Кто пользуется подогевом при пайке?

[Sergin]

За время эксперементов набрёл на простейшее и очень дешёвое решение, (но уже после того как я заказал
малогабаритные керамичесие инфра излучатели).
Берётся 50 ваттная открытая галогенка в стандартном для подвесного потолка оформлении, переворачивается
и вставляется в железную банку . ВСЁ. Сверху ставятся дистанцеры (5-30мм) и на них плату. Температура
в фокусе на близкой дистанции составляет 220-225 градусов, на дальней - 160. Раскрыв отражателя
примерно 6 см . Выпаивается и впаивается всё на ура. Без перегрева деталей и платы. Но паяльником лучше всё же пройтись.
Когда придут керамические излучатели , то запущу их с контролером температуры (он уже готов и работает).
А галогенку можно будет попробовать как верхний инфра излучатель, проверить надо будет только диаметр фокуса.

[Alexander]

Фен - 360 - снял после 7 минутного прогрева проц с GeForce 6200 (он меньше) , а с GeForce 8600 не удалось снять и после 10 минутного прогрева.
Что-то не получается с "небольшими" температурами...

Недавно перепаивал на материнке несколько деталек, материнка из новых- безсвинцовых* весь припой на вид не серебристый как обычно а скорее серый. Долго грею 350- никакой реакции, повышаю до 380 опять не поддаются, ну думаю хрен с ней с материнкой просто уже интересно стало когда-же припой начнёт плавится, повышаю до 400- нифига. Выставил на фене максимум это около 480 и после минутки прогрева (учитывая что это место уже подогревалось минут десять) детали начали отлипать. А обыная пайка (ПОС60) отпаивается за минуту при 330град.

[Nota Bene]

Offтопик:

весь припой на вид не серебристый как обычно а скорее серый

ROHS на русский без матерных слов не переводится

[Sergin]

Да, забыл упомянуть, в процессе проверок прикупил бошевский профессиональный 2-х киловаттный фен.
Так вот - этот фен , конечно , демонтирует всё, что есть на плате , но очень неаккуратно: ступенчатая регулировка температуры от 100 до 800 с шагом 100 и продувка 2-х уровневая - сильная и ещё сильнее.
Не понравился - закинул на полку.

[Alexander]

продувка 2-х уровневая - сильная и ещё сильнее.

Применяю такой для термоусадки и демонтажа крупняка, купил насадку с узким (1см) соплом, у сопла сделаны боковые под 90град.щели чтобы ослабить основной поток, получается вполне сносно.

[Sergin]

Несколько фото на скорую руку:

[leder]

Интересная тема пайка SMD элементов с нижним подогревом платы,в радиолюбительской практике мало применима.Элементы R,C и многие виды корпусов микросхем с большим шагом выводов лучше паять паяльной станцией,тщательно подобрав температуру жала паяльника и время пайки.Пользоваться качественным припоем,флюсом,СБС.Много полезной информации есть в сети и главное практика :http://radiokot.ru/lab/hardwork/03/
http://goodsvarka.ru/pajka/temperaturu/
http://www.gsmforum.ru/archive/index.php/t-4056.html

[Sergin]

Интересная тема пайка SMD элементов с нижним подогревом платы,в радиолюбительской практике мало применима.Элементы R,C и многие виды корпусов микросхем с большим шагом выводов лучше паять паяльной станцией,тщательно подобрав температуру жала паяльника и время пайки.Пользоваться качественным припоем,флюсом,СБС.Много полезной информации есть в сети и главное практика :http://radiokot.ru/lab/hardwork/03/
http://goodsvarka.ru/pajka/temperaturu/
http://www.gsmforum.ru/archive/index.php/t-4056.html

Странное замечание. SMD лучше и быстрее паять феном с паяльной пастой. А нижний подогрев нужен для ещё более качественной пайки.
В третьей ссылке заявлено:
"температура на плате не должна превышать температуру плавления эвтектического припоя использующегося для поверхностного монтажа SMD микросхем и микросхем в пластиковых корпусах BGA, то есть температуру, не превышающую 180-190 градусов. Превышение данных температур приведет к неизбежному отрыву компонентов находящихся со стороны нижнего подогрева, под действием сил земного притяжения."
Так вот: сила поверхностного натяжения держит практически все SMD детали, может кроме уж совсем негабаритных SMD деталюшек.

[Pest]

Долго грею 350- никакой реакции, повышаю до 380 опять не поддаются, ну думаю хрен с ней с материнкой просто уже интересно стало когда-же припой начнёт плавится, повышаю до 400- нифига. Выставил на фене максимум это около 480 и после минутки прогрева (учитывая что это место уже подогревалось минут десять) детали начали отлипать.

