Diatonica v4

[lionel]

Добрый день.

Отрисовал какое-то время назад на досуге печатку новой версии платы, сделал 4х-слойку. Кто что думает по поводу расположения компонентов? ПЛИСка Xilinx XC2C256, пара AD1955. Линия клока да, длинновата , нет буферов на линиях управления, но плата и так слишком большая, не стал ее еще больше удлинять.



Параллельные стабы на AVDD и аналог занимают много места но я долго сравнивал разные стабы и лучшего не нашел, звук с LM-ками может и неплох но с этими много интереснее.

Да, еще у меня сомнения по поводу разделения земель есть, на фото вроде видно как сделано.

В питании цифры ADM7150, более-менее компактные, все линии питания я сделал отдельными.

[EDDiE]

Правильная разводка, это прежде всего культура разработки
Неважно, для каких частот: звуковых или СВЧ

Разбирал тут бардак на HDD )))

[Alex]

- LM317 в питании генераторов. И в питании остального в цифровой части. Годятся для зарядки аккумуляторов, но никак не для питания DVDD ЦАП. Уровень ВЧ помех в линиях питания цифры с ними какой-то неприличный получается...

А что, он от стабов зависит?! Для питания цифры можно вполне 317 применять, просто смысла в этом лично я никакого не вижу.

Для древних паралельных ЦАПов с разрешением 16 бит влияет гораздо меньше )

У тех "древних" что народец зело полюбляет, не всегда и до 14-ти достает...

[lionel]

Хотя бы потому как типичная керамика 10-47 мкФ в этом месте совместно с бусиной на несколько сотен Ом (частота среза как-бы менее 100 Гц, сколько подавления набежит к 10 МГЦ?) отрежет весь шум стаба.

То есть стаб нужно отвязать от потребителя бусиной?

---------- Сообщение добавлено 19:30 ---------- Предыдущее сообщение было 19:17 ----------

Правильная разводка, это прежде всего культура разработки

Насколько у меня правильно говорить не берусь, но без окон в земляном слое с этими ОУ естественно заводиться будет. Вот:

[antiluser]

ViktKors, Виктор спасибо, что затронули этот вопрос согласования импедансов. Буквально на паре сантиметров линии всё прекрасно видно (к счастью есть, чем замерить). Сейчас занимаюсь подстройкой, выходное сопротивление генераторов, которые когда-то продавал aal, оказалось выше ожидаемого.
p. s.: маленький совет тем, кто захочет проверить форму сигналов - последовательно со щупом подключите минимально возможную емкость, чтобы только хватало чувствительности осциллографа.

[EDDiE]

но без окон в земляном слое с этими ОУ естественно заводиться будет

ТОС ОУ?

[lionel]

ТОС ОУ?

Угу. В параллельных стабах и в I/U. Думал, будет по звуку не очень, но нет, всё ок. Точно лучше первой версии с пассивным I/U.

[ViktKors]

То есть стаб нужно отвязать от потребителя бусиной?

Почему нет? Сама она помех практически не наловит (как и просто кусок провода), на НЧ это просто перемычка, т.е. позволяет стабу нормально работать. А на ВЧ (где и так индуктивность соединения все портит) бусина нормально отрезает линию, минимизируя контур нагрузка-керамика. Токи становятся локальны, помехи - минимальны.

Конечно, нужно убедиться, что все работает устойчиво, что не порождается дополнительных проблем (например от нелинейности феррита).
Ну и "бусины" бывают разные. Иногда здорово помогают ВЧ-типы, от которых вроде как никакого толку в актуальном диапазоне частот еще не должно быть.

Насколько у меня правильно говорить не берусь, но без окон в земляном слое с этими ОУ естественно заводиться будет. Вот:

ИМХО, если ОУ с полосой до нескольких сотен МГц заводится без окон в земляном слое - что-то тут не так. В принципе, первое, что стоит смотреть, не вылезли ли дорожки до блокирующей керамики за длину 2.5 мм (как прямо указано в массе датащитов). Ну и виа в этой цепи, конечно не самое лучшее решение.
Оно конечно можно и "как принято", но тогда "макетировать и пробовать".

Фольга под ОУ - это как раз отличный способ минимизировать контура тока и все связанные с этим эффекты.
Имхо, вполне достаточно сделать вырезы под дорожками и площадками цепи ОС между выходом и инвертирующим пином во внутренних слоях. Если плата 1.5 мм, то на верхнем слое смысла делать окна нет.

[EDDiE]

зависит от резистора в ООС в ОУ с ТОС

[lionel]

ИМХО, если ОУ с полосой до нескольких сотен МГц заводится без окон в земляном слое - что-то тут не так. В принципе, первое, что стоит смотреть, не вылезли ли дорожки до блокирующей керамики за длину 2.5 мм (как прямо указано в массе датащитов). Ну и виа в этой цепи, конечно не самое лучшее решение.
Оно конечно можно и "как принято", но тогда "макетировать и пробовать".

Фольга под ОУ - это как раз отличный способ минимизировать контура тока и все связанные с этим эффекты.
Имхо, вполне достаточно сделать вырезы под дорожками и площадками цепи ОС между выходом и инвертирующим пином во внутренних слоях. Если плата 1.5 мм, то на верхнем слое смысла делать окна нет.

