Омеднение керамики

[TarasBoolba]

Нада на сетал насти 100мкм меди. грубо зделать керамическую ПП.

Может кто знает как нанести, с реактивами проблем нет, плазмовое напьіление не предлогать.
если кто вуксе дайте ссьілку или книжку какую почитать. нужно всегото пару штук посему в прошлености искать нет смьісла.

[Audio-Video]

Нереально, почитай процессы гальваники ... просто осадить нормально дома - не получится - держать не будет на ситале.

[TarasBoolba]

Нереально, почитай процессы гальваники ... просто осадить нормально дома - не получится - держать не будет на ситале.

М.. дайте название книжки если знаете. спасибо. бьіла идея покрьіть сначала серебром потом гальванически медью - но неуверен в правильности стратегии, а хечется результат с 2-3 раза получить.

[al2sav]

Только напыление в вакууме. Впрочем, завтра попробую узнать на одном из производств, имеющих дело с металлизированной керамикой.

[Ломатель]

Решение из области силовой электроники - DBC подложки. Технология получения толстых слоев меди на керамике. Процесс в домашних условиях не повторить.

Первые линки из гугла.

http://kit-e.ru/articles/powerel/2005_3_72.php

http://www.rogerscorp.com/curamik/pr...ubstrates.aspx

[А.Воробьев]

Нада на сетал насти 100мкм меди. грубо зделать керамическую ПП.
Может кто знает как нанести, с реактивами проблем нет, плазмовое напьіление не предлогать.
если кто вуксе дайте ссьілку или книжку какую почитать. нужно всегото пару штук посему в прошлености искать нет смьісла.

Чтобы получить качественное и прочное металлическое покрытие химическим путем, нужно:
1. Протравить подложку плавиковой кислотой
2. Активировать поверхность р-ром хлористого палладия
3. Электролитическим путем наращивать медь
С толщиной меди 100 мкм возникнут проблемы с равномерностью толщины поверхности.
Для этого применяю гальванические ванны с довольно сложной системой электродов и экранов.
В большинстве подобных случаев на ситалл наклеивают медную фольгу. Для качественной склейки
нужен только 1 пункт тех. процесса.

[dr_jenia]

также как и печатные платы делают

---------- Сообщение добавлено 03:51 ---------- Предыдущее сообщение было 03:47 ----------

2. Активировать поверхность р-ром хлористого палладия
3. Электролитическим путем наращивать медь

Вы правда один пунктик пропустили, после активации, хим меднение.
правда щаз модно прямая металлизация

[-Rik-]

Да в любом случае это не домашняя технология. И уж тем более не для новичка "результат с 2-3 раза получить".

[anatol0]

А просто приклеить медную фольгу требуемой толщины и вытравить ?

[TarasBoolba]

А просто приклеить медную фольгу требуемой толщины и вытравить ?

Чем? я не помню клея которьій держалбьі 200 градусов и притом клеил бьі метальі и керамику. кренийорганика ? марку.. возможно какието смольі

---------- Сообщение добавлено 20:21 ---------- Предыдущее сообщение было 20:19 ----------

Да в любом случае это не домашняя технология. И уж тем более не для новичка "результат с 2-3 раза получить".

химию я знаю не плохо ... несколько монографий знал напямять.. в частности Реми

[Russ3000]

Если мне склероз не изменяет, у нас на заводе керамику мазали серебряной пастой и запекали в печке, потом гибриды собирались пайкой, делал лазерную подгонку для наборов резисторов на керамике. Медь на керамике не применялась, КМ мазали палладием. Долго геммороился чтобы покрыть керамику никелем, дабы кристаллы разваривать.
Видал в продаже высокотемпературный компаунд для заделывания печей. Мож фольгу им клеить?

[А.Воробьев]

2004_05_126.pdf
Лучше всего приклеевать фольгу к керамике низкотемпературным стеклом.

[TarasBoolba]

2004_05_126.pdf
Лучше всего приклеевать фольгу к керамике низкотемпературным стеклом.

Точно, спасибо!
Борную кислоту переплавить с оксидом (подобрать). Под давлениєм приплавить. Ведь флюс на основании бора прилипаєт к меди отлично.
Гигроскопичность побороть можно - спасибо за идею!

[anatol0]

Чем? я не помню клея которьій держалбьі 200 градусов и притом клеил бьі метальі и керамику. кренийорганика ? марку.. возможно какието смольі

Например, ВТ-200
http://www.skleeno.ru/kley/kleyvt200
На образцах из стали марки 30ХГСА прочность при сдвиге при 20° С не менее 16.0 МПа. Интервал рабочих температур: -60…+200°С.

Назначение.
Вакуумплотный термостойкий герметичный клей холодного отверждения. Для склеивания стеклянных и металлических оболочек электронно-лучевых приборов, обеспечивающих вакуум до ~10-6 мм рт.ст., конструкций из сталей, алюминия, латуни, стекла, керамики и стеклотекстолитов. Применяется в качестве низкотемпературной замазки для устранения вакуумных течей (вместо пайки), для заделки микропор в сварных швах изделий из меди.
Я думаю, есть и другие клеи.

[dr_jenia]

ожила темка)))
Дядь давай я дома попробую сделать гальванически, все ведь есть под рукой и активатор и гальваника с фирмовыми добавками (для них незачем ставить аноды раком чтоб получить равномерно покрытие), если конечно пришлешь пластиночку.
но результат возможно будет такой же как меднить чистый текстолит, хватит на то чