Meta|_
Завсегдатай

Кому как. Когда-то контактировали с NVidia относительно документации на Tegra - получили ответ, что меньше чем с миллионом в год можно даже не обращаться А вот не уверен, не вникал в историю создания тех чипов, но речь о парочке ethernet-свичей разного OSI уровня, программируемых, конечно....

Повторюсь, с PICами я почти не работал, но был опыт с другими компонентами от Микрочипа, на которые мы со своими жалкими 10к экземпляров в год получить документацию так и не смогли. Пришлось заказывать разработку соответствующего модуля на стороне.

Ну да, это ж Microchip со всеми этими загонами...

Уж не знаю как другим, а мне вообще ни разу не удобнее. Я привык не вчитываться в цитаты, т. к. соответствующий текст уже был выше.

Или можно каждый раз при изменении дескрипторов менять серийный номер. При отладке это не должно быть сложно. Иногда бывает аппаратная поддержка двойной буферизации. Если так, то возможно это самый правильный подход. Но надо смотреть нюансы, я с Пиками почти не работал.

IVX, спасибо. Tractorist сюда, похоже, не заглядывает, но лично мне для подобных разъёмов нравится вариант силикон (нейтральный, конечно) плюс термоусадка. Берём термоусадку, такую чтобы более-менее плотно натягивалась на корпус разёма, натягиваем, заливаем внутрь силикон, пропихивая сопло...

А, так - да, вполне. И там главное достоинство фотополимерника перед экраном смартфона (с оторванными лишними стёклами, разумеется), что там экран чёрно-белый. В телефонном экране не вполне ясно, какие из субпикселей будут пригодны для засветки.

Я боюсь, фотополимер от фольги тяжко будет отдирать.

Прошу пардону, а кто такой "полиморф" в этом контексте? Я это слово знаю только применительно к вирусам (полиморфы, метаморфы и пр). Вот этот, кстати, тоже биоразлагаемый. А этот - классный, да. Мой любимый для FDM печати. Жаль, клеить и красить его не очень удобно.