Усилитель для наушников с параллельным повторителем

[Wega Watts]

Здравствуйте!
Схему взял с одного из форумов, перевел на элементную базу, которая у меня есть в наличии. Прогнал схему через Multisim, характеристики понравились. В EAGLE CAD начертил печатную плату.
Опыта маловато, особенно в правильной разводке печатных плат.
Нужна критика знающих людей. Хотелось бы понимать, где я допустил ошибки.
Наушники будут sennheiser HD380 pro, сопротивление 54 Ом, мощность 0,5 Вт.
Источник DYC DAC v1.3.
Делается для себя.
Плата будет травиться дома.
Все схемы я прикладываю.
Усилитель для наушников с паралельным повторителем.zip

[Wega Watts]

Даташит, справочный листок.

Покажите пожалуйста это место в даташите?
BCP56T1-D.PDF

[zoog]

Я смотрел nxp-шные. У них на 6кв.см. мощность даже меньше - 1,35Вт.

[maxssau]

Offтопик:

Здравствуйте. Если второй оу инвертирующий, то легко сделать и инвертирующий усилитель в целом.Достаточно перевернуть входа первого оу. И все

таки симулятор говорит о том, что не работает.

переделал схему









подогнал Ку под 2 Vrms.

[mellowman]

Помогите решить проблему.
Выходные транзисторы, BCP53 и BCP56, для поверхностного монтажа. Нигде не могу найти, какой площади нужен полигон под коллектором транзистора, для того, что бы рассеять 0,4Вт?

Тепло будет рассеиваться не только через медь. Обычно если травить самому, то это будет 18/35мкм, проводит довольно слабо. Плюс плата сама по себе маленькая, надо делать доп. радиаторы, например, такие. Но как их припаять для эффективного отвода тепла в домашних условиях не очень понятно, как-нибудь металлизировать всё ншв и в них потом впаивать конденсаторы. В общем, заказать плату намного проще

[zoog]

18/35мкм, проводит довольно слабо

Сравнивали? А вот оверклокеры измеряли, на спец. матплатах с повышенной (до 200мкм?) толщиной меди и потоке в 10+Вт - разницы по температуре по сравнению с обычной практически не было.

надо делать доп. радиаторы

Пф, лучше в шины воткнуть развязку, чтоб падало вольт 5..7.

---------- Сообщение добавлено 06:41 ---------- Предыдущее сообщение было 06:39 ----------

например, такие

Электролиты?

[mellowman]

Сравнивали?

Да, когда паял

[zoog]

При пайке)) тепловой поток - порядка 10Вт, на нём разница будет.

[ViktKors]

Сравнивали? А вот оверклокеры измеряли, на спец. матплатах с повышенной (до 200мкм?) толщиной меди и потоке в 10+Вт - разницы по температуре по сравнению с обычной практически не было.

Ключевое слово "материнка", то есть многослойная плата со сплошными внутренними полигонами.

Теплопроводность меди -385 Ватт на метр на градус
Теплопроводность вдоль FR4 (платы) ~1 Ватт на метр на градус
Т.е. 18 мкм толщины внутреннего полигона в плане распространения тепла эквивалентны текстолиту толщиной 7 мм.

Да, полигоны внутри "дырявые", но их там несколько (минимум 2, на материнке - намного больше). Поэтому применительно к многослойке учитывать "изрезаность" внутренних полигонов (именно вся плата под полигонами рассеивает тепло) куда важнее, чем площадь теплоотводящего пада транзистора. Пад не столько сам по себе рассеивает тепло, сколько обеспечивает достаточность теплопередачи от транзистора к внутренним полигонам (поперек платы).
Т.е. основной радиатор - плата (со всеми установленными на ней деталями).

Собственно, для любого, кто имел опыт пайки в обоих случаях (и двусторонних, и многослойных) это все совершенно очевидные, интуитивно понятные, вещи.
Для двусторонней платы нужны реально большие (и не очень тонкие) теплорассеивающие пады-полигоны, именно они и отвечают за перегрев.
Для многослойки скорее важен удельный тепловой поток с поверхности (при прочих равных - площадь платы), чем площадь самого пада.

[EDDiE]

Offтопик:
ViktKors, спасибо !

[zoog]

Ключевое слово "материнка", то есть многослойная плата со сплошными внутренними полигонами.

По-Вашему, слои сразу под поверхностью - сплошные полигоны? Причём электрически соединённые с +12 или меандром конвертора??

