Страница 379 из 379 Первая ... 369377378379
Показано с 7.561 по 7.561 из 7561

Тема:

  1. #1 Показать/скрыть первое сообщение.
    Старый знакомый
    Автор темы
    Аватар для фЕДОР ЧАЛЫЙ
    Регистрация
    30.07.2005
    Адрес
    Беларусь
    Возраст
    54
    Сообщений
    847

    По умолчанию Оригинал vs фейк (Фуфло? )

    Предлагаю завести постоянную тему, в которой размещать фото элементов: оригинал vs фейк. Таким образом накопится материал для дополнительной визуальной страховки от приобретения "палева".

    Результат покупок без очков и лупы (сдают глазки ).
    На фото BD139 и 140 c Минского рынка. Внешне доверия не внушают (у второго даже отверстие "повернуто"), хотя разброс по бете небольшой и даташиту соответствует. Перемаркировка продукции "Интеграл"? В прайсе у них эти позиции есть.
    На втором 2SC3421, источник тот же. Первый якокобы оригинальный, второй отличается мордой и подложка не закатана в пластмассу. Промер беты криминала не выявил. Такие бывают?
    Вечером померяю зависимость беты от тока, отпишусь. Или сразу возвращать и не париться?
    Миниатюры Миниатюры Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	BD139_140.jpg 
Просмотров:	14038 
Размер:	62,5 Кб 
ID:	15303   Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	2SC3421.jpg 
Просмотров:	14913 
Размер:	18,9 Кб 
ID:	15304  
    Последний раз редактировалось фЕДОР ЧАЛЫЙ; 30.10.2006 в 13:04.

  2. Завсегдатай Аватар для shura1959
    Регистрация
    13.02.2009
    Адрес
    г. Ижевск
    Возраст
    60
    Сообщений
    1.672

    По умолчанию Re: Оригинал vs фейк (Фуфло? )

    Цитата Сообщение от EDDiE Посмотреть сообщение
    Ну, типа вот
    Картинки шикарные, спасибо Эдди. Примерно так всё это и выглядит под мелкоскопом, весьма эстетическое зрелище.
    Цитата Сообщение от EDDiE Посмотреть сообщение
    А вот как оно там все внутри соединено, элементы всякие - конденсаторы, резисторы? Нанопроволочками? )))
    Соединено примерно также как в многослойных ПП, только металлизация переходных отверстий осуществляется просто "запылением" слоя металла (Al, Cu), затем травлением рисунка.
    Цитата Сообщение от EDDiE Посмотреть сообщение
    И как в одно м однородном кристалле кремния делают слои?
    В самом простом случае, например, транзистор типа КТ3102, ВС550 (кристалл 0,3х0,3 мм2), и подобные :Берётся пластина кренмия N типа, толщиной примерно 0,3мм, заранее изготовленная с концентрацией примеси фосфора (N-тип проводимости) 1015атомов примеси на см3, это будет коллектор. Она окисляется во влажном кислороде (с влагой быстрее), толщина окисла примерно 0,5мкм. Затем наносится фоторезист (ФР), на него экспонируется (засвечивается) рисунок Базы.Потом ФР задубливается в спец растворе, чтобы задубленные области не травились во фтористо-водородной(!) кислоте. Засвеченные участки стравливаются, при этом оголяется окись кремния, затем травится и она до исходного кремния. Это получилась маска для загонки следующего слоя.

    В получившиеся окна методом ионной имплантации (ускоритель ионов с напряжением 50кВ) загоняется Бор (примесь Р-типа). Затем бор разгоняется в диффузионной печке при температуре прим. 1200грдС на глубину примерно 3 мкм, за время около 6-ти часов. Поверхностная концентрация у него ужЕ 1016атомов примеси на см3. Это База
    Потом окисная маска стравливается до исходного кремния, и выращивается сплошная новая уже для эмиттера. Фотолитография (ФЛ) повторяется, только уже в область базы загоняется и разгоняется фосфор до концентрации 1018атомов примеси на см3, на глубину меньшую глубины базы примерно 0,1...0,3мкм (металлургическая толщина базы).

    Затем маска стравливается и пластина снова окисляется для создания окисла, в котором вытравливаются контактные окна к ЭБК. Сверху пылится люминь, травится рисунок. Сверху ещё раз уже наносится методом пиролиза изолирующий/пассивирующий окисел. и в нём травятся контактные окна (КО) для сварки.

    Вот в принципе упрощённо технология изготовления n-p-n транзистора. В микросхемах всё примерно также, только используются более изощрённые способы изоляции элементов, уменьшения сопротивления областей, увеличения пробивных напряжения и пр.

    ---------- Сообщение добавлено 13:20 ---------- Предыдущее сообщение было 12:44 ----------

    Вот, кстати, на примере топологии КБ145ВХ3А-2 можно кое-что о ней сказать:
    Крестики в правом нижнем углу - реперы для совмещения слоев ФЛ.
    Структуры между контактными площадками (КП) по периметру кристалла - входные/выходные формирователи сигнала+защита от статического электричества.
    Однородная большая прямоугольная область слева чуть вверху - ПЗУ.
    Чуть правее небольшая область - дешифратор адреса ПЗУ.
    Ещё правее обширная регулярная область - ОЗУ.
    Слева внизу и в нижней части, большие змеевидные (зубчатые) области - похоже, силовая часть питания 7-сегментных индикаторов.
    Эх, столько было микроэлектроники в Союзе.

    ---------- Сообщение добавлено 13:24 ---------- Предыдущее сообщение было 13:20 ----------

    Цитата Сообщение от funny the rat Посмотреть сообщение
    причём на совсем "тонких" нормах приходится учитывать эффекты электропереноса
    Да, это целая история, приходится использовать "твёрдые" металлы, типа вольфрама, чтобы не было эффекта электромиграции.

    ---------- Сообщение добавлено 13:39 ---------- Предыдущее сообщение было 13:24 ----------

    Цитата Сообщение от Alex Посмотреть сообщение
    Может на каких-о снимках этои так, но большинство фабов что я видел, расположено в промзоназ среди кучи других заводов.
    Ужас.
    Цитата Сообщение от Alex Посмотреть сообщение
    Да и какая разница где оно расположено, если подобное (и не только подобное, но и многое другое) производство делается в т.н. "чистой комнате" (эта "комната" может занимать и несколько этажей) с немного повышенным давлением?
    для каких-то производств, наверно, годится и такое расположение, просто фильтрация окружающего воздуха, защита от вибраций будут посложнее.
    Зато, конечно, персоналу на работу ехать ближе.
    Последний раз редактировалось shura1959; 18.10.2019 в 12:51.
    «Не торопитесь соглашаться или опровергать. Не так уж важно, что утверждает или отрицает автор. Важно то, что он направляет Ваше внимание по определенному руслу». Павел Сергеевич Таранов.

Страница 379 из 379 Первая ... 369377378379

Метки этой темы

Социальные закладки

Социальные закладки

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •