Мощный сверхбыстрый композит MAX

[MAXIM_A]

Максимальная выходная мощность 25 ватт, на нагрузке 4ома!
Нашёл классный ОУ, в самый раз для композита. АDA4637-1 плюс LT1210
Основные микрухи-буфера.
http://www.linear.com/product/LT1210
http://www.linear.com/docs/2461
http://www.farnell.com/datasheets/1947262.pdf
http://www.analog.com/en/products/amplifiers/operational-amplifiers/jfet-input-amplifiers/ada4637-1.html

Три в одном, усилитель напряжения, драйвер, и ВК с большим выходным током!
Да, и самое главное, широкополосный и быстрый!
Чем быстрее усилок, тем меньше ошибка ОООС.
А самое главное всё очень просто, всего два активных ОУ.
Не надо термостабилизировать. Не нужен интегратор удержания нуля.
Полный размах выходного напряжения на нагрузке 4 ома 30 вольт.
Ток холостого хода одного канала 200ма, с пятью LT1210, радиатор чуть тёплый.
Звук, полный улёт, детальность, атака, тембра голоса очень натуральные...
Осталось только минимизировать гармоники....
Импульсные хар-ки сняты без входного фильтра С1 на нагрузке 4 ома.

[MAXIM_A]

Пока пробую не мост.
По краям можно припаять медные уголки для отвода тепла от фольги платы......
На ХХ надо рассеять 6 вт тепла

[alex_shwarz]

Пока пробую не мост.
По краям можно припаять медные уголки для отвода тепла от фольги платы......
На ХХ надо рассеять 6 вт тепла

6 вт рассеять не сложно, а вот на громкости будет беда.
Как вариант - толстенная фольга и следящие вентиляторы.
На большой громкости шум вентилятора будет маскироваться.

[Asuper]

Можно припаять LT на Al PCB (получится КТ807) Это легко делается промышленным феном.
Потом прикрутить все это хозяйство на радиатор.

[pyos]

Asuper, метод забавный и, наверное, рабочий, но ещё более удорожающий устройство.

[alex_shwarz]

Можно припаять LT на Al PCB (получится КТ807) Это легко делается промышленным феном.
Потом прикрутить все это хозяйство на радиатор.

Типа как паяются светодиодные матрицы? А что - хороший вариант!

[MAXIM_A]

очень трудоёмко и хочется сделать, как надо такие паять.

[overfloweth]

Медь - "шина медная 15х3" или какая удобнее. https://www.iek-moscow.ru/cat_172.htm
Пайка паяльной пастой на утюге https://www.youtube.com/watch?v=I9_OoCTZT0E, https://www.youtube.com/watch?v=0oPCKUI_9EI
Не вижу никакаих трудностей.

[LepekhinV]

MAXIM_A, Андрей, а не проще сделать общую прижимную пластину с отверстиями около каждой микрухи и через пасту к радиатору?

[Viktor S]

Владимир

[MAXIM_A]

MAXIM_A, Андрей, а не проще сделать общую прижимную пластину с отверстиями около каждой микрухи и через пасту к радиатору?

Эти LT1210CR c планарными выводами, и корпус для пайки к плате, надо использовать эти возможности...

---------- Сообщение добавлено 14:45 ---------- Предыдущее сообщение было 14:35 ----------

Володя, посмотри, как развёл плату?

[Mazila]

Эти LT1210CR c планарными выводами, и корпус для пайки к плате, надо использовать эти возможности...

плохая идея

[alex_shwarz]

MAXIM_A, прижимную пластину с отверстиями около каждой микрухи и через пасту к радиатору?

Такого типа:

[LepekhinV]

Володя, посмотри, как развёл плату?

Нормально.

---------- Сообщение добавлено 15:44 ---------- Предыдущее сообщение было 15:43 ----------

alex_shwarz, примерно.

[Ломатель]

Asuper, спасибо за идею. Мне нравится.
Так можно МС ставить на радиатор с применением термоинтерфейса на жидких металлах.
Дополнено: про жидкий металл - плохая идея. Паяем.

[tormoz]

Сделать в плате окна соответствующих корпусу микросхемы размеров

[Ломатель]

Сделать в плате окна соответствующих корпусу микросхемы размеров

И медное основание размером с плату с пъедесталами под микросхемы.

[pyos]

Ломатель, только хотел написать про жидкий металл и его потенциальную опасность для радиаторов или самих плат.

Насчёт пъедесталов и дыр в плате - сложно и неэффективно. Лучше обеспечить хороший отвод тепла с термалпадов на полигон на плате, а уже с него тепло отводить радиатором. Но тоже есть ограничения, вызванные конечной достигаемой гладкостью платы. Отчасти, возможно, оно скомпенсируется очень хорошим отбором тепла на полигон.

[Ломатель]

Offтопик:

сложно и неэффективно.

Трудно в плане реализации. В части теплоотвода - лучший вариант. Для себя возможно так и сделаю, воспользуюсь служебным положением и доступом к макетному производству. Фрезер ЧПУ по металлу, печи для пайки, гальваника - есть. Если получится, можно и малую партию организовать.

[MAXIM_A]

Учтите, что корпус под потенциалом питания *+*

[Ломатель]

Offтопик:

Учтите, что корпус под потенциалом питания *+*

Ой.

Ну тогда точно изолированные теплопроводные платы.
А еще лучше https://www.we-online.com/web/en/lei...nt/ims/ims.php
Есть опыт работы и проектирования. Мы такую технологию применяем для силовых IGBT модулей некоторых. А там тепловыделение кристалла под 5Вт/мм2. Т.е. 500Вт на площадку 10мм*10мм