Сообщение от
energetik
Это требование наиболее выполнимо с переходом к BGA.
Не думаю, что переход на BGA тут сильно поможет - необходимости в 400-ногих чипах тут вроде нет а с 64-100-128 оно и так достаточно компактно. Больше толку будет от повышения числа слоев платы - и разводить проще, и с ЕМС бороться тоже.
Offтопик:
Не ну конечно можно поставить тот-же STM32F405/7 не в 100-ногом LQFP, размером 14х14мм, а в 90-ногом WLCSP, размером 4х4мм, тогда будет весьма компактно. Особенно если все реисторы/конлденсаторы вокруе 01005 или зотя бы 0201.
Но геморрою с ними - будет от души. Я STM32F405 в WLCSP90 использовал в 2-х проектах (там это было актуально, 8-слойные платы с blinded and micro via), геморрой начинался с этапа их покупки для пробных экземпляров и пилотной партии - купить их в малых количествах сложно.
Далее пайка - БГА с питчем от 0.5 и выше паяют все, даже вручную. Но у этих питч 0.4мм, и это паять даже не всякий завод брался.
Хорошо у меня есть одна знакомая конторка, где девочки вручную и не такое паяют, запаяли это. Денег конечно стоило немеряно! Но это конечно пробные платы пилотную партию уже на заводе конечно, оно сильно дешевле.
Социальные закладки