ЦАП своими руками (пятая ветка)

[Kompros]

Очередной виток в Спирали

Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание

[aal]

Собственно почему?
Вот например из ДШ на AD7760 (см. последний абзац): AD7760_P24.pdf

Мда, вы заставили меня напрячь извилины...

Приведу формулу картинкой, чтоб не лазить в даташит.



Добавлю: ODR Output Data Rate - частота дискретизации на выходе.
Формула из даташита на ДС АЦП с максимальной частотой мастер клока 40МГц и переключаемым коэф. оверсэмплинга 8/32/256

В данном случае присутствие децимационного фильтра снижает требование к джиттеру мастер клока. Физика этого мне до конца не понятна. Но я могу предположить: т.к. децимационный фильтр можно условно считать интегратором, то получается, что он усредняет ошибки между соседними отсчётами, а т.к. то, что потеряет один отсчёт из за джиттера наберёт соседний - т.е. в среднем ошибка будет близка к "0", но при большой выборке.

Теперь перейдём к ЦАПам - здесь нет децимационного фильтра, а его роль играет восстанавливающий аналоговый фильтр. Причём именно для его упрощения вводится оверсэмплинг Т.е. для ЦАПов в эту формулу надо подставлять не столько оверсэмплинг коэф., сколько порядок востанавливающего фильтра.

Всё ИМХО и не претендует на истину в последней инстанции.

[dortonyan]

Мда, вы заставили меня напрячь извилины...
Приведу формулу картинкой, чтоб не лазить в даташит.

Ну так это же формула из pdf-ки, что я выложил.
Сказанное мной этой формуле не протеворечит, просто в ней максимальная скорость нарастания сигнала выражена через максимальную частоту синусоидального сигнала.

[s3tup]

Ой вей, адумки имеют шмитт-триггерный вход оказываецца... Низя его питать на прямую от той-же линии, что и реклок (так вообще делать низя - с одной линии несколько потребителей - кроме как в случаях паралельного терминирования и максимально одинаковых нагрузок/длинне проводников). (это о дорожке самого клока, не питание).

[Analog]

Ой вей, адумки имеют шмитт-триггерный вход оказываецца... Низя его питать на прямую от той-же линии, что и реклок (так вообще делать низя - с одной линии несколько потребителей - кроме как в случаях паралельного терминирования и максимально одинаковых нагрузок/длинне проводников). (это о дорожке самого клока, не питание).

а как надо, через буфер, что-ли?

[s3tup]

Ага... Шмитт триггеры - ведут себя не только как вход, но и как выход из-за ПОС при переключении - в дорожку вбрасывают дополнительный пульсик.

Можно и через инвертер - они обычно короче по внутренней схемке.

[steel_monkey]

Прихожу к выводу, что с точки зрения ЭМИ, Фламенко реализован магко говоря, не лучшим образом. Видимо развязка там нафиг не нужна, без граунд- и поверплейнов.
Может быть для адумов есть пин-пин совместимые буферы, чтобы оставить его на всякий случай при выкидывании адумки?

[dortonyan]

Одной частоты для знания скорости нарастания недостаточно, а амплитуда в формулу не входит.

Да, поэтому в доке, что я выложил, далее дописано, что на допустимый джо влияет еще и уровень сигнала. А так по умолчанию рассчитывается на максимальный уровень сигнала.

---------- Добавлено в 19:29 ---------- Предыдущее сообщение в 19:25 ----------

Прихожу к выводу, что с точки зрения ЭМИ, Фламенко реализован магко говоря, не лучшим образом.

А в чем там дело, вроде писали - не фонит?

[steel_monkey]

От референсной малошумящей разводки довольно далеко http://www.analog.com/static/importe...es/AN-1109.pdf

[energetik]

От референсной малошумящей разводки довольно далеко http://www.analog.com/static/importe...es/AN-1109.pdf

Согласен, далеко...

Для использования референсного дизайна нужна четырёхслойка с разными расстояниями между слоями. В принципе такое можно заказать при изготовлении...

[Lexus]

Ничего себе референс! Положить план заземления GND2 поверх плана питания VDD1, да еще с зазором 150 мкм. Перекрестные помехи в полный рост.

[steel_monkey]

Насколько я понимаю, перекрестные помехи не являются основной целью АДУМов. Основная цель-высокие напряжения и большие токи, но не слишком высокой частоты - промавтоматика. А с точки зрения ВЧ-СВЧ все может стать хуже из-за излучения диполя, образованными двумя землями - как в аппликухе написано. То есть синфазные помехи размениваются на синфазные же помехи.

Согласен, далеко...

Для использования референсного дизайна нужна четырёхслойка с разными расстояниями между слоями. В принципе такое можно заказать при изготовлении...

