4х канальный цап с простым и качественным выхлопом от ROVA

[Protos8622]

Добрый день,уважаемые форумчане!
вот выкладываю свою разработку под MINI DSP 4х канальную плату в моно режиме для pcm1794.
хочу обсудить правильно ли я сделал разводку и толщину дорожек, а также как будет лучше ее сконфигурировать?
так же выкладываю проек ПП в Sprint-Layout и схему электрическую выхлопа!

[dortonyan]

чем общий стаб на двух 7812(5) будет хуже? На НЧ импеданс низкий, на ВЧ работает керамика возле ОУ.

Ничем не хуже, правильно рассуждаете, просто одной керамики для отвязки стаба от ВЧ токов мало, надо еще электролиты или танталы.

Какой смысл отвязывать резисторами, т.е. повышать импеданс, а затем его снова понижать электролитом?

Смыслов несколько. Основной - ограничение контуров цепей питания. Второй - облегчение условий работы стабов и упрощение применения стабов (т.к. нет ВЧ токов). Причем второй смысл автоматом получается из первого.

Мне кажется стаб+керамика будет лучше

Если стаб параллельного типа - то может и лучше.

тем более токи там небольшие и для стаба на НЧ проблемы не вызывают.

Небольшие токи и для электролита проблем не вызывают. ) Но применять емкости гораздо проще чем стабы.

Я просто помню свой эксперимент со зв. картой Juli@. Когда я допаивал электролитов возле ОУ, либо в питании, то ВЧ помехи на аналоговом выходе только увеличивались. Конечно там сама плата сделанная для баланса и небаланса, но факт, что электролиты плодили помехи был.

Добавив электролиты вы изменили кусок схемы наугад, потому и результат непредсказуемый. Под другую схему надо и плату выполнять соответствующе. Если мешают габариты емкостей, то можно использовать номиналы поменьше. Мегафарады шунтов набирать вовсе не обязательно, я ограничиваюсь локальными танталами 3..20мк.

Но это все бесполезно при неправильной трассировке платы. На вашу пока что смотреть грустно, а как надо - коротко не объяснишь. К сожалению в этом деле тупо нужен опыт, ну и понимание схемотехники.

[Protos8622]

вот подкорректировал еще очередной раз плата уменьшилась в полтора раза)))
а также выкладываю схему бп электрическую!

[LepekhinV]

Protos8622, Вам ещё с аналоговой частью много работы. Во вложении - пример того, как надо развести часть Вашей платы. Разверните ОУ на 90 град., расположив выходной разъем к ближе к разъему питания. И , наверное, Вы так и не поняли в чем суть моего варианта трассировки. Зачем вы так далеко растаскиваете конденсаторы шунтов друг от друга? Сближать их надо! Максимально.
Какого типа у Вас пленка?
Стаб 5В надо сдвинуть ближе к потребителю. И разводка стаба -это что? Недосмотр? Или так и задумывалось?

[Rova]

Protos8622, это схема с общей обратной связью. Она работает относительно потенциала второго резистора обратной связи (того, который на общий). Соответственно сигнал на выходе будет "правильным" только относительно этой же точки земли, относительно любой другой точки земли сигнал на выходе будет уже не тот что хотелось получить. Но при такой простой схеме, может можно на это и плюнуть.
Кстати, в предыдущих топологиях в этом плане было правильно.

[Protos8622]

Protos8622, это схема с общей обратной связью. Она работает относительно потенциала второго резистора обратной связи (того, который на общий). Соответственно сигнал на выходе будет "правильным" только относительно этой же точки земли, относительно любой другой точки земли сигнал на выходе будет уже не тот что хотелось получить. Но при такой простой схеме, может можно на это и плюнуть.
Кстати, в предыдущих топологиях в этом плане было правильно.

То есть минус выхода лучше тянуть от звезды общей точки, а так в принципи по обвязке оу как?

[Pest]

поясните пожалуйста чем общий стаб на двух 7812(5) будет хуже? На НЧ импеданс низкий, на ВЧ работает керамика возле ОУ.
Какой смысл отвязывать резисторами, т.е. повышать импеданс, а затем его снова понижать электролитом? Мне кажется стаб+керамика будет лучше, тем более токи там небольшие и для стаба на НЧ проблемы не вызывают. А на ВЧ и от электролитов особого толку нет.