А какой фен использовали, с компрессором или с турбинкой? С компрессорным феном бессвинцовые плату идут легче, причем я им паяю всегда на максимуме температуры 480 градусов(люкей 853), не знаю на сколько он адекватно измеряет, но ничего не поджигает, в отличии от турбинного люкей 702 который и на гораздо меньшей температуре может дать жару что близлежащий к месту пайки пластик начинает плавится.
Без подогрева конечно сложнее. Я грею на подогреве при выставленной т=ре 280, изначально плавно ее повышаю. Но греть приходится долго, пол часа. От большей температуры плату может повести, если прогрев не по всей площади осуществляется.

[derrik]

SMD лучше и быстрее паять феном с паяльной пастой

SMD лучше и быстрее паять в печке с хорошим контроллером, который обеспечивает должный для данной пасты термопрофиль.все остальное это колхоз

[LexaryStyle]

SMD лучше и быстрее паять в печке с хорошим контроллером, который обеспечивает должный для данной пасты термопрофиль.все остальное это колхоз

Всю сознательную жизнь паяем паяльником нормальным, ни одного брака, ни одной проблемы. Вы откровенно не правы.

---------- Сообщение добавлено 20.21 ---------- Предыдущее сообщение было 20.19 ----------

Странное замечание. SMD лучше и быстрее паять феном с паяльной пастой. А нижний подогрев нужен для ещё более качественной пайки.

Не совсем так, подогрев нужен где есть так называемые термопады, которые паяльником пропаивать проблематично, но если паяльник индукционный то до определенных площадей полигонов его теплоемкости хватает с лихвой.

---------- Сообщение добавлено 20.25 ---------- Предыдущее сообщение было 20.21 ----------

За время эксперементов набрёл на простейшее и очень дешёвое решение

Купите подогрев, это не та вещь на которой надо экономить. Стоит не так уж дорого, в том же китае.

[Alexander]

А какой фен использовали, с компрессором или с турбинкой?

С турбинкой, к стати конструкция подогревателя у компрессорного и у турбинки ничем не отличается, до этого я паял компрессорным и разницы особой не вижу кроме того что компрессорный чуть выше температуру давал. Но на практике компрессор (а точнее его резинка) дохнет быстрее турбинки да и шланг порой раздражает.

[derrik]

Всю сознательную жизнь паяем паяльником нормальным,

Паяльником и я паяю-в зависимости от количества деталей и наличия стенсила. Имелось в виду всякие термофены и другие приспособы, где невозможно контролировать температуру

[Sergin]

Купите подогрев, это не та вещь на которой надо экономить. Стоит не так уж дорого, в том же китае.

Да заказать - нет проблем. Я и платы могу заказать в лаборатории этажём ниже и качеством повыше.
Но привык как-то своим умом и руками добивать проблему. Поэтому и ищу и выдумываю.

[Pest]

С турбинкой, к стати конструкция подогревателя у компрессорного и у турбинки ничем не отличается, до этого я паял компрессорным и разницы особой не вижу кроме того что компрессорный чуть выше температуру давал.

Для меня разница был сразу видна, люкей 853 и 702 совершенно по разному паяют. Такое чувство, что компрессорный "нежнее", а турбинный мощнее. Возможно дело в том, что из компрессорного воздух выходит рывками, а турбинный дует. Это по меньшей мере влияет на расплавляемость пластиковых деталей при нагреве. 702-м люкеем гораздо проще что нибудь расплавить или сжечь, чем 853-м.

Но на практике компрессор (а точнее его резинка) дохнет быстрее турбинки да и шланг порой раздражает.

На счет надежности не скажу, 853-й работает уже несколько лет, правда пайка там не потоковая, несколько раз в день может. А вот что шланг раздражает - полностью согласен

[Alex]

SMD лучше и быстрее паять в печке с хорошим контроллером, который обеспечивает должный для данной пасты термопрофиль.все остальное это колхоз

Всю сознательную жизнь паяем паяльником нормальным, ни одного брака, ни одной проблемы. Вы откровенно не правы.

Он абсолютно прав! Только он имел ввиду ПАЯТЬ а не ПЕРЕПАИВАТЬ (ремонтировать).
Единственная проблема (ну, кроме наличия самой печки и стенсила для платы) - установка деталей, особенно, когда из на плате много

[Russ3000]

Насколько я помню, по техпроцессу, детальки сначала приклеиваются на плату на красненький клей, потом паяются.

[Pest]

Насколько я помню, по техпроцессу, детальки сначала приклеиваются на плату на красненький клей, потом паяются.

Не всегда приклеивают... Чаще на односторонних платах. На двух-многослойных не припомню клея кроме как на крупных BGA в ноутбуках.

[Alex]

Насколько я помню, по техпроцессу, детальки сначала приклеиваются на плату на красненький клей, потом паяются.

Это только при Wave Soldering, а при ReFlow - приклеивают только если двухсторонний монтаж, да и то не всегда.