Q: Какие ОУ можно применить в буфере?
A: ОУ с полевым входом (AD825, LT1122, OPA132). Если понизить питание буфера до 12в - то AD8065.
Q: Какие электролиты использовать в питании 3886?
А: Наиболее критичны свойства ближайших к 3886 электролитов. Желательно в качестве них применить низкоимпедансные (low ESR). Хорошо подходят Panasonic FM, FC, Hitano EXR. Остальные электролиты могут быть "общего применения".
Q: типы кондёров в mute и в питании ОУ?
A: SMD 1206 X7R.
Q: Требования к переменному резистору - регулятору громкости?
А: Сопротивление не выше 10к.
Q: Диоды выпрямителя?
A: Шоттки на напряжение не ниже 100в в корпусе DO-201A (SR510, SR810, 31DQ10).
Q: Где соединять землю схемы с корпусом?
A: В единственной точке рядом с входными гнездами. От земляных клемм входных гнезд короткий проводок на корпус. Больше нигде и ничего с корпусом не соединять!
Q: Можно использовать один трансформатор с двумя вторичками без средних точек для питания обоих каналов?
A: Нельзя.
Q: Что-то слышал про фазировку обмоток...
A: Первичные обмотки трансов должны быть включены одинаково (синфазно). Вторичные обмотки для питания каналов должны быть подключены ко входам диодных мостов так, чтобы между соответствующими входами диодных мостов в разных каналах вольтметр показывал 0V AC.
Q: Выходной фильтр?
A: Размещается на выходных клеммах, не вплотную ко входу. Катушка 10-12 витков эмальпровода 1мм на оправке диаметром 10мм и R-C цепь на землю 0.068 (0.1) мкф - 18(22) ом. Конденсатор - любой пленочный, резистор - любой непроволочный мощностью 0.5вт (MF-0.5 или подобное).
Q: Я хочу расположить платы (трансы, входы, выходы) по фен-шую.
А: Нужно придерживаться той компоновки, которая указана в первом посте этой ветки, иначе звук непредсказуем. Если уж очень хочется чего-то сильно передвинуть - то сначала спросить в ветке.
Q: Радиаторы заземлять?
А: Обязательно. Корпус микросхемы от радиатора должен быть изолирован!
Q: Сигнальные провода экранированные?
A: Да. Если длина получится меньше 5 см, то не надо.
Q: Трансформатор как прикручивать к корпусу?
А: Через немагнитную прокладку толщиной не менее 5мм. Если корпус немагнитный, то прокладка не нужна.
Q: Что за пропилы между клеммами?
А: Если задняя стенка корпуса железная, то между "+" и "-" выходных клемм каждого канала следует сделать пропил (щель) в задней стенке шириной около 1мм. Это снижает искажения. В немагнитной стенке пропилы не нужны.
Q: Резистор ОС 3886 33к?
А: Выводная металлопленка 0.25вт (MF-0.25 или подобное).
Q: Корпус сетевого фильтра (третий контакт сетевой вилки) с корпусом (землей схемы) соединять?
А: Нет.
Q: Постоянное напряжение на выходе?
А: Менее 100мв (типично - 20-50).
Q: Сетевой фильтр?
A: Необходим. Синфазный дроссель (например Murata PLA) индуктивностью не менее 3мгн (лучше больше) на ток 1.5-2А.
Q: Конденсатор параллельно первичке транса питания?
А: Необходим. X2 0.47-1мкф. Для двух трансов достаточно одного общего конденсатора.
Q: Входной разделительный конденсатор нужен?
A: Да. Пленка MKP (например Epcos B3265x), ставится перед РГ, емкость для РГ номиналом 10к оптимальна в пределах 0.47-0.68мкф. Этот конденсатор совместно с РГ образует фильтр верхних частот с частотой среза около 20гц, который ослабляет инфразвуковой мусор, присутствующий во многих записях, что приводит к снижению интермодуляционных искажений в АС и "разгрузке" источника питания усилителя.
[свернуть]
Социальные закладки