[QUOTE=energetik;1619388]
А можно ли заменить АДУМ каким-нибудь буфером? Просто напрямую к плате ЦАП боюсь подключать, есть у меня нехорошая привычка микросхемы палить.

[energetik]

А можно ли заменить АДУМ каким-нибудь буфером? Просто напрямую к плате ЦАП боюсь подключать, есть у меня нехорошая привычка микросхемы палить.

Буферов на замену не искал.
Лучший вариант ИМХО это заменить ADUM на ISO7241MDW (они совместимы пин в пин).

[steel_monkey]

А ISO7241С для 16 МГц клока не подходит? Вроде бы на пределе, но обычно есть какой-то запас по быстродействию.

[Denisius]

А по-моему - предъявляет, если разрядность после ЦФ увеличилась.

Нет.

Но твою позицию я понял, у тебя самолучшая цапина, потому что собрал её ты, и именно поэтому хайреза не существует, низкий джиттер не нужен, а всяческое снижение искажений - от лукавого Прямо как та обезьянка - закрыла глаза и уши, ничего не хочу не видеть, не слышать.

Дело не в "САМОЛУЧШЕЙ ЦАПИНЕ", дело в выбранной концепции и в том, что положено в её основание "ложь" или "истина". Про обезьянку (во второй раз) здорово. Но, вроде "прыщевато" как то. Задумайся от чего "мои товарищи " (последняя строка поста 1191) вывалили столько текста тебе? Очевидно тебя не считают потерянным, за тебя борются. Оцени это.

В своём классе - наверное, действительно хорошие, но их низкая разрядность очень сильно ограничивает спектр микросхем ЦАП, с которыми их можно применить. А с мнением, что выше 16 бит ничего вовсе и не нужно я категорически не согласен, потому что много раз на слух убеждался в том, как максимально достижимый цапом ЭДД положительно влияет на звук.

Вот с категоричностью и с "наслухом" ты здесь поторопился. Ты ведь уже начал подозревать, что "а сумеют ли АС их воспроизвести?" так вроде? То есть уже вроде подвох то чуешь. Вот и про реальный динамический диапазон призадумайся.
Вот тут тебе еще по некоторым аспектам ЭМИ вижу к размышлению подкинули...

[energetik]

А ISO7241С для 16 МГц клока не подходит? Вроде бы на пределе, но обычно есть какой-то запас по быстродействию.

юзал только *MDW клоки 512Fs пропускают без проблем.

[aal]

Может быть для адумов есть пин-пин совместимые буферы

Буферов не знаю, но есть тот же ISO7641fm

[Wired]

А ISO7241С для 16 МГц клока не подходит? Вроде бы на пределе, но обычно есть какой-то запас по быстродействию.

запаса нету, не рекомендую

[steel_monkey]

Буферов не знаю, но есть тот же ISO7641fm

Хорошая микруха, спасибо.

запаса нету, не рекомендую

[Lexus]

А с точки зрения ВЧ-СВЧ все может стать хуже из-за излучения диполя, образованными двумя землями - как в аппликухе написано. То есть синфазные помехи размениваются на синфазные же помехи.

Texas Instruments предлагает другую структуру слоев: http://www.ti.com/lit/an/slyt335/slyt335.pdf Кроме того, в апноте пишут:

• Из-за действия блокировочных конденсаторов и распределенной емкости шины земли и питания имеют одинаковый потенциал по переменному току. По этой причине правила разводки цепей питания такие же, как и для проводников земли.
• Не допускайте перекрытия аналоговых и цифровых проводников. Шины питания аналоговых узлов должны располагаться над аналоговой землей, а шины питания цифровых узлов - над цифровой землей. Если произойдет перекрытие цифровой и аналоговой металлизации, высокочастотные шумы, генерируемые в цифровых узлах, через распределенную емкость попадут в аналоговую часть схемы. Такое перекрытие нарушает разделение аналоговой и цифровой земли.

Плюс к этому существует рекомендация: "Если слои земли и питания соседствуют, то край слоя питания не должен выходить на боковую поверхность платы, его следует отодвинуть на расстояние, в двадцать раз превышающее толщину диэлектрика между слоями. Таким способом устраняются высокочастотные наводки на краях слоев питания".

В общем-то, все логично. Нам нужно разорвать паразитные контуры, образующиеся за счет емкостных связей. Цифровой изолятор - отличный инструмент в данном случае. Так зачем же вводить дополнительную емкость, которая рушит поставленную задачу? Я здесь придерживаюсь однозначного мнения: будет перекрытие слоев - микросхема попросту не выполнит свою задачу.

[steel_monkey]

Вы рассуждаете об изоляции земель (и питания) по ВЧ, но при этом повышая изоляцию, все лучше и лучше излучается синфазная помеха за счет переноса заряда через барьер. Собственно уменьшение излучения от "сшивающего" конденсатора продемонстрировано на странице 4. Видимо, это проблема именно адумок.