Повторяем ЦАП Виктора Корсакова на AD1955

[Analog]

Здравствуйте, заинтересовал данный ЦАП https://forum.vegalab.ru/showthread.php?t=59390.
Но из-за невозможности приобрести авторские платы решил повторить самостоятельно с некоторыми изменениями. В общем концепция авторская, основные отличия следующие: изменение цепей MUTE, RESET, добавлен псевдобалансный выход (XLR на плате), отдельный стабилизаторы для цифровой части 1955, МК, транспорта, цепь питания генераторов выполнена с полным гашением неактивного гена, и т д.
Предполагается работа с транспортом Болеро В3 https://forum.vegalab.ru/showthread.php?t=80280.
Предполагается изготовление 4х слойной ПП, черновой вариант трассировки Altium на рендере. Схема в ПДФ также приложена.

Прошу опытных товарищей проверить подключение цепей питания генераторов, MUTE (нужно ли заводить ее на АД1955), RESET.
Возможно появятся предложения и замечания по схеме (основная работа по разводке ПП предстоит позже), прошу озвучить.
full.pdf

[dortonyan]

Я бы сделал земляной полигон сплошным, а вот сигнальную землю объединял бы в верхнем слое (мекку) и прошил бы ее на полигон в одном месте.

Все правильно, только в данной схеме таких мекк несколько. Соот-но нужно либо делать несколько полигонов, либо (что проще) свести сигналы в мекки звездой в точку (произвольную) соединения с общим полигоном.

В любой схеме (на входе или на выходе) сигнал всегда линеен только относительно двух точек. Поэтому чтобы исключить сигнальные токи из общего полигона необходимо:
1. Понимать что это за точки.
2. Использовать дифференциальную схемотехнику.

2-ой пункт в данной схеме выполнен. Нужно только разобраться с первым.

[Analog]

Всем привет! Очередная итерация платы во вложении. Слой L3 оставлен практически сплошным
Коротко так: часть полигонов убрал, силовую землю DA1/2 нужно отделил от сигнальной в слое ВОТ; переходы ко внутренним слоям продублировал. Добавил несколько мелких переходных вместо одного большого; выходные Т-фильтры каналов компактно раздвинуть не получилось, оставил так; оформил "Мекку" в слое L3. Сигнальные земли сумматоров DA4 (т.е. R102/104, C63/64) притянул отдельным полигоном к "Мекке". Переходные отверстия точки соединения R102/104, C63/64 (возле DA4) отделил от земляного полигона зазором.
PCB 12042023.pdf
Допом прикладываю скрин

[dortonyan]

Вот теперь сигнальная земля сделана правильно.
В остальном вроде нормально. Термобарьеры только на SMD стабилизаторах надо убрать.

[Analog]

Термобарьеры только на SMD стабилизаторах надо убрать.

Сначала побоялся их полностью закрыть полигоном, паять сложновато будет, но отвод тепла важнее, сделаю без них. Хотя особо греться они не должны

В остальном вроде нормально.

Выражаю огромную благодарность за консультации, это дорогого стоит!

Offтопик:
С меня платка..

[Alex]

Вот теперь сигнальная земля сделана правильно.

Тебе надо было сразу нарисовать картинку, типа этой:

вместо того чтобы две страницы словами объяснять
Лучше один раз увидеть..

[Analog]

Alex,
Чет я не особо вкурил, верно ли на плате разведена точка gnd от силовых емкостей… В данном случае это коллектор vt13.
За фото респект!

[Alex]

верно ли на плате разведена точка gnd от силовых емкостей…

Земли от R6C3 и от C4, идут на землю выхода, а с нее - аналоговый граунд плейн, поближе к электролитам.

Вот как у меня на одной из плат:

[Analog]

Кажется, понял, землю от электролитов тоже вести на "мекку", которая расположена возле выходных разъёмов.
В моем случае пин.2 XLR на всех слоях соединять с полигонами земли, или только с "мекка" через свои переходные отверстия прошивает все слои? Может там переходных ответстий добавить для снижения импеданса, не повредит?

[dortonyan]

Кажется, понял, землю от электролитов тоже вести на "мекку", которая расположена возле выходных разъёмов.

Не, силовую землю в мекку вести не обязательно, это Alex лишнее нарисовал. Точнее это актуально для оконечников УНЧ.
В питании желательно земли литов и керамики в плечах питания соединять между собой кратчайшим путем, ну и сами плечи питания сближать между собой. Но это вторично, главное правильно свести в точки сигнальные земли.

[Alex]

Не, силовую землю в мекку вести не обязательно, это Alex лишнее нарисовал.

В смысле "силовую"? Это земля питания ОУ. Или эту "меккуу" на выходном разъеме в воздухе оставить?

Кажется, понял, землю от электролитов тоже вести на "мекку", которая расположена возле выходных разъёмов.

Наоборот - не "землю электролитов к выходной меккк", а "выходную мекку к земле электролитов".
Посмотри как на кусочке платы выше, я же написал:

Земли от R6C3 и от C4, идут на землю выхода, а с нее - аналоговый граунд плейн, поближе к электролитам.

