ЦАП своими руками (пятая ветка)

[Kompros]

Очередной виток в Спирали

Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание

[Сухоруков Сергей]

Ну раз shkal и я рекомендую статью к прочтению, значит таких (вместе с автором) как минимум трое.

ОК

На мой взгляд фамильярность при изложении научной и технической литературы как раз способствует усвоению, меньше шансов уснуть на первой странице.

Просто я не раз встречался с такими случаями "популяризации", когда "для простоты" выхолащивается сама суть проблемы.

[shkal]

Согласен, но при такой манере изложения закрадывается сомнение: правильно ли автор понимает то, про что пишет.

Ааааа Прежде чем такое писать, неплохо бы поинтересоваться, кто такой есть Бруно Путцейс.

[Сухоруков Сергей]

неплохо бы поинтересоваться, кто такой есть Бруно Путцейс

Ну, звукорежиссёр, и что? Мало ли звукорежиссёров, которые ни черта не понимают в электронике?

[Эзотехник]

Бруно Путцейс.

Заслуженный генератор радиопомех класса D, из-за которого трижды экранированные кабели нужны?

[shkal]

Ну, звукорежиссёр, и что? Мало ли звукорежиссёров, которые ни черта не понимают в электронике?

Тебя и в гугле забанили ? Эзотехник и то справился )).

[Сухоруков Сергей]

Offтопик:

Тебя и в гугле забанили

Я с Вами на брудершафт не пил, и до Вашего Бруно мне как до лампочки. Прошу в игнор.

[JazMan]

из темы про ослов


нашел проблему, пролезает:

-мастерклок
-внутренняя частота PLL от ADAU1701

Всё синхронно с фронтами сигналов. Лечится шлейфами, разводкой и фильтрацией питания транспорта/ДСП

В моем случае шумит выходной I2S SRC4392.
Пробовал отсоединить от его платы все кроме питания и 2-х проводов с MCLK, этого достаточно для радиотрансляции этой чудо-платы.
Больше всего лучит в эфир кстати, не MCLK а BCLK. Надо проверить еще питание от батарейки.

Хочу попробовать перейти на FFC шлейф с шагом 0.5 мм.
Остальное хз, разводку там уже не переделать. Питание шунтировано нормально.

[maxssau]

Важно ещё резисторы ставить на выходе генераторов и у входа цап/АЦП. Я поднял номиналы до 100ом, на относительно длинных проводах это немного улучшает форму. В целом лучше конечно обходиться без шлейфа, на разъёмах или все на одной плате

---------- Сообщение добавлено 07:42 ---------- Предыдущее сообщение было 07:15 ----------

Больше всего лучит в эфир кстати, не MCLK а BCLK.

BCK кстати бродит по плате как по обычным проводам, хороший повод изучить литературу по вопросу правильной трассировки и согласованию таких линий (имхо я сторонник согласования КСВ, можно попробовать подобрать согласующий резистор тем же NanoVNA)

[EDDiE]

Да очень просто, два залитых слоя питания и земли образуют линию передачи с очень низким волновым сопротивлением.

Игорь, поясните, пожалуйста, этот момент. Если можно (не коммерческая тайна) на примере картинки.

[VladimirV]

поясните, пожалуйста, этот момент

Видимо, речь о высокой переходной емкости между слоями земли и питания при большой площади залитых полигонов при, одновременно, крайне низкой эквивалентной индуктивности этих полигонов. Получается очень низкое волновое сопротивление попросту шунтирующее генераторы импульсных помех.

[Эзотехник]

при, одновременно, крайне низкой эквивалентной индуктивности этих полигонов.

А межслойные переходы в эти "идеальные шины" сверхпроводящими станут?

[VladimirV]

станут?

А как же!!! С массированным излучением на головы...

[Эзотехник]

VladimirV, вам всё хиханьки, а деградацию побитно совпадающего сигнала при прохождении через DSP тов. Lynx осудил и заклеймил ещё в 2004 г. на форуме audioworld.

[VladimirV]

Lynx осудил и заклеймил

Маладец! Можно пирожок с полки взять! Ага.

[dortonyan]

Видимо, речь о высокой переходной емкости между слоями земли и питания при большой площади залитых полигонов при, одновременно, крайне низкой эквивалентной индуктивности этих полигонов. Получается очень низкое волновое сопротивление попросту шунтирующее генераторы импульсных помех.

Не ну емкость там ничего не шунтирует, ввиду крайне малого номинала (максимум несколько пик). А вот индуктивность да, получается низкая. Т.е. распределенные шунты превращаются в одну большую емкость суммарного номинала.
Но для этого надо как минимум 4 слоя, и хорошее качество плат (в частности переходных отверстий). А при большом кол-ве шунтов придется еще и глухие отверстия использовать, иначе на переходы просто не останется площади. Плюс, надо правильно выбирать слои - те между которыми меньше расстояние (они не всегда одинаковы).
В общем, это все здорово, но если корпус и габариты позволяют, то практичнее использовать 2-х слойные платы и ставить локальные шунты рядом с пинами без переходов. Это сильно проще и дешевле.

Игорь, поясните, пожалуйста, этот момент. Если можно (не коммерческая тайна) на примере картинки.

Ничего хитрого там нет, просто два сплошных полигона по микросхемой. На один через переходы подключаются все плюсы, на другой - все земли питания. А шунты размещаются примерно равномерно по всей площади и переходами так же сшиваются с этими полигонами.
Для примера можете посмотреть на любую компьютерную плату с мощным BGA процессором. Там как правило на обратной стороне под ним куча керамики, иногда в параллель с полимерами.

[EDDiE]

Я поднял номиналы до 100ом, на относительно длинных проводах это немного улучшает форму

Древние японцы по 2 резистора последовательно ставили с выхода ЦФ на вход ЦАП

[maxssau]

Древние японцы по 2 резистора последовательно ставили с выхода ЦФ на вход ЦАП

так и сделано

[Dmitry2006]

Уфф, отправил плату в производство.
Интересно, что получится в результате...

[Meta|_]

Крепёжные отверстия не близко к компонентам?

[Dmitry2006]

Крепёжные отверстия не близко к компонентам?

допустимый диаметр шляпки винта 6.2мм. должно хватить, а так плотненько все, да. Только сборка покажет конструктивные косяки.

SMD я не люблю, но без него уже никуда. Все в размере 1206, кроме DIR9001.