ПАЯЛЬНЫЕ СТАНЦИИ ДЛЯ ПАЙКИ ГОРЯЧИМ ВОЗДУХОМ

[PSV]

Такую кто нибудь пользовал?Как она в работе?
http://www.platan.ru/pdf/iz86.pdf (500кб)

[Dmitry Korneev]

Подправь ссылочку, не открывается

[PSV]

Я имел ввиду Quick850AESD.Вот ещё про неё http://www.platan.ru/pdf/iz86.pdf (500кб)

[mobiserv]

По твоей ссылке непонятно, а мы пользуем уже года 3 Quick990D и типа такой-же, при ремонте мобилок, пайка BGA, SMD и т.д. довольно несложно. Правда как и везде нужна практика...

ЗЫ 850 тоже есть, только KADA, один хрен, нормально.

[PSV]

BGA, SMD и т.д. довольно несложно.

Для этого собственно и нужна.Если PLCC, SOP ещё можно,то с BGA обычным паялом делать нечего
Quick990D почти в два раза дороже,но я не понял чем они отличаются,кроме небльшого отличия в мощности потребления.

[mobiserv]

Да сколько их было разных, практически ничем, кроме внешних цяцек. Там индикатор температуры цифровой, там расходомер воздуха стоит. Практически для работы разницы мало.
А БГАшки какие? Размер, шаг, рисунок шариков? В зависимости от этого паяют либо готовые шары, либо трафарет для накатки... Флюс имеет большое значение.

[PSV]

Да сколько их было разных, практически ничем, кроме внешних цяцек. Там индикатор температуры цифровой, там расходомер воздуха стоит. Практически для работы разницы мало.

А что надо для работы?Индикатор температуры цифровой думаю нужен,а расходомер?

А БГАшки какие? Размер, шаг, рисунок шариков? В зависимости от этого паяют либо готовые шары, либо трафарет для накатки... Флюс имеет большое значение.

БГАшки пока не надо,надо вот это (QLP 48,во вложении).
Может кто нибудь расскажет или даст ссылки по техноологии запайки таких корпусов .Ну и по БГАшкам,тоже интересно.

[GREY]

Я паяльником такой корпус, сколько ног не скажу, запаял. Неторопясь, пайнул три ноги - перекур. А вообще панельки под них есть, не дорогие. Ну его в трещину - такое паять!

[PSV]

Я паяльником такой корпус, сколько ног не скажу, запаял. Неторопясь, пайнул три ноги - перекур. А вообще панельки под них есть, не дорогие. Ну его в трещину - такое паять!

Мне их надо будет штук 20 запаять ,паялом можно ,но заемучаешься и качество не то.

А вообще панельки под них есть, не дорогие.

Не видел таких,и не знаю как она будет работать на панельке.Это трансивер на 2,4 Ггц,там разводка довольно специфическая.

PSV добавил 13.09.2006 в 13:34

Ну его в трещину - такое паять!

Это точно,но скоро всё будет в подобных корпусах или в БГАшках .Надо осваивать.

[mobiserv]

А что надо для работы?Индикатор температуры цифровой думаю нужен,а расходомер?

БГАшки пока не надо,надо вот это (QLP 48,во вложении).
Может кто нибудь расскажет или даст ссылки по техноологии запайки таких корпусов .Ну и по БГАшкам,тоже интересно.

Как по мне, индикатора температуры достаточно. Н у нас на 850 вообще нет никаких индикаторов и автоматики. Один раз выставил режимы и потом только вкл. выкл.

Пайка этого корпуса не сложная: облудить контакты паяльником и на плате и на МС. Установить на место, капнуть флюс, прогреть.
Флюсы где-то на форуме уже обсуждались, щас не найду. По бга где-то видео было, если нужно найду.

[Bender]

если нужно найду.

было бы интересно


а с ИК станциями у Вас опыта общения не было?

[PSV]

было бы интересно

Мне тоже

PSV добавил 13.09.2006 в 17:39

Пайка этого корпуса не сложная: облудить контакты паяльником и на плате и на МС.

Лудить ,мне кажется не стОит.Равномерно не залудишь,где припоя меньше,касания не будет.Может не пропаяться.

[Dmitry Korneev]

а с ИК станциями у Вас опыта общения не было?

Есть опыт, что надо?

[Bender]

Возможно возникнет необходимость монтажа-демонтажа BGA корпусов, хотелось бы узнать об особенностях работы с подобным оборудованием от людей имеющих практический опыт, а не от представителей торговых организаций.

[Dmitry Korneev]

какой шаг выводов и что за микрухи?. Например мы накатоваем шарики на некоторые типы только чипов, Опыт словами передать тяжело

[mobiserv]

Лудить ,мне кажется не стОит.Равномерно не залудишь,где припоя меньше,касания не будет.Может не пропаяться.

Стоит, еще как стоит! Равномерно надо лудить! Вот тут опыт и пригодится!
ИК мы посмотрели и продали : для нашей специализации неоправдано. Во-первых долго, во-вторых дорого.

Вот нашел доку по БГА поменьше будет чем видео, правда на испанском, но с картинками
По технологии можно посмотреть, почитать здесь: http://www.smt.ru/
и здесь: http://www.smtservice.ru/pasta/index.php

[mobiserv]

Есть универсальные трафареты с разным шагом и диаметром шариков. Брали в Эмиратах. Есть возможность заказать в России любой рисунок. Только надо узнать технологию изготовления трафарета. Травленые лучше не брать, нужно с лазерной прорезкой. Края отверстия получаются ровные и накатка шаров не вызывает проблем.

[PSV]

По технологии можно посмотреть, почитать здесь:

Спасибо!Вот тоже кое что нашёл http://www.sparkfun.com/commerce/pre...?p=SMD-HowTo-6

[Bender]

Dmitry Korneev, к примеру ADSP-BF533SKBC, шаг 0.8мм
вопрос, только в одном как монтировать корпус на плату не перегревая его (во время ремонта)

по поводу трафаретов http://www.laser-trafaret.ru/, исходная информация принимается практически во всех существующих CAD форматах, проще всего создать паттерн в P-CAD-е, потом конвертировать гербер, или сразу в CAM350 накатать.



зы: рентгеновский снимок вышеозвученного корпуса, плата 4 слойная, на просвет чипы 0603. Светлые пятна на пайках - пустоты в в припое, остатки флюса, в среднем 15% (для класса устройства не зачОт )

[Leo_L]

БГАшки пока не надо,надо вот это (QLP 48,во вложении).
Может кто нибудь расскажет или даст ссылки по техноологии запайки таких корпусов .Ну и по БГАшкам,тоже интересно.

Могу сказать по собственному опыту установки таких чипов.
Удобнее всего устанавливать при помощи двухсторонней ИК-станции. Получается хорошо, но уж очень долго. Но способ самый правильный. Качество на высоте.

Воздушкой качество пайки получается не очень (особенно при перепайке чипа). При установке нового чипа на новую плату - всё ок, но советую по центру чип чем-нибудь приклеить к плате, чтобы поток воздуха его случайно не сдвинул. При пайке воздухом следует заранее сделать на плате (или на выводах чипа) подушечки с припоем.

Самый быстрый способ - паяльником. Делаю так. Ставлю на плату чип, по всем четырём сторонам мажу его тонким (очень тонким) слоем пасты, которой шарики накатывают. Поверх пасты выдавливаю слой флюс-геля (пользую FluxPlus). Затем аккуратненько водим микрожалом паяльника по торцу микросхемы. В итоге пайка занимает около двух минут и по качеству не отличима от заводской. Надо только небольшой опыт, чтобы не переборщить с пастой.
Ни и ещё одна засада. Крайне неудобно из под этого корпуса флюс отмывать.