Радиаторы

[Mishich]

Коллеги, есть такой факт:
внутренняя поверхность радиаторов китайских корпусов на заводе отшлифована и покрашена.
Она (поверхность) достаточно "шершавая", но плоскостность имеется.
Я не применяю "намакон" и подобные мягкие прокладки, а только "керамику".

А теперь собственно вопрос - шлифуете/очищаете ли вы эту поверхность под прокладки для транзисторов?

[frezer]

Нужно не путать микро и макро неровности. Если устранены макро неровности, то полировка может и улучшить контакт и не только тепловой (стёкла иногда соединяют, так называемым оптическим склеиванием на сухую, разъединить невозможно). А вот если имеются макро неровности, то можно полировать хоть до зеркального блеска, а толку не будет.
Хорошая термопаста, тонким слоем, со всеми этими неровностями справляется!

[Walter]

Ну не полируйте.

И в голове не было.
Радиаторы никогда не полируются для повышения эффективности, только для красоты.
У IBM даже патент есть про нанесение специально обученных рисок для выдавливания в них термопасты.
При этом размеры частичек наполнителя, по науке, выбираются также исходя из шероховатостей поверхности.
Хотя в быту эти все приколы заменяются притиранием поверхностей и брендовой термопастой.

Короче говоря, никогда вы комп не перебирали. Ждать придется долго.

[ИГВИН]

По времени -паста теряет до 30% после высыхания даже превратившись в песок, главное потом не сдвинуть, что бы воздух не попал.
Сама жижа тоже участвует в теплообмене, но основной вклад вносит все равно наполнитель.

Конечно, при высыхании ПМС теплопередача ухудшается, однозначно.
Наполнитель - вроде бы оксид цинка. Точно не знаю.
В любом случае нужно стремится к минимально тонкому слою пасты.
Я пробовал другую (марку не помню) - она густая, думаю это плохо, мне не понравилось чисто в применении.
Попросту говоря - хрен её размажешь, а чем разбавлять - это вопрос.

ага.
только радиатор, прокладку и транзистор нужно полировать до состояния прилипания на сухую.при абсолютной плоскопараллельности поверхностей

+1
"Наколенным" методом это невозможно.

смысл полировать радиатор если у вас сами прокладки далеко не полированные

Шлифованные, и весьма тщательно - те, что у меня.
За все конечно не ручаюсь.

Коллеги, а каково типичное тепловыделение проца?
Хотя бы плюс/минус сколько ватт?

[Slava!!!]

Коллеги, а каково типичное тепловыделение проца?
Хотя бы плюс/минус сколько ватт?

Десятки ватт

Подробнее можно глянуть здесь
https://ark.intel.com/content/www/ru...ml#@Processors

[ИГВИН]

Slava!!!, спасибо, ознакомился.
Навскидку из совсем разных - "расчетная мощность 65W" указана для обоих.
Это, на данные корпусы - весьма немало.

[Walter]

она густая, думаю это плохо

Это зависит от типа пасты.
Есть Термоинтерфейсы со сменой фазового перехода.
Твердые, когда холодные, и мягкие когда нагреешь.
Залман СТГ-2 относится почти к таким. Пока не нагреешь градусов до 30-40 фиг намажешь, как сливочное масло.
Тепленькая - паста как паста.

МХ от арктик - сметана и сметана, чего ее пробовать.
Ноктюа - непробовал.

Коллеги, а каково типичное тепловыделение проца?
Хотя бы плюс/минус сколько ватт?

От 10Ватт - сильно нетбучные, около 35Ватт - ноутбучные.
От 65 ватт - десктоп.
От - это значит, что скорее всего это сильно начальное значение. Может и 200Ватт в пике быть, и притом официально, без разгона.

ПС. С термопастами, как с автомобилями.
У кого дороже чем у меня - понторез, у кого дешевле -нищеброд.

[Kabal_MSU]

Интересно, где бы её взять в человеческих количествах?
Не по 3,5 гр. в упаковке?

По 10 грамм есть упаковка.

Рекомендую попробовать https://www.arctic.ac/de_en/mx-4.html Весьма хорошая паста.

[Andrey Orloff]

По 10 грамм есть упаковка.

Брал MX-4 у этого эстонца, по 20 грамм, не подделка, мазюкал транзисторы в УМ и процессоры 95-ваттные типа Xeon X3480.

[Walter]

Брал MX-4 у этого эстонца, по 20 грамм, не подделка, мазюкал транзисторы в УМ и процессоры 95-ваттные типа Xeon X3480.

Ой, не знаю

Это МХ-2, у МХ-4 - только 2 грамма.

Есть китайская GD-900, тоже серая по рупь-ведро. Многие на нее наяривают, но сам не пробовал и не собираюсь.
Могли напихать в околофирменный арктиковский блистер.

Ошибался, такая фасовка существует и представлена на сайте.

[Kabal_MSU]

Это МХ-2, у МХ-4 - только 2 грамма.

MX-4 - до 45 грамм.

[Walter]

MX-4 - до 45 грамм.

Еще с утра - небыло...

Offтопик:
Может броузер сглючило из-за блокировщиков, может меня.

[Kabal_MSU]

Еще с утра - небыло...

По моей ссылке - вкладка Technical data, упаковки от 2 до 45 г.

[Алекссандр]

Вот я вам и прeдлагаю прекратить бредить

И Вам того же.

Тyт как бы народ собрался с практическим опытом

Я выше его и указал, не хотите не делайте.

Радиаторы никогда не полируются для повышения эффективности, только для красоты.

Вы радиаторы по красоте выбираете или изготавливаете?

Offтопик:
Настоящий хай энд.

У IBM даже патент есть про нанесение специально обученных рисок для выдавливания в них термопасты.

И в этом патенте говорится о применении термопрокладок вместе с пастой? Паста, прокладка, паста? Ничего не попутали?

[Walter]

По моей ссылке - вкладка Technical data, упаковки от 2 до 45 г.

Я нажимал кнопку купить, там выпадающий список с граммами.
Мой косяк.

в этом патенте говорится о применении термопрокладок вместе с пастой?

В этом патенте, как и в учебнике физики говорится, что паста нужна для того, что бы между контактирующими поверхностями небыло воздуха, который теплоизолятор.
И минимизации слоя пасты, наполнитель которой состоит всеравно из частиц.

Поэтому, я все равно постою,
посмотрю как вы избавитесь от воздуха между радиатором/твердой прокладкой/транзистором.

[funny the rat]

Шлифованные, и весьма тщательно - те, что у меня.
За все конечно не ручаюсь.

Блин Игорь, я вроде бы чётко пишу _не полированные_ про то что они не шлифованные я ничего не говорил. Шероховатость поверхности у них примерно как 600 грит

Коллеги, а каково типичное тепловыделение проца?
Хотя бы плюс/минус сколько ватт?

5-200 вообще то типичное это (ТДП) тепловой пакет 65W-110W боксовые кулеры на это и расчитаны, если нагружать серьёзно или оверклочить то ТДП легко превышается в 2 раза. Можешь посмотреть на топовые кулеры на воздухе или воде сколько там декларируемая мошность рассеивания

---------- Сообщение добавлено 10:14 ---------- Предыдущее сообщение было 10:10 ----------

Offтопик:

И в этом патенте говорится о применении термопрокладок вместе с пастой? Паста, прокладка, паста? Ничего не попутали?

Кроме вас никто тут ничего не попутал, прекратите бредить. Паста, прокладка, паста Именно так рекомендуют делать все производители керамических прокладок

Поэтому, я все равно постою,
посмотрю как вы избавитесь от воздуха между радиатором/твердой прокладкой/транзистором..

Похоже пациент безнадёжен

[nemoli]

5-200 вообще то типичное это (ТДП) тепловой пакет 65W-110W боксовые кулеры на это и расчитаны, если нагружать серьёзно или оверклочить то ТДП легко превышается в 2 раза. Можешь посмотреть на топовые кулеры на воздухе или воде сколько там декларируемая мошность рассеивания

funny приведи пожалуйста для примера, типичный современный проц, который под "серьёзной" нагрузкой легко превышает свой thermal design power в 2 раза.
ЗЫ под ТДП ты же thermal design power понимаешь?

[Алекссандр]

И минимизации слоя пасты, наполнитель которой состоит всеравно из частиц.

То есть три промежуточных слоя лучше чем один?

Паста, прокладка, паста Именно так рекомендуют делать все производители керамических прокладок

Offтопик:
И что им остаётся делать? Если никогда не пробовали полировать или неполучилось зачем пытаетесь доказать другим, что это плохо? Прекращайте уже.

[Walter]

который под "серьёзной" нагрузкой легко превышает свой thermal design power в 2 раза.

The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software. (c) Intel
Любой код, очень оптимизированный AVX2 инструкции.

[funny the rat]

типичный современный проц

При оверклокинге i7 3970X, i7-5930K, i9-7900X
for a 7900X at 1.265V - 7820X at 4.8GHz/1.25V hits 275W under Prime95.

[Walter]

То есть три промежуточных слоя лучше чем один?

Для того, что бы небыло воздуза нужно подогнать поверхности на уровне диффузной сварки, что имхо, практически анреал.