Protos8622, ну не вижу я разницы с предыдущей платой.
Ну перенесли керамику на другой слой. И что это меняет, в чем смысл такого телодвижения?
Нарисуйте на плате контурные токи по цепям питания (
замкнутые контуры от источника в нагрузку).
Для этого представьте что шунтирующие емкости - источники напряжения. Причем электролиты - источники, отдающие ток на НЧ, а керамика - на ВЧ (получите отдельные контуры для НЧ и ВЧ токов).
А затем сделайте так, чтобы длинна контуров и площадь, образуемая ими, были минимальны. Разумеется в первую очередь минимизировать надо ВЧ контуры, но и про НЧ тоже забывать на надо.
Вы не думайте, что вам ерунду советуют, говоря про многоканальные МС ЦАП. Там трассировка аналога гораздо проще, а именно трассировка и определит то что у вас получится... Не кошерность микросхемок и деталек.
Социальные закладки