Разводка от разработчиков ОУ. Думаю всё ясно. Что как и когда, при каких условиях, заводится, я уже давно выяснил.



---------- Сообщение добавлено 22:15 ---------- Предыдущее сообщение было 22:13 ----------

зависит от резистора в ООС в ОУ с ТОС

Соблюдаю рекомендации, ибо при увеличении номинала страдает полоса (а еще и фаза).

[EDDiE]

можно попробовать LMP8671/2

[ViktKors]

Угу. В параллельных стабах и в I/U.
...

Разводка от разработчиков ОУ. Думаю всё ясно.

Да ничего не ясно!!
или
Все таки я как-то совсем разучился понимать прочитанное.
Постараюсь как-то упорядочить

1. Картинка платы в заглавном посте:

Скрытый текст

.

.

[свернуть]

Как бы видны дыры не только под ОУ, но и вокруг них.

2. Фотка платы в посте:

Скрытый текст

.

.

[свернуть]

Никаких конденсаторов в пределах 2.5 мм от ног питания ОУ на слое ОУ не наблюдается.

3. Но все это, оказывается, согласно рекомендациям производителя. Причем вот таким:

Скрытый текст

и

.

[свернуть]

Где видны ровно те-же самые избитые истины, что я и упомянул в своем сообщении:

а. Земляной слой под ОУ не рвется (только в необходимой области);
б. Конденсаторы в пределах 2.5 мм от лап питания ОУ;
в. Конденсаторы на том-же слое;
г. Никаких виа в ВЧ контурах питающего тока (через блокировочные конденсаторы);

Все четыре пункта противоречат тому, что Вы показали на плате, якобы "сделанной согласно рекомендациям".

Недоумение испытываю
и понимать прочитанное не умею...

[lionel]

Да ничего не ясно!!
или
Все таки я как-то совсем разучился понимать прочитанное.

Отвязка керамикой есть везде. Напрямую от выводов питания ОУ. Без каких-либо 2-3 мм Вроде всё видно. Ну не знаю, что еще надо, может обвести на картинках

[mellowman]

г. Никаких виа в ВЧ контурах питающего тока (через блокировочные конденсаторы);

А 3 дырки около C4 — не они разве?

А, там земля под резистором соединена, не разглядел сразу Да и не сразу тоже, на фото платы кажется что не так как на чб плане.

А lionel похоже не разглядел, что вырез не под оу

[EDDiE]

нравятся Леониду длинные просторные платы )))
https://forum.vegalab.ru/showthread....=1#post2364756

[ViktKors]

Отвязка керамикой есть везде. Напрямую от выводов питания ОУ. Без каких-либо 2-3 мм Вроде всё видно. Ну не знаю, что еще надо, может обвести на картинках

Да, картинка - это хорошо.
Вот из датащита:


Упомянутые 0.1 дюйма, это как раз и есть примерно 2.5 мм.
Ширина soic-8 как раз практически 5 мм.
Вот картинка, где область примерно как ширина соика обведена красным овалом возле ног питания ОУ:

Как раз в этой обведенной красным области должны находиться пады керамических блокирующих конденсаторов.
(а есть еще вопрос о том, где должны быть вторые "земляные" пады этих конденсаторов).

И как-то так все не получается понять, как нужно смотреть, чтоб увидеть конденсаторы в пределах рекомендаций от разработчиков ОУ.
Пусть их эти "Напрямую от выводов питания ОУ. Без каких-либо 2-3 мм".. Пусть эти 2.5 мм будут (красные овалы вокруг ног ОУ).
Но вот как это разглядеть?.

[EDDiE]

lionel, а какая частота среза у LPF?

[lionel]

Да ничего не ясно!!
б. Конденсаторы в пределах 2.5 мм от лап питания ОУ;

Да, что бы ни делалось, всё всегда плохо

Не поверите, но тип и номиналы примененной развязки оказывают куда как большее влияние на стабильность, в сравнении с лишними 1-2 мм дорожек.

---------- Сообщение добавлено 08:36 ---------- Предыдущее сообщение было 08:35 ----------

а. Земляной слой под ОУ не рвется (только в необходимой области);

Где же она, эта область? Выводы есть только снаружи корпуса, а внутри ни выводов, ни кристалла, только пластик?

[antiluser]

lionel, а вы не допускаете, что

тип и номиналы примененной развязки оказывают куда как большее влияние на стабильность

потому, что наличествуют

1-2 мм дорожек

?

[lionel]

lionel, а вы не допускаете, что
потому, что наличествуют

?

Ну, а еще ноги присутствуют, и длина у них не 1-2мм, с учетом того что они еще внутри корпуса продолжаются. Что делать с ними прикажете?

[EDDiE]

Ну, а еще ноги присутствуют, и длина у них не 1-2мм, с учетом того что они еще внутри корпуса продолжаются. Что делать с ними прикажете?

В дате на THS6012, стр22 написано про ёмкость между инвертирующим пином и близко находящимся около него земляным падом.
Проводники должны быть как можно короче, блокирующие конды как можно ближе к выводам ОУ

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ths6012.pdf


Вообще, надо читать литературу и рекомендации по разводке п/п в СВЧ, и применять их в радиолюбительской технологии.
Посмотрите, как это делает Агеев.