Показано с 1 по 4 из 4

Тема: технология IMS (Insulated Metal Substrate).Как быть?

  1. #1
    Регистрация не подтверждена
    Автор темы

    Регистрация
    28.06.2005
    Адрес
    Казань
    Возраст
    33
    Сообщений
    523

    По умолчанию технология IMS (Insulated Metal Substrate).Как быть?

    Воббщем замолчал моноблок RockFord Fosgate T10001bd,вскрыл,прозвонил-нашол 4ре дохлых полевика irfp3415.Все-бы хорошо, но в этих усилиелях использована технология MESHA (IMS),Вообщем до меня его ченили, и одну планку куда паяються эти транзисторы-испортили, была она вся в пузярях, и сообственно транзисторы на ней сдохли от перегрева, ибо теплового контакта "на этих пузярях" там небыло нормального. Вообщем впаяны irfp260N,усилитель работает.Но как быть с этой IMS?
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	tranzistor.JPG 
Просмотров:	215 
Размер:	16.1 Кб 
ID:	133123пошарил в интернете,нашол статейку
    автор пишет:
    Выкидываем транзисторные сборки усилителя в мусор и аккуратно прикручиваем новые, подобранные по параметрам, транзисторы, на вырезанные из алюминия пластины с умеренным использованием термопасты КПТ–8 и изолирующих прокладок. Полученная конструкция напоминает тот же IMS, но за счет перестановки слагаемых эффект совсем другой.
    Решил сделать также, но пластинку из меди. думаю так будет лутьше, что подскажите, порекомендуете,друзья?

  2. #2
    Царенко.В
    Гость

    По умолчанию Re: технология IMS (Insulated Metal Substrate).Как быть?

    Через тонкую слюду положить и термопастой с обеих сторон. Ну и для симметрии с другой стороны такую же пластинку замениь на такую же слюду. Это ведь крепёжный элемент? или я чтото не так понял?

  3. #3
    Регистрация не подтверждена
    Автор темы

    Регистрация
    28.06.2005
    Адрес
    Казань
    Возраст
    33
    Сообщений
    523

    По умолчанию Re: технология IMS (Insulated Metal Substrate).Как быть?

    Это не крепеж а технология отвода тепла...Транзистор впаиваеться на эту подложку(она трехслойная: медь-керамика-алюминий) потом та подложка через термопастук на основной радиатор..Какие еще мысли будут?

  4. #4
    Джем Аватар для Djemshut
    Регистрация
    10.08.2008
    Адрес
    Харьков
    Возраст
    61
    Сообщений
    2,195

    По умолчанию Re: технология IMS (Insulated Metal Substrate).Как быть?

    Цитата Сообщение от RuslanSub Посмотреть сообщение
    Какие еще мысли будут?
    если подложки транзисторов между собой соединяются электрически (раз уж паяются на медную подложку)
    -то просто медная пластина. Транзисторы ставить на металлический термоинтерфейс (индий по сути).
    Сoollaboratory Liquid Pro, Coollaboratory Liquid MetalPad или аналогичные. http://www.3dnews.ru/cooling/liquid_metalpad/index3.htm
    ну а дальше- тонкая слюда или керамика с хорошей термопастой.
    И днем и ночью ток ученый все ходит по цепи кругом

Социальные закладки

Социальные закладки

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •