Эх, накидаю сюда, а то народ спрашивает!
Вопросов, вопросов!!
А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Эх, накидаю сюда, а то народ спрашивает!
Вопросов, вопросов!!
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Сделать однозначно. Изначально неплохо бы разместить отсканенную литературу типа "Справочник радиомонтажника", или краткие выжимки из нее.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Вот дома нашел в книжкеСообщение от Yury Novikov
Техника пайки (Robert J. Traister)
Наиболее важный момент при монтаже электронной схемы независимо от особенностей схемы и используемых компонентов — это пайка. Она является причиной наибольшего числа затруднений, которые испытывают как начинающие, так и опытные радиолюбители. Причина этого состоит не в сложности самого процесса пайки, а в том, что она требует величайшей аккуратности. Всего лишь один плохо припаянный контакт — и вся схема будет работать неправильно или неустойчиво. Процесс же поиска и устранения неисправности может оказаться очень длительным из-за необходимости перепайки всех соединений. Всего этого легко избежать — просто не надо жалеть времени, чтобы все пайки выполнять аккуратно и придерживаться следующих правил;
1. Все проводники, которые должны быть спаяны, следует тщательно осмотреть, чтобы убедиться, что на них нет масел, загрязнения или остатков изоляции. Посторонние частицы должны тщательно удаляться, пока поверхность не станет чистой и блестящей.
2. Проводники должны быть крепко скручены друг с другом, чтобы получить так называемое механическое соединение. Убедитесь в прочности механического соединения, осторожно подергивая выводы компонентов. Если они неподвижны, значит это соединение существует.
3. Включите паяльник и дайте ему прогреться до нужной температуры. Не пытайтесь пользоваться паяльником прежде, чем он как следует прогреется.
4. Когда паяльник нагреется до нужной температуры, приложите его к соединению, а не к припою. Это, пожалуй, наиболее важный момент, и если его выполнить неверно, то получится дефектный спай с «холодной» пайкой. «Холодная» пайка—это результат того, что припой наносится на место соединения, прежде чем выводы компонентов или проводники хорошо прогреты жалом паяльника. Только после того как соединение будет прогрето паяльником, на него помещается капля припоя, который может свободно растечься по проводникам. Если соединение нагреется до той же температуры, что и паяльник, то припой расплавится и заполнит все полости в «скрутке» проводов. Обязательно используйте небольшую каплю припоя, так как слишком большое его количество также вызовет образование «холодного» спая. Это связано с тем, что слишком большая навеска припоя полностью не расплавится.
5. Когда припой растечется по спаиваемому соединению, уберите паяльник и подождите 20с, пока припой остынет. Очень важно, чтобы в это время спаиваемые проводники не двигались, так как это может привести к растрескиванию припоя и нарушению контакта. Когда пройдет 20с, осторожно подергайте выводы, чтобы убедиться, что в только что сделанном соединении отсутствует механическая подвижность. Теперь внимательно осмотрите соединение: нет ли в нем признаков «холодной» пайки, таких, как тусклая поверхность или нерасплавившиеся кусочки припоя. Хорошо пропаянное соединение должно быть ровным и блестящим. Если все в порядке, можете приступать к пайке следующего соединения.
Описанная последовательность действий довольно проста, и если следовать ей при выполнении пайки, то у вас почти не будет неприятностей при монтаже схем. Советуем новичкам потренироваться в этом деле на кусочках перфорированных монтажных плат и дефектных компонентах, пока весь процесс не будет выполняться автоматически. Еще одно преимущество тренировки, перед тем как приступить к реальным схемам, заключается в том, что некоторые компоненты (полупроводниковые приборы) могут быть повреждены из-за перегрева даже маломощным паяльником, если их нагреть слишком сильно. Таким образом, при пайке важно действовать быстро, чтобы избежать нагрева компонентов выше допустимой температуры. Несколько часов тренировки дадут необходимые навыки, чтобы выполнять пайку качественно и с наименьшими затратами времени.
Установку компонентов на монтажной плате можно выполнить одним, из двух основных способов, причем в обоих случаях выводы компонентов вставляются в отверстия платы, а все паяные соединения делаются на ее противоположной стороне. Наиболее распространен горизонтальный монтаж компонентов. При этом компоненты располагаются вдоль поверхности платы, а их выводы вставляются в отверстия с шагом, соответствующим длине компонентов. Этот метод рекомендуется начинающим радиолюбителям, так как он облегчает визуальный контроль схемы. Однако он требует больше места, чем другой метод — так называемый вертикальный монтаж.
При вертикальном монтаже каждый компонент устанавливается перпендикулярно поверхности платы. Хотя при этом выводы также вставляются в отверстия платы, расстояния между этими отверстиями меньше, чем при горизонтальном монтаже. Поскольку при таком методе монтажа используется пространство над платой, сама плата может быть гораздо меньших размеров.
Если выбран вертикальный монтаж, то необходимо изолировать вывод, который идет вдоль компонента от его верхнего конца к монтажной плате. Это можно сделать при помощи полихлорвиниловой трубки, которая продается в магазинах для радиолюбителей. Трубка надевается на вывод компонента до его припайки. Она будет надежной защитой для неизолированного вывода от места его крепления на корпусе компонента до входа в плату.
При вертикальном монтаже нужно помнить, что он уменьшает только размеры монтажной платы, при этом пространство, необходимое для размещения компонентов, просто приобретает «третье измерение». Иногда желательно или просто необходимо объединить оба метода монтажа в одной схеме. Это может быть удобно в том случае, когда обнаруживается, что частично готовая схема не умещается на выбранной для нее перфорированной плате. Тогда достаточно легко установить часть крупных компонентов вертикально и продолжить сборку схемы.
Самое главное при конструировании электронных схем независимо от выбранного метода монтажа — использовать практический опыт и применять такие методы, которые позволят сделать схему наиболее эффективно.
Выполняя сборку на участке платы, полезно размещать компоненты, которые должны соединяться друг с другом, как можно ближе к поверхности платы. Такой способ весьма эффективен при выполнении соединений, так как обеспечивает минимальную длину межсоединений и, следовательно, соединительных проводов. Иногда все-таки приходится использовать короткие навесные провода, однако удачное размещение компонентов на плате зачастую позволяет сократить время пайки и площадь, занятую на плате.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Да, очень желательно
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
По-моему, пункт 4 явно лишний и имеющий мало практического смысла, т.к. при "сухом" жале и спаиваемых поверхностях тепловое сопротивление будет достаточно большим, что очень сильно увеличит время прогрева этой поверхности. Другой же случай, это когда припой нанесён на жало, а на поверхности флюс - при прикосновении паяльником происходит местный разогрев спаиваемой поверхности и образуется перетяжка (мостик) из расплавленного олова между жалом паяльника и спаиваемоей поверхностью. Т.е. у нас появляется контакт с достаточно высокой тепловой проводимостью, и тепло быстро "перетекает" с жала паяльника на деталь, быстро разогревая её. После прогрева всей детали олово с паяльника само перетекает на спаиваемые поверхности и само растекается вследствии снятия поверхностного натяжения флюсом.
А вот поговорить о флюсах и марках припоя мне кажется более полезно, чем говорить о "двухпальцевой" технологии пайки.
Вот, например, пастообразные флюсы. Отлично наносятся на поверхность, не растекаются, не въедаются в медь в отличии от ФКС. Недостатки: имеется токопроводимость (у разных флюсов разная, критично для аналоговых цепей в связи с малыми величинами управляющих токов (базы транзисторов в УМ), промывка обязательна), растекаемость во время пайки по плате, разбрызгивание. Хорошо смывается бензином, спирт не берёт.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
начал уже переваривать ветку, но наткнулся вот на это http://forum.qrz.ru/showpost.php?p=89178&postcount=11
Вот текст чтобы не бродить долго
Классификация припоев.
Припоем называется металл или сплав, выполняющий роль связки при соединении твердых металлических тел методом паяния. В настоящее время число активно применяемых припоев очень велико. Раньше припои делили на 2 класса:
Мягкие (на оловянной и свинцовой основах)
Твердые (преимущественно на медной и серебряной основах)
С появлением большого количества новых припоев (например на цинковой или алюминиевой основах) принятая ранее классификация потеряла смысл.
Наиболее рационально делить все припои на классы по температуре плавления:
Легкоплавкие (с температурой плавления ниже 400-500С, к ним относятся: на оловянной, свинцовой, кадмиевой, висмутовой и цинковой основах).
Тугоплавкие (с температурой плавления выше 400-500С, к ним относятся: на медной, серебряной, золотой, алюминиевой, магниевой и никелевой основах).
Требования предъявляемые к припоям:
температура плавления припоя должна быть меньше температуры плавления паяемых металлов;
расплавленный припой должен хорошо смачивать паяемый металл и легко растекаться по его поверхности;
в расплавленном состоянии припой должен обладать высокой жидкотекучестью, необходимой для хорошего заполнения шва;
прочность и пластичность припоя должны быть достаточно высокими;
в паре с паяемыми металлами припой должен быть коррозионно-устойчивым;
коэффициент термического расширения припоя не должен резко отличаться от коэффициента расширения металла основы;
припои, применяемые для паяния токопроводящих изделий, должны иметь высокую электропроводность;
металлы, входящие в состав припоя, не должны быть дефицитными и чрезмерно дорогими.
По прошествии определенного времени на практике были выделены следующие группы сплавов, применяемых в качестве припоев:
свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра и др.;
сплавы на цинковой основе с алюминием, оловом и медью;
сплавы на медной основе с цинком, оловом, никелем, марганцем, фосфором и серебром;
сплавы на серебряной основе с медью, цинком, оловом, кадмием, марганцем, фосфором и никелем;
сплавы на алюминиевой основе с кремнием и медью.
Роль флюса в процессе пайки комплексная и сводится к:
очистке поверхности твердого металла,
уменьшению поверхностного натяжения расплавленного металла
а также высаживания на поверхности твердого металла металлических ионов, как имеющихся в самом флюсе, так и образующихся за счет растворения припоя во флюсе.
Технологический процесс паяния.
Для получения наилучших результатов технологический процесс паяния должен состоять из следующих операций:
механической или химической очистки;
покрытия флюсом;
нагревания (паяльником, паяльной лампой, на горне);
предварительного облуживания припоем;
скрепления мест для спаивания, покрытия их флюсом и нагревания;
введения припоя, его расплавления и удаления излишков припоя, а также остатков флюса.
Лужение - процесс покрытия металлических поверхностей оловом или специальным сплавом на оловянной основе (полудой). Предварительное лужение имеет весьма важное значение, так как в этом случае достигаются повышенные прочность и плотность спая. В случае невозможности предварительного лужения паяние ведут и по чистой поверхности, но результаты, конечно, будут более низкими.
Для предварительного лужения применяется тот же припой, какой применяется и для последующего паяния. Если, например, паяние производится припоем марки NPAI-Sn63, то и предварительное лужение должно быть осуществлено тем же припоем.
Задача быстрой, качественной и недорогой ручной пайки усложняется в условиях массового перехода к технологии поверхностного монтажа (SMT): ведь эффективная площадь соприкосновения объектов при SMT в сотни раз меньше, чем при пайке компонентов в отверстия!
Для выполнения большинства видов паяльных работ (в том числе c монтажом на поверхность, за исключением новейших корпусов) по-прежнему может использоваться паяльник. Однако это уже не "обычный" паяльник, а инструмент в составе паяльной станции. Основа паяльной станции - электронный блок стабилизации температуры инструмента. Два фактора: стабильность температуры и достаточная (но не избыточная) продолжительность пайки играют при прочих равных условиях ключевую роль в обеспечении качества паяного соединения.
При ручной пайке продолжительность операции находится во власти радиомонтажника, а обеспечение стабильности температуры возлагается на инструмент. Формирование идеального паяного соединения осуществляется в течение двух секунд при температуре 220°C. В конвекционных печах температура на фазе оплавления поддерживается в диапазоне 225°C..235°C, в инфракрасных печах - 225°C..250°C, а в машинах пайки волной - 240°С..250°C.
При ручной пайке миниатюрных электронных узлов температуру инструмента стремятся держать в диапазоне 235°C..295°C, а время пайки каждого соединения в последнем случае сокращают приблизительно до одной секунды. К сожалению, температура “обычного” паяльника существенно изменяется при выполнении серии паек: сначала (и после пауз) она находится далеко за верхним пределом оптимальной рабочей зоны (например, 375°C..400°C), а после нескольких операций за короткий промежуток времени опускается ниже оптимальной рабочей зоны. Длительность пайки постепенно увеличивается, а температура может снизиться вплоть до области холодной пайки. Холодная пайка имеет место при температурах выше 183°C, но ниже 220°C - когда припой уже оплавился, но диффузия металлов на достаточную глубину еще не произошла. Прочность такого соединения низка.
С другой стороны, завышенная температура пайки или избыточное время нахождения припоя в жидком состоянии тоже влияют на прочность, уменьшая эластичность соединения.
Монтажные флюсы.
Материалы, предлагаемые в качестве флюсов для пайки электронных изделий, могут относиться к смолосодержащим и смолоНЕсодержащим. Все смолоНЕсодержащие флюсы имеют ионогенные компоненты, от которых платы нужно очищать! Споры по поводу смывать остатки флюса или нет, идут вокруг смолосодержащих флюсов.
Основу смолосодержащих флюсов составляет канифоль, представляющая собой смесь органических кислот. Главный компонент этой смеси – абиетиновая кислота. Органические кислоты – такие как салициловая, молочная, стеариновая, лимонная, муравьиная и т.д. – также могут быть использованы для подготовки поверхности к пайке, однако, в силу их большей активности, они требуют более аккуратного обращения и тщательной промывки изделий после пайки. Эти кислоты, как и некоторые их соединения, чаще используются в качестве активаторов и добавок к флюсам на основе канифоли.
Уровень кислотности флюса на основе чистой канифоли очень мал, но в результате ее растворения и в процессе нагрева при пайке происходит ее активация. Процесс активации канифоли начинается при температуре около 170С. При сильном нагреве (более 300С) происходит интенсивное разложение канифоли и потеря ее флюсующих свойств.
Классификация флюсов импортного производства:
Тип «R» (rosin – канифоль) представляет собой чистую канифоль в твердом виде или растворенную в спирте, этилацетате, метиленэтилкетоне и подобных растворителях. Это наименее активная группа флюсов, поэтому ее используют для пайки по свежим поверхностям или по поверхностям, которые были защищены от окисления в процессе хранения. В соответствии с рекомендациями отечественного отраслевого стандарта ОСТ4ГО.033.200, эта группа флюсов не требует удаления их остатков после пайки.
Тип «RMA» (rosin mild activated – слегка активированная канифоль) – группа смолосодержащих флюсов с различными комбинациями активаторов: органическими кислотами или их соединениями. Эти флюсы обладают более высокой активностью по сравнению с типом R. Предполагается, что в процессе пайки активаторы испаряются без остатка. Но очевидно, что процесс пайки должен быть гарантированно завершен полным испарением активаторов. Такие гарантии может обеспечить только машинная пайка с автоматизацией температурно-временных процессов (температурного профиля пайки).
Тип «RA» (rosin activated – активированная канифоль). Эта группа флюсов предназначена для промышленного производства электронных изделий массового спроса. Несмотря на тот факт, что данный вид флюса отличается более высокой активностью по сравнению с упомянутыми выше, он преподносится рекламой как не требующий отмывки. Поскольку его остатки якобы не проявляют видимой коррозионной активности.
Тип «SRA» (super activated rosin – сверхактивированная канифоль). Эти флюсы были созданы для нестандартных применений в электронике. Они могут использоваться для пайки никелесодержащих сплавов, нержавеющих сталей и материалов типа сплава ковар. Флюсы типа SRA очень агрессивны и требуют тщательной отмывки при любых обстоятельствах, поэтому их использование в электронике строго регламентировано.
Тип «No clean» (не требует смывки). Эта группа специально создана для процессов, где нет возможности использовать последующую отмывку плат или она затруднена по каким-то причинам. Основное отличие этой группы состоит в крайне малом количестве флюса на плате по окончании процесса пайки.
Это на разминку.Пока идет перебор ветки, позже выложу результат сюда
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
вот ветка про флюсы вкраце как и обещал
Канифоль - хрупкая прозрачная в тонком слое смола, получаемая из смолы (живицы) хвойных деревьев, преимущественно сосны, способом отгонки жидких составных частей - терпентинного масла (скипидара). Состав живицы может колебаться в зависимости от условий местности и сорта живицы. Другой способ добывания канифоли - экстракционный, заключающийся в том, что куски дерева, пни, ветви обрабатываются растворителями, которые затем подвергаются разгонке. Существуют также смолы деревьев других хвойных пород, например, кедра, пихты и лиственницы. Их обычно называют бальзамами. Пихтовый бальзам (канадский бальзам), отличается очень высокой степенью прозрачности и нормированным показателем преломления. Его применяют в качестве клея для склеивания оптических линз. По химическому составу канифоль состоит главным образом из абиетиновой кислоты (С2оН3оО2) и ее изомеров, остальное - зола, влага и механические примеси. Содержание кислот в канифоли составляет 85-90%. Канифоль хорошо растворима в спирте, бензоле, скипидаре, минеральных и растительных маслах.
При нагревании выше температуры плавления значительно увеличивается проводимость.
Канифоль применяется в чистом виде для изготовления заливочных кабельных масс, пропиточных компаундов, искусственных копалов и модификации полиэфирных смол. Чаще всего канифоль применяется в виде различных препаратов: эфира гарпиуса (глицериновый эфир канифоли) и резинатов, представляющих собой соли абиетиновых кислот (марганцовые, кобальтовые, кальциевые и др.). Введение в состав электроизоляционных лаков больших количеств канифоли значительно снижает их влаго и водостойкость и способствует размягчению при повышенных температурах.
О канифоли создается впечатление, как о хорошем диэлектрике. И многие заблуждаются, читая вышеуказанные характеристики. Но это не так: во-первых, ее реальное объемное сопротивление на три порядка меньше указанных расчетных значений, во-вторых, она совершенно не устойчива к воздействию атмосферной влаги: гидролизуется и омыляется. Поэтому она может использоваться только в герметичных электроизоляционных конструкциях, в силовых кабелях и т. д.
Об этом приходится говорить, поскольку некоторые технологи, заблуждаясь, оставляют канифоль на платах после пайки, не смывая ее, ссылаясь на вышеуказанные электроизоляционные характеристики. Не зная, что продукты ее гидролиза – коррозионная среда, разрушающая всю конструкцию. В настоящее время канифоль практически не используется в составе различных радиофлюсов, а заменяется ее синтетическими аналогами. Например, фенолформальдегидными смолами (новолаками).
В радиолюбительстве чаще всего применяют раствор канифоли в спирте. При самостоятельном изготовлении ни в коем случае не надо делать сильно насыщенный раствор. Лучше, когда он лишь слегка желтоватый. Качество его работы не меняется, а грязи на паяльнике и плате несравненно меньше, промывать легче.
Прочие флюсы:
Вместо канифоли очень хороший результат дает глицерин обыкновенный (аптечный) или косметический. Паяемость лучше канифоли, но глицерин токопроводящий. Он смывается струей обычной тёплой воды, но нельзя допускать его засыхания, ибо потом замучаешься. Соответственно нельзя лудить им провода, затечет под изоляцию - не вымоешь. Ещё нельзя мешать глицерин с канифолью, получишь твердую токопроводящую грязь.
Канифоль и глицерин плохо справляютя с загрязненными или окислившимися поверхностями (хотя глицерин всё-таки получше). В таких случаях применяют кислотные флюсы, которых сейчас завались. Кислотные флюсы необходимо после пайки очень тщательно смывать, чтобы через год место пайки не отвалилось вместе с ножкой радиоэлемента.
Отцы паяли сталь и аллюминий ацетилсалициловой кислотой, которая продается под конспиративным названием аспирин. Не нюхать (сами догадаетесь) и смывать.
Пайка со стеарином - грязи почти нет, если аккуратно, хороший диэлектрик, но запах не кошерный вовсе.
Если паять не детали, а провода, то иногда они никак не паяются (окисленные или полуда дурная что ли), да и нихром канифолью не залудишь - в этом случае можно применить ортофосфорную кислоту.
О флюсе ФИМ: высокоактивный кислотный флюс. Предназначен для пайки черных и цветных металлов. Промывка после пайки, в теплой воде, обязательна! Состав: (ортофосфорная кислота (уд. вес 1,7) – 16, спирт этиловый - 3,7, вода дистиллированная - 80,3)
Очистка (как уже стало ясным обязательна при использовании любого флюса):
Ультразвуковая очистка электронных модулей
Ультразвуковая ванна при температуре рабочей жидкости (можно использовать обычный стиральный Лоск автомат - хотя по стандартам это должны быть ТМС типа Прозона) в 60-80°С при частоте 50кГц (на пьезоэлектрике) отмывает керамические и пластм. корпуса на ура. При этом время отмывки может колебаться от 3 до 10 мин. Только при этом учтите, что генератор должен быть на пеьзокерамике. Как показывает практика, магнитострикционники работают на более низкой частоте. Эффективность их отмывки крайне мала.
В промышленности платы отмываются в деионизованной воде + ТМС - в УЗ ванне, а затем промываются в чистой дистиллировке. Кому надо - концентрация Лоска в воде - 1-5%
К типичным для электронных модулей загрязнениям после монтажа относятся жировые отпечатки от кожи рук и остатки флюсов. Для очистки от них традиционно используются жидкости: спирт, бензин, нефрас и их смеси. Приходится учитывать, что бензин растворяет жировые загрязнения, спирт — канифоль...
Мыло очень хороший проводник, мыть им платы не рекомендуется.
СБС (Спирто-Бензиновая-Смесь) (50% :50%), идеальное ср-ство для промывки ПП. Бензин обязательно должен быть чистым, без примеси масел, авиационный, галоша…
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
вот кое что нарыл
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
неплохо было бы добавить опыт по работе с феном, инфракрасными платформами итд.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Это все очень длинно получается. Попршу лучше Konkere перетащить сюда то, что я писал про паяльные станции, чтобы было так же сжато, как по тестерам. Кстати, прошу вопросов и комментариев по тестерам.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
господа подскажите пожалуйста как корректно полудить платы?
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Опустить в ванночку со сплавом.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
LoneWolf_SPb, а в более доступном варианте для простых смертных?
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
В стародавние времена мы на заводе окунали свои платки в ванночку со сплавом Розе.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Как обычно, остался нераскрытым вопрос выбора припоя. КАКОЙ припой выбрать страждущему из всего разнообразия (имеется в виду состав сплава) для конкретной цели, чем обусловлен выбор, какие есть рекомендации по этому поводу.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Традиционный оловянно-свинцовый, 60/40. С флюсом (канифолькой внутри). В большинстве случаев подойдет ничем не хуже хитрых и дорогих сплавов.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
А серебро вообще там зачем?
И еще, мне для домашней пайки бессвинцовый припой нафиг сдался?
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Вот! Истину глаголишь.
Re: А не сделать ли FAQ по пайке/лужению и пр. ?
Cергей!
Переношу вопрос с другой темы про припой сюда.
Скажите, правда ли, что при пайке серебросодержащим припоем
(4%Ag) аудиоаппаратуры такой припой даёт окрас звука по сравнению с
оловянно-свинцовым?
Ваши права
Социальные закладки