г отвечу, вопрос связан с формирование интерметаллических соединений и диффузией. процесс похож на работу с амальгамами ртути но не токсичен, а сварить так можно и ртутью, только травить ртуть будет пару лет из шва.. хотя если устройство имеет большую площадь и используется вне контакта с людьми то можно и ртутью думаю. ток не дома..

**mAxSpace** · 05.01.2011, 02:15

Сообщение от TarasBoolba

часто рекомендуют

Вот кто рекомендует того и спросите - пускай он подумает над этим...
Транзистор - паста - слюда - паста - радиатор - весь мир так делает, зачем нужно усложнять себе жизнь ??

**TarasBoolba** · 05.01.2011, 02:57

Так тема не из пальца высосана. Тот же А Никитин в теме про свой усилитель так рекомендовал, однако пром образец был без етого... однако делаем для себя любимого, а не на конвейер можно и по изголятся токо с пользой... а не просто так провода по 20 кв.см из метеоритной меди "потомушо круто"...
и тема не только связана с УМЗЧ, я сча крапаю 5кВт частотник там емности набралось так что даже в импульсном режиме греецца правда есть мысль что фронты затянуло но ето такое.. не по теме..

конкретный вопрос можно ли паять транзисторы типа ТО220/ТО246 или ето допускается только для DPak корпусов? тобиш паять именно фланец, а не ножки

**mAxSpace** · 05.01.2011, 11:12

Сообщение от TarasBoolba

я сча крапаю 5кВт частотник там емности набралось так что даже в импульсном режиме греецца

Есть определённые топологии где коллекторы всех транзисторов идут на землю - там и слюда не нужна - транзисторы без прокладки крепяться на радиатор, да и при такой мощности вентилятор просто необходим - тут даже вопрос не теплового сопротивления транзистор-радиатор сколько выводы темпла из корпуса усилителя.

**Denisius** · 05.01.2011, 13:29

В усилке SONY TA-FA3ES вот как сделано.

**Alex** · 05.01.2011, 17:34

Сообщение от mAxSpace

Вот кто рекомендует того и спросите - пускай он подумает над этим...

Я думаю, "он" уже давно подумал

Переход через дополнительную пластину делается не от хорошей жизни, но часто это единственный способ отвести тепло и одновременно обеспечить изоляцию. Несмотря на повышенное число "слоёв".

Царенко.В · 05.01.2011, 18:12

Так делают обычно если отвод тепла от корпуса сразу через изолятор вызывает перегрев, поэтому делают переход через пластину.

**TarasBoolba** · 06.01.2011, 02:38

пробемка разрешилась: нашол пластину меди 240х70х5 мм, отнесу пусть вырежут на фрезере в размер корпуса, все транзисторы через через керамику/слюду на ету медяку, а медяку на алюминиевые радиаторы 3 шт в один. фотки в конце месяца ибо фрезер на заводе, а руками ну нах пилить чистую медь.