Честно говоря, не знал в какой раздел написать.
Суть проблемы в следующем. Имеется гетинаксовая плата от аппарата pioneer с микросхемой в SOIC, которую хотелось бы выпаять без повреждений. Но микросхема приклеена на (вероятно) эпоксидную смолу красного цвета. Можно ли выпаять эту микросхему без физических усилий, как разрушить эту смолу не повреждая м/с? В принципе, сохранность платы не требуется... Может кто нибудь сталкивался с этим вопросом.
![]()
Социальные закладки