Очередной виток в Спирали
Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание
Очередной виток в Спирали
Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание
dortonyan, Спасибо! Приму к сведению. По аналоговой части понятно, а по цифровой не очень. Три питания. Упрощённо - приёмник, ЦФ и цифровая сторона iso150, отказаться от общего DGND и делить земли на три, относительно своего питания? Как то не правильно получается, всё таки общий полигон, ведь токи локально гуляют или три полигона, соединённых меду собой дорожками?
Для цифровой части с сигнальными землями можно не заморачиваться. Вышеописанное касалось только аналога.
В цифре все свободное пространство с двух сторон заливается землей и сшивается переходными отверстиями. И с одной стороны землю нужно стараться зделать как можно более цельной (с минимумом разрезов).
В остальном - главное сделать все максимально компактно и аккуратно выполнить шунтирование питания: максимально близко к пинам микросхем, и желательно без переходных отверстий.
dortonyan, понял, спасибо, буду переразводить плату.
Чтобы не объяснять по нескольку раз зарисовал правильную схему соединения земли для стерео ЦАП на преобразователях с недифференциальным выходом (например параллельные ЦАП).
Для ЦАП с диф. выходом все то же самое, только нижний (по схеме) вход диф. ФНЧ включается не на землю ЦАП, а на второй выход из диф. пары.
И насколько она важна, если с прямого входа I/U операционника на землю идёт допустим килоом, а RFEEDBACK - встроен в микруху ЦАП (PCM63/AD186x)?
и помехи со свистом полетят от цифры к аналогу, в т.ч. несинхронные с частотой выборки - spdif-ные или USB-шные?
Почему EVM1702 oт BB и плата Lite DAC 38 (2*PCM1704) были просторно сделаны?
![]()
Да, было бы хорошо
Какое отношение это резистор имеет к схеме включения земли?
Если не делать компактно, то помех будет еще больше, из-за растягивания проводников с цифровыми сигналами.
Высоко квалифицированные трассировщики - редкость, и стоят они дорого. Поэтому эвал-борды (почти все) рисуются по простому. Чтобы любой криворукий разработчик, не заморачиваясь, мог получить результат близкий к этой борде.
Не надо воспринимать демонстрационные борды как хай-энд реализацию, это именно для демонстрации примерных возможностей микросхем, не более того.
Нет смысла. При правильной трассировке сигнальной земли силовые токи в полигоне ни на что не влияют. Т.е. питания по большому счету можно включать на общий полигон как угодно.
Главное, хорошо зашунтировать все потребители локально, но это уже вопросы трассировки, на схеме это не покажешь.
Плохо понятно. Общий провод - земляной полигон??? Или дорожки? Если дорожки, то как их тянуть?
BLACK HI-END
На рисунке три земляные мекки. Каждая мекка соединяется с общим полигоном в произвольном месте. Что тут не понятно, как протянуть дорожку от резистора к ЦАПу?
Во-первых, компактная трассировка не всегда означает малую занимаемую площадь. Во-вторых, прямое назначение EVM - попробовать разные схемы (в т. ч. зачастую навесным монтажом), отладить, 100500 раз перепаять и т. п. Заниматься этим на плотно скомпонованной плате - то ещё удовольствие.
∇·D = ρ
∇·B = 0
∇xE = – ∂B/∂t
∇xH = j + ∂D/∂t
© J. C. Maxwell, O. Heaviside
∇·D = ρ
∇·B = 0
∇xE = – ∂B/∂t
∇xH = j + ∂D/∂t
© J. C. Maxwell, O. Heaviside
Так ОУ по входам условно ток не потребляет, поэтому какое там сопротивление - пофигу.
Вот по дороге к инверсному входу будет течь выходной ток ЦАПа, поэтому резистор I/U желательно размещать поближе к ЦАП. Но, даже если он будет и размещен далеко - не страшно. Просто вырастет входной импеданс I/U преобразователя на величину сопротивления дороги. Миллиомы здесь погоды не делают.
И паспортных данных в том числе. Соб-но заявленные параметры и обмеряются на борде, чтобы гарантировать их воспроизведение даже в неоптимальном дизайне.
А зачем в серийном проигрывателе Sony SCD-XA9000ES (масса 16 кг, SACD) на двухсторонней печатке в обвязке PCM1738 (IC101, IC201) сделали три земляных звезды (мекки) вокруг толстых электролитов С151, 152, 154?
Это ручная работа или автотрассировщик, по каким критериям оптимизировали?
Последний раз редактировалось Эзотехник; 26.02.2022 в 15:29.
dortonyan, а чем там плохи переходные отверстия? Индуктивность относительно велика? Их можно по 2-3 в параллель.
У каждого мужчины должна быть своя Муза, у каждой женщины - свой Музык.
Да, индуктивность. Т.к. шунт удаляется от микросхемы как минимум на толщину текстолита, т.е. на 1,5мм, что уже заметно относительно прямого соединения проводниками.
Причем, я не замерял, но субъективно кажется, что влияние виаса даже больше, чем печатного проводника сопоставимой длины. То ли индуктивности добавляет геометрия дырки, то ли сказывается удельное сопротивление: если виас скрыт, то на нем только тонкий слой "рыхлой" меди, а "иголки" потребляемого тока у цифровой микросхемы могут быть на порядок (а то и на несколько) больше среднего тока потребления.
Если параллелить много виасов, то получается громоздко, и все равно хуже прямого соединения проводником. Поэтому, если есть возможность, шунты (особенно на цифровых микросхемах) лучше располагать на той же стороне платы, что и шунтируемая микросхема.
Самый лучший вариант, когда шунт подключен к питанию дифф. парой проводников максимально близко к микросхеме, на сколько позволяет распиновка. А она обычна позволяет, т.к. плюс и земля у цифровых микрух часто рядом друг с другом.
Если рядом с пинами питания мало места, иногда помогает разворот шунта на 90гр. Ну а если и это не помогает (например BGA корпус или неудобный QFN), то деваться некуда - придется переносить на другую сторону. Но это только из безвыходности, специально так лучше не делать.
Социальные закладки