Ответ можно найти и не очень хороший, т.к. в разное врем менялись мировоззрения и точки зрения, что можно найти в документации и аппнотах серьезных источников (типа Analog Devices, Texas Instruments, etc.)
Например с землями в АЦП/ЦАП и прочих mixed signal designs - при наличии нескольких источников питания/земель, рекомендовали соединять земли вместе у источника питания. Потом поняли что соединять нужно у самого чипа АЦП/ЦАП (но что делать когда из несколько?).
При этом в полслежгнем случае, у того-же AD не редко был установенный под чипом или рядом, между аналоговой и цифровой землями бид!
Испытатав с этим определенные проблемы, стали шунтировать бид диодами (в роли стабилитронов). И лишь после осознали, что чем решать проблему лучше ее искоренить, и стали соединять земли под чипом накоротко, без всяких бидов.
Но надо понимать, что это "общие теоретические рассуждения" а в каком-то конкретном случае, с конкретными чипами, конкретной схемой и трассировкой, все может быть "не совсем так".
Например в одном из моих ЦАПов, на этапе проектирования, я столкнулся с тем, что искажения были выше ожидаемых.
Да, они были раза в 3-4 меньше чем у E-MU 0404 USB
, но при этом во столько же раз больше ожидаемых! И земли там были разведены по всем правилам, на 4-х слойной плате.
В общем, в итоге, после небольшого изменения соединения цифровой и аналоговой земель, THD умешьшился в 8 раз!
Социальные закладки