(поперек платы)

Скрозь текстолит?(

[ViktKors]

По-Вашему, слои сразу под поверхностью - сплошные полигоны?(

С известными оговорками - да.
Наличие сигнальных слоев дела не меняет.

И да, именно "сразу" под поверхностью. Структура типичной четырхслойной платы - основное тело (FR4) толщиной порядка 1 мм в типичном случае,
поверх него потом медь внутренних слоев,
а затем - т.п. "препрег" тонкая прослойка изолирующего материала между внутренним слоем и внешним. Ей толщина может быть разной (для четырехслоек - 0.15-0.2 мм, для многослоек еще меньше).
Соответственно теплопередача с пада на полигон довольно эффективна (на заодно и паразитная емкость между ними).
Ну и потом, после того как тепло растечется по полигонам по плате, оно точно так-же (через препрег) попадает на поверхность платы и рассеивается.

И да, у многослоек (когда слоев заметно больше 4-х, как на материнках) основа имеет толщину не миллиметр, а намного меньше. Фактически вся плата - бутерброд из очень тонких препрегов и фольги.

Скрозь текстолит?(

Именно. теплопередача с пада на полигон - поперек текстолита.
Кстати, теплопроводность платы в этом направлении раза в три хуже продольной.

Причём электрически соединённые с +12 или меандром конвертора??

Это не имеет никакого отношения к тепловым эффектам.

[Wega Watts]

Я смотрел nxp-шные. У них на 6кв.см. мощность даже меньше - 1,35Вт.

Спасибо!
Если верить ДШ, то достаточно стандартных посадочных мест, без увеличения площадки. Интересно, только понять, как на это повлияет маленькая ПП (размеры 40х40мм)? И не будут ли перегреваться другие элементы на плате?

[zoog]

ViktKors, спасибо. Через такие тонкие слои теплопередача будет не сильно хуже, чем через резину/пластик изо-корпусов.
А т.к. матплаты в основном 6-слойные афаик, то пара лишних слоёв остаётся, кроме дефолтных полигонов земли/питания.

---------- Сообщение добавлено 15:42 ---------- Предыдущее сообщение было 15:39 ----------

Интересно, только понять, как на это повлияет маленькая ПП (размеры 40х40мм)? И не будут ли перегреваться другие элементы на плате?

Размеры влиять не будут, не через текстолит же передача. Элементы рядом греться будут даже меньше по сравнению с соседством с большим полигоном. Но больше половины мощности лучше не выбирать, Вы же не хотите 150° на кристалле/меди.

[Wega Watts]

Но больше половины мощности лучше не выбирать, Вы же не хотите 150° на кристалле/меди.

Я думаю, полигона в 1см2 достаточно будет.

[EDDiE]

Я думаю, полигона в 1см2 достаточно будет.

А, может, и нет.
Смотря какой ток выходников сделаете.
Наушники же 40 Ом?

BCP5x
низ п/п

2см2
верх п/п



Для почти честного класса "А" и с током побольше для 40Ом, пришлось ставить транзисторы в ТО и "стоячие" ))) радиаторы.
Для АВ, наверно, может и 1см2 хватить, но, сомневаюсь....
Запас не навредит.

[mellowman]

Интересно, только понять, как на это повлияет маленькая ПП (размеры 40х40мм)?

ViktKors всё расписал, надо просто взять и прочитать

Маленькая плата = маленький радиатор = плохой радиатор. Надо увеличивать площадь, например установкой конденсаторов, или ещё чего-то через что будет отводиться тепло. Для 2х слойной платы и 18мкм меди, всё что дальше 1см от точки нагрева уже можно сказать не влияет, см. стр. 8.

[.Васильев]

Offтопик:

таки симулятор говорит о том, что не работает.

переделал схему









подогнал Ку под 2 Vrms.

Да все работает как часики .И при том с громадным петлевым усилением.Ведь давно все показано .
вот как надо и ВК линейный на дарлингтонах, недостатки каскада на обычных транзисторов устранены. Только диоды антиклипа ввести надо . ток покоя только под свои телефоны подстроить и напряжение питания. самые доступные детали

[zoog]

Offтопик:
Ещё можно 2см-е отрезки многожильного (7х0,3мм) провода впаять и распушить - 1,5 кв.см с каждого%)

[Wega Watts]

Начертил печатную плату.
Под выходными транзисторами с обратной стороны ПП сделал площадки, что бы можно было приклеить радиаторы.

[zoog]

приклеить

Чем? Не лучше уж тогда припаять медной фольги гармошки?