Использовать отдельный стаб на каждый ОУ добавляет не мало новых сложностей. Стаб это тоже усилитель и требователен к разводке/развязке. А резисторы как уже говорилось, разрывают контур больших размеров, который без них бы был образован общими шинами питания. Резисторы так же предотвращают распространение помех (через стаб ВЧ помеха проходит почти так же, как будто его там и не было). Резистор это меньшее зло, чем увеличение импеданса в питании на НЧ, по крайней мере для ОУ с их PSSR. Для более чувствительных схем возможно будет смысл использовать персональные стабилизаторы.

[Rova]

То есть минус выхода лучше тянуть от звезды общей точки, а так в принципи по обвязке оу как?

Конечно, это азы. Что-то близкое к теории получается когда сигнал снимается с точки съема обратной связи, а общий выхода с опоры обратной связи. Во всех остальных случаях будет как карта ляжет, мусора насобирается или очень много (в насыщенных схемах с большим расстоянием от нужных точек) либо потеряется пара децибел, на что можно закрыть глаза.

[dortonyan]

вот подкорректировал еще очередной раз плата уменьшилась в полтора раза)))

Если позволите (ну а куда вы денетесь ) - допишу и свои замечания, вкратце.
Начнем с ОУ.
Шины питания желательно располагать рядом друг с другом от ног ОУ и до первых шунтов приличной емкости (до электролитов). Вот это: https://forum.vegalab.ru/showthread....=1#post2086770 хорошо для однослойной платы. На 2-х слоях самый компактный контур получится если керамические шунты расположить под ОУ (напротив), а шиты питания вывести из под ОУ вплотную друг к другу. Если емкость керамики небольшая (менее 1мк), то для снижения добротности цепей питания электролиты лучше изолировать от ОУ резисторами небольшого сопротивления (0,1..1 Ом)
Входные цепи ОУ это то что он будет усиливать, включая все что на эти цепи наводится. Поэтому входы "+" и "-" так же нужно располагать вплотную друг к другу и обеспечивать их минимальную длину. Ну и лучше разумеется применить ОУ в соике, и лучше сразу сдвоенный на два канала ЦАП.
Теперь немного о ЦАП.
Во первых - уберите вы это моновключение, оно реально абсолютно ничего не даст. Линейность упрется во входное сопротивление I/U. А ДД упрется в шум такого решения. Т.е. выигрыша никакого, только проигрыш из-за роста площади цифровых цепей.
Во вторых, выходные цепи ЦАП содержат ВЧ мусор. По этой причине эти цепи так же должны быть максимально компактны. Фильтрующие емкости с токовых выходов ЦАП на землю будут эффективны только если обеспечат низкий импеданс на ВЧ (единицы..десятки МГц). А для этого такие фильтры должны иметь минимальную индуктивность (габариты). Что в свою очередь означает, что располагать их нужно как можно ближе к выходам ЦАП. Проще говоря, все что тянется ДО этих емкостей срет в эфир. Тоже самое впрочем касается и емкостей в шунтах питания.
Соединение шунтирующих емкостей должно иметь минимальную длину не только по цепи питания, но и по земле. Поэтому вокруг земляного пина керамического шунта делается несколько виасов на землю (виасы без термобарьеров!). Ширина дорог между нагрузкой и шунтами должна быть максимальна, для снижения индуктивности.
Есть замечание и по цифровым сигналам. Они абсолютно без надобности переходят на другой слой. Не надо так делать. Эти сигналы надо аккуратной (как всегда максимально компактной) шинкой вывести на разъем. Под ними обязательно залить сплошной землей. Можно конечно сделать в полигоне вырезы, но небольшие, и только в крайнем случае.
По полигонам.
Заливать их нужно полностью все в обеих слоях. И сшивать между собой сеткой из переходных отверстий. Вокруг цифровых цепей виасов можно наставить побольше, получится этакая экранирующая сетка из переходных отверстий, снижающая к тому же импеданс земли. В аналоге с землями мудрить не надо, все равно цепи до ОУ дифференциальные, т.е. вычитают синфазные помехи по земле. А вот землю на выходе ОУ надо брать из точки, где соединяются электролитические шунты.