Два зеленых проводника идут от двух RC (обоих каналов) на выходной разхъем, а с него еще проводник - на земляной полигон, как раз в точке заземления керамики по питанию ОУ. Ну и электролиты этого питания тоже там рядом.

---------- Сообщение добавлено 18:19 ---------- Предыдущее сообщение было 18:14 ----------

ну и сами плечи питания сближать между собой.

Вот та-же картинка. только я включил 3-й слой - там видно как питание этого опера подводится.

[Serge_L]

)))

[dortonyan]

В смысле "силовую"? Это земля питания ОУ. Или эту "меккуу" на выходном разъеме в воздухе оставить?

Это было к вопросу от Analog по поводу того куда включать землю электролитов.
Я имел ввиду, что не обязательно сигнальную мекку подключать к земле именно на электролитах питания, можно просто на общий земляной полигон, в произвольном месте.
Включать земляную мекку ООС непосредственно на земляную ногу шунта питания следует в силовых схемах, типа оконечника УНЧ или step-down. В ЦАПе не обязательно.

Вот та-же картинка. только я включил 3-й слой - там видно как питание этого опера подводится.

Я просто пишу как надо, безотонсительно твоего варианта. Ибо просто картинка без пояснения не всегда информативна, т.к. не понятно - почему те или иные цепи сделаны именно так, а не иначе.

---------- Сообщение добавлено 19:07 ---------- Предыдущее сообщение было 19:02 ----------

Сначала побоялся их полностью закрыть полигоном, паять сложновато будет

Сложно, но теплоотвод для того и нужен чтобы отводить тепло.

[Analog]

Хорошо, что к генераторам и их обвязке вопросов нет )
Кстати, в цифровой части нужно что-то подшаманить?

[Alex]

Ибо просто картинка без пояснения не всегда информативна, т.к. не понятно - почему те или иные цепи сделаны именно так, а не иначе.

На моей картинке должно быть понятно: + - питания ОУ с керамики идут двумя близкими линиями на электролиты.

[dortonyan]

Хорошо, что к генераторам и их обвязке вопросов нет )
Кстати, в цифровой части нужно что-то подшаманить?

А там ничего особо хитрого нету. Все должно быть максимально компактно и максимально заэкранировано землей во всех слоях.
Кстати, раз плата в 4-х слоях, то цифровые сигналы можно спрятать внутрь между земляными полигонами.

[Analog]

Сколько я не смотрел/читал рекомендаций производителей хайспид дизайнов, почти всегда трассировка для четырёх слоев выполнена на ТОР и ВОТ. Рик Хартли (неплохой автор книг, кстати, на уровне Говарда Джонсона), рекомендовал именно стек sig/gnd/gnd/sig. Основной аргумент- при переходе с вехнего на нижний слой всегда есть низкоимпедансный возвратный путь, при условии, что есть виа, сшивающее землю.
В своей плате тоже сомневался, как расположить линию клока от генератора до ad1955, на ВОТ или L2. В первом случае линия получается целиком на ВОТ, т к все компоненты расположены на нём. Если прятать линию на L2, сигнал пройдет через два переходных отверстия, хоть и не через весь стек (~0,2 мм). Что меньшее зло, линия на внешнем слое без переходных отверстий, или спрятана на L2, но через пару виа ( повышенная индуктивность), сказать не берусь. Имеется в виду уровни излучения/восприимчивости к внешним наводкам.
Есть мнение по этому вопросу?

[Alex]

Сколько я не смотрел/читал рекомендаций производителей хайспид дизайнов, почти всегда трассировка для четырёх слоев выполнена на ТОР и ВОТ. Рик Хартли (неплохой автор книг, кстати, на уровне Говарда Джонсона), рекомендовал именно стек sig/gnd/gnd/sig.

Так то "хайспд", а тут что?
50Мгц максимум, как правило (с 1024фс клоками), а чаще вдое мпеньше (512фс).

---------- Сообщение добавлено 09:18 ---------- Предыдущее сообщение было 09:14 ----------

Есть мнение по этому вопросу?

Кусочек платы что я картинках выше показывал - один из шести модулей ЦАП в ATDAC-11, и единственный изих на сегднешний момент на 4-х слойке. Все остальные - 2-х слойка.
Я косвенно ответил на вопрос?

[Analog]

Я косвенно ответил на вопрос?

Ваше мнение очень важно для нас, оставайтесь на линии...

Так то "хайспд", а тут что?

Фронты то все-равно быстрые

[Alex]

Фронты то все-равно быстрые

Да, но 50Мгц и 500 - несколько отличаются

---------- Сообщение добавлено 10:32 ---------- Предыдущее сообщение было 10:05 ----------

Ваше мнение очень важно для нас, оставайтесь на линии..

ИзвЕни, я больше не буду.

[Analog]

Offтопик:
Alex, там смайлик стоит)
Вспомнились телефонные мошенники. У вас таких нет?