Есть мосфет IRF2807S, планируется его использовать в качестве балласта электронной нагрузки, хоббийно. Поэтому выбор деталей - из тумбочки.
Могу припаять мосфет на шлифованную медную пластину, саму пластину прикрутить на процессорный кулер через пасту. При размере пластины 30*30*3мм можно будет снять ватт 120, или надо увеличивать размер пластинны? Увеличивать могу только до 50*30*3.
Технология пайки предполагается следующая, на кухонную ИК горелку кладу большую пластину дюраля толщиной 10мм, на пластину кладу медь. Нагрев дюралевой плиты при этом идет не быстрей пары градусов в сек. Мосфет предварительно подогреть феном градусов до ~150. На медь кусочек 63/37 припоя с флюсом, как только припой расплавляется, на него сверху кладу мосфет покрытый флюсом. Мосфет прижимаю и снимаю медную пластину, охлаждаю на воздухе. После этого финишная шлифовка пластины.
Работоспособно?
Социальные закладки