Помогите с апгрейдом домашней акустики.

[Exleiter]

В общем работает неплохо так вот уже несколько лет моя система (если кто помнит), однако ничего не стоит на месте всё меняется.
Грядёт у меня обновление аппаратуры моей.
Сейчас у меня:
фронт - 6АС-2 (10ГД-34 заменён на 20ГДС-3-4), запитан от уся на TDA2050 по однополярке станд. схема, питалово 38 В (транс ТА 196)
Тыл - самопал на основе Вега 25АС-109 (нет ВЧ, СЧ заменён на 10ГД-34), запитан от уся на TDA2050 по однополярке станд. схема, питалово 38 В (транс ТА 196)
Саб 75ГДН-1-4 ФИ 62 литра, 2 порта по 4.7 см диаметром, запитан от уся на TDA7293, питалово самокрутный транс 100 Вт +\- 35 В

Что собственно собираюсь сделать:
На фронт надыбал неплохие дины https://forum.vegalab.ru/showthread.php?t=68564, соберу для них небольшие ЗЯ 2-3 л, сопротивление у них 8 Ом, моща предполагается Ватт 20 не больше, вопрос - стоит ли менять усь, ну скажем сделать тот же TDA2050 но на двуполярке, ИТУН не предлагать в АС фильтр.
На тыл попались Technics SB-M300, состояние хорошее, сопротивление 6 Ом, номинал указан как 60 Вт, дины играют норм, но вот бас у них ИМХО отвратительный, потому от саба я отказываться не собираюсь. Стоит ли в данном случае менять усь, у меня мысль сделать на 7293, на 2050 слабо играют, явно запаса выше крыши.
Из тыла выплывает проблема с сабом, если у меня будет такой мощный тыл, то саба того что есть уже будет мало. Что делать в данном случае? Сабовый усь выдаёт до клипа ~70 Вт, по ощущениям 75ГДН может ещё, верно ли, и если верно то насколько, т.е. скажем если этот дин выдержит 100-120 Вт нормального музыкального сигнала то его менять не буду, вопрос встанет с усилком. У меня есть в наличии автомобильный сабодин rockford fosgate p1s412, но он порван и подгорел, я так и так его буду реанимировать, есть ли смысл например заменить мой нынешний саб на саб из этого дина (вроде же как автоаппаратура по качеству заведомо хуже домашней).
В любом случае встаёт вопрос что делать с усём.
Какие варианты умощнения 7293 есть при условии что нагрузка будет 4 Ома - мост? доп каскад? Параллель? И есть ли от этого вообще толк?

[alexcryke]

по печатке сложно ответить. . сперва не сообразил, что нарисована для вида с обратной стороны.
не ясно куда заводится сигнальная земля от источника.
я бы как то так соединил бы.
просто не указано для чего дырки в правом нижнем углу.

Есть усилок Kicx KAP-49

схемку бы глянуть, что за зверь, по фото из гугла - видно что автоусь и на рассыпухе, такие вещи можно твикнуть и применить для дома вместо ИМС
я в свое время ковырял автоусь Lanzar - в целом ничего так звучал, на уровне Корвета и NAD, но "по-транзисторнее" малость, а с увеличенным током покоя - даже и не хуже было.

мею 2 одинаковых саба по 4 Ома, их лучше питать по отдельным каналам или включить последовательно в мост, или вообще разницы никакой?