Это то, что сразу бросается в глаза. Ну и если будете с этим всем разбираться и исправлять, постарайтесь не наделать новых косяков. ;)

[Protos8622]

почитав Ваш курс обучения)))) внес корректировки для дальнейшего рассмотрения)))


---------- Сообщение добавлено 12.58 ---------- Предыдущее сообщение было 12.44 ----------

Какого типа у Вас пленка?

планирую использовать вима фкп2

[dortonyan]

почитав Ваш курс обучения)))) внес корректировки для дальнейшего рассмотрения)))

И все равно почти все осталось как и было, только скомпоновано поаккуратнее. Это не курс обучения, это только замечания, для обучения нужно читать соотв. литературу, статьи. Плату (по хорошему) надо не корректировать, а переделывать по новой, возможно несколько раз (пробовать разные варианции), пока не получится как надо. Хотя в лайоуте конечно особо и не напробуешься, для этого нужен софт повзрослее.
В общем как я и говорил, объяснять бесполезно. Здесь тупо нужен опыт трассировки и знание схемотехники.

[Protos8622]

И все равно почти все осталось как и было, только скомпоновано поаккуратнее. Это не курс обучения, это только замечания, для обучения нужно читать соотв. литературу, статьи. Плату (по хорошему) надо не корректировать, а переделывать по новой, возможно несколько раз (пробовать разные варианции), пока не получится как надо. Хотя в лайоуте конечно особо и не напробуешься, для этого нужен софт повзрослее.
В общем как я и говорил, объяснять бесполезно. Здесь тупо нужен опыт трассировки и знание схемотехники.

литературу я обязательно почитаю точнее уже начал, но ваше мнение для меня тоже важно и критика ведь она больше открывает глаза иной раз чем книга)))
вот еще опер поправил!

[dortonyan]

Protos8622, ну не вижу я разницы с предыдущей платой. Ну перенесли керамику на другой слой. И что это меняет, в чем смысл такого телодвижения?
Нарисуйте на плате контурные токи по цепям питания (замкнутые контуры от источника в нагрузку).
Для этого представьте что шунтирующие емкости - источники напряжения. Причем электролиты - источники, отдающие ток на НЧ, а керамика - на ВЧ (получите отдельные контуры для НЧ и ВЧ токов).
А затем сделайте так, чтобы длинна контуров и площадь, образуемая ими, были минимальны. Разумеется в первую очередь минимизировать надо ВЧ контуры, но и про НЧ тоже забывать на надо.

Вы не думайте, что вам ерунду советуют, говоря про многоканальные МС ЦАП. Там трассировка аналога гораздо проще, а именно трассировка и определит то что у вас получится... Не кошерность микросхемок и деталек.

[Protos8622]

Protos8622, ну не вижу я разницы с предыдущей платой. Ну перенесли керамику на другой слой. И что это меняет, в чем смысл такого телодвижения?
Нарисуйте на плате контурные токи по цепям питания (замкнутые контуры от источника в нагрузку).
Для этого представьте что шунтирующие емкости - источники напряжения. Причем электролиты - источники, отдающие ток на НЧ, а керамика - на ВЧ (получите отдельные контуры для НЧ и ВЧ токов).
А затем сделайте так, чтобы длинна контуров и площадь, образуемая ими, были минимальны. Разумеется в первую очередь минимизировать надо ВЧ контуры, но и про НЧ тоже забывать на надо.

Вы не думайте, что вам ерунду советуют, говоря про многоканальные МС ЦАП. Там трассировка аналога гораздо проще, а именно трассировка и определит то что у вас получится... Не кошерность микросхемок и деталек.

Я дико извиняюсь, но мне бы примерчик какой нибудь накидать, если конечно не затруднит.
За ранее благодарен.

[dortonyan]

Protos8622, вы меня тоже извеняйте, но если не понимаете о чем речь, то рановато вы взялись за ЦАП. Я вроде и так разжевал как мог, дальше ничем помочь не могу.
Почитайте какую литературу по ОУ, по трассировке цифровых плат. А как начнет чего-то откладываться - просто перечитайте уже написанное.