ЦАП своими руками (пятая ветка)

[Kompros]

Очередной виток в Спирали

Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание

[nerv]

А это смотря каких "догм" ты будешь придерживаться
(особенно, учитывая использование антикварного чипа ЦАПа).

Если 40-летней давности, то возле разъемов,куда входит цифровое и аналоговое питание.
Если 30 летней давности - то под ЦАПом, через бусину.
Если 20-летней - то параллельно бусине еще два встречно-параллельных диода.
Если 10-летней и нынешних, то бусину и диоды "нах..й с пляжа", а земли соединить под ЦАПом (ну или соотв. образом сплошной полигон).

И всё же, какой способ соединения земель ,из всех этих, является наиболее правильным ?

---------- Сообщение добавлено 11:25 ---------- Предыдущее сообщение было 11:18 ----------

И нужно ли разделять земли отдельно для правого и левого канала, если цапов два - по одному на канал ?

[EDDiE]

Тот, который обеспечит наименьшее сопротивление между AGND & DGND

[nerv]

Вот, например, как здесь:

[pyos]

как здесь:

Шакалистое фото, на котором собственно соединения вообще не видно под микросхемой? Соединяй.

[nerv]

Как то сомнительно на платке китайцы земли развели. Две индуктивности между agnd и dgnd DAC. Так еще и каналы разделены между собой. Или всё в порядке ?

---------- Сообщение добавлено 11:57 ---------- Предыдущее сообщение было 11:53 ----------

Шакалистое фото, на котором собственно соединения вообще не видно под микросхемой? Соединяй.

Там две smd индуктивности возле каждого цапа. Под самим цапами соединений нет.

[pyos]

Там две smd индуктивности возле каждого цапа. Под самим цапами соединений нет.

И как можно судить об этом по такой фотке?
Даже если и так - см. сообщение Алекса, это далеко не оптимальный вариант.

[Delta213]

Тот, который обеспечит наименьшее сопротивление между AGND & DGND

Наименьшее сопротивление обеспечит вообще их не разделять, пусть будут на общем земляном полигоне.

[dortonyan]

пусть будут на общем земляном полигоне.

Под микросхемой ЦАП. А снаружи можно и разрезы добавить.
А лучше площадь полигона минимизировать вместе с габаритом платы.