разница будет.
как будет лучше сложно сказать. я бы и так и так попробовал.
но чисто технически - наверное лучше каждый от отдельного канала.
и придумать еще так - что бы фильтр саба - фильтровал сигнал не с обоих каналов - а каждый только от одного.
то есть один с левого, другой с правого

---------- Сообщение добавлено 19.29 ---------- Предыдущее сообщение было 19.07 ----------

или так, а то выходило что сигнальная земля ровняком через силовую

[Exleiter]

За сигнальную землю спасибо так и сделаю а вот с питаловом проблема, не могу я в тех местах питалово присоединить ибо кондёры огромные дырки сверлить там негде, если только припаивать напрямую на плату без завода ног.
Кикс да автоусь, из чего сделан то не суть важно, важно понять в мосту теоритически даже на 8 Ом мощность будет выше а вот качество не пострадает ли? Комутация там ща идёт отдельно правый-левый от головы.
С сабом горелым похоже что подводы катушки оборвало, забавно но на вид целые, а вот цшекой проверяешь одновременно треся в руках есть моменты где обрыв показывает, вот уж качество =((( вроде JBL а всё китайское... =(((

[alexcryke]

в идеале то оно лучше, что б питание заходило "как-бы до банок", но не так существенно.
я бы оставил так

[.Васильев]

Вы упорно игнорируете второй слой. А зря.Дома это самый лучший вариант разводки,верхний слой земля.

[Exleiter]

2 слоя это замечательно, только сделайте поправку на мой "профессионализм", 2слоя я хрен нарисую, тут хорошо что с 1им справляюсь =)
а что касается питалова, хм вот думаю а в чём проблема, кто вообще сказал что надо прям дырочки пилить в плате чтобы провода завезти, впаяю прям на плату провода питания в районе ног "банок" и землю посерёдке или ближе к краю (как лучше) и все дела.
Мне ща паралелку рисовать, вот где глаза разбегаются, страшно. =)

[Exleiter]

Подитожив получается вот так:

[alexcryke]

я бы резик который на входе 22к - подвинул в сторону входа сигнала.


ээээ. да и с Цобелем чет не того. резик и кондер должны быть последовательно, а меня глючит что они параллельно?

---------- Сообщение добавлено 13.31 ---------- Предыдущее сообщение было 13.16 ----------

а еще можно разрезать силовую и сигнальную и соединить их перемычкой (иногда вместо перемычки ставят очень мелкий резик 0.1-0.01Ом)


---------- Сообщение добавлено 13.40 ---------- Предыдущее сообщение было 13.31 ----------

да и цобель бы куда-нить по ближе к выходу бы закинуть, подальше немного от разделения земель.
хз, насколько это важно, но в основном цобель висит на самом выходе

[Exleiter]

Вот блин и правда что-то я фигню с цобелем натворил, переделаю конечно!
Резюк 22К так близко к сигнальной земле не воткнуть, помешает банка 220 мкФ, но как можно ближе попробую.
У меня ток вопросы
1. Выходная земля в нагрузку она же вроде как сигнальная, почему тогда пофиг что она по сути через силовую идёт?
2. Нога Mute grnd напротив земля силовая а её ну вообще никак от сигнальной не отделить!?
3. Нафига перемычка или резик, чем полноценная дорожка не угодила?

[alexcryke]

ну да. силовая - тоже сигнальная.
лучше сказать так - слабосигнальные и сильносигнальные цепи.

про перемычку где-то было написано, но забыл. осталась лишь картинка в файлах.
скорей всего дело в том, что перемычка обладает сверхнебольшим сопротивлением, но которого достаточно, что бы ослабить влияние силовых на малосигнальные. (В цифро-аналоговых устройствах так и разделяют земли цифры и аналога).
Кстати у Аудиокиллера на печатке - есть такое разделение.

[Exleiter]

Проще всего будет сделать тонюсенькую дорожку в том месте, хотя можно и резистор воткнуть у меня там место есть вроде.

[Exleiter]

Как-то так:

[alexcryke]

нормально.
при монтаже, резистор 22к в цепи ооос - лучше поместить в трубку, что бы увеличить немного расстояние от других деталей и платы.

[Exleiter]

Плата сабвуферного канала с параллельным включением 2ух TDA 7293:
Сверху нижняя часть платы, снизу верхняя часть платы. Прошу прощения за зеркальность, всегда рисовал исключительно односторонние платы с нижней части, это мой первый опыт двусторонки.

Коменты, критика, указание на ошибки приветствуется!
Схема:

[alexcryke]

ох, двухсторонка.
не совсем понял - а что значит "пайка элемента без сквозного отверстия"?
лучше, на мой взгляд, все сверлить (хотя конечно об текстолит тупит сверло и круче чем об сталь) лучше, чем обкусывать.

[Exleiter]

Без сквозного это значит пайка на лицевой стороне там же где и дорожка.
Плата правильная я нигде не ошибся, может быть что-то надо переделать?

[alexcryke]

на двухстороннней сложней обнаружить неточность. Ошибки пока вроде не заметил.

два рисунка как-то отличаются числом дырок под ножки микросхем.
если паять на внешнем слое, то ведь на другом должна быть дырка вокруг которой нет слоя металлизации.

а так получается что толи контачит на два слоя то ли нет

[Exleiter]

Там, где нет дорожки с нижней стороны я вообще не буду засверливать и вставлять ноги ИМС, я подогну и припаяю на внешней стороне.
С той лишь поправкой, что если дорожка с внешней стороны смотрит под микросхему то её хрен припаяешь, только там буду засверливаться.
8 и 10 нога ведущей микрухи я засверлю по причине того, что дорожки на внешнем слое смотрят под ИМС, подогнуть и припаять их будет тяжело поэтому буду пропаивать не подгиная.

[alexcryke]

Там, где нет дорожки с нижней стороны я вообще не буду засверливать и вставлять ноги ИМС, я подогну и припаяю на внешней стороне.
С той лишь поправкой, что если дорожка с внешней стороны смотрит под микросхему то её хрен припаяешь, только там буду засверливаться.

я так и подумал. но как бывший монтажник РЭА, видавший всякое, сразу скажу - это не лезет ни в какие ГОСТы.
да и фиг бы с ГОСТами. просто такое решение невероятно ненадежно!
потому что очень высока вероятность слома в такой пайке при любом небольшом механическом изгибе ИМС.
площадь пайки нужно значительно увеличить.
а если делать сквозное отверстие - то запаяться должно нормально - просто флюса надо лить не жалея - припой равномерно охватит ногу даже с той стороны куда не подлезть, но нужна некоторая тренировка, что бы сделать это. это надо делать довольно быстро, что б не перегреть кристалл. надо подобрать оптимально температуру и форму жала с пропилом для набора припоя. в процессе пайки из-за поверхностного натяжения и покрытия флюсом припой равномерно запаяет это.

ну даж не знаю. я много такого паял так с внешней стороны, без проблем.
но если уж и загибать на внешний слой - то лучше сделать площадку по-более на которую ляжет изогнутый контакт - там хотя б 5-7мм.

[Exleiter]

Ну прям такие сложности, я думаю пропаяется хорошо, гнуть имск не буду, а пайку можно осуществлять с небольшим радиатором на ИМС, вообще ни разу не было случая перегрева уж сколько я их перепаял начная от TDA2003 и кончая теми же 7293 и логикой вообще без теплоотводов.
Потом все платы перед пайкой я всегда лужу сплавом розе, и ноги элементов предварительно облуживаю.
В общем это детали уже сборки, для меня было главным одобрение платы, так сказать указание на то, что верной дорогой иду. =)

[alexcryke]

я бы сделал все же несколько иначе.
лучше было бы продумать так, что бы все контакты ИМС запаивались только с одной стороны.
во-первых меньше мороки. а во-вторых будет адекватная возможность демонтажа, в случае какой-либо неисправности.

Микросхемы далеко друг от друга. Как понимаю это из-за комповых радиаторов?
они круглые от 775-го?
Если брать радики от 478-го - то интеловские имеют плоскую и широкую подошву. можно сдвинуть микросхемы к краям.
Если есть куллеры от прескота - это замечательно - у них подошва толще, чем под нордвуды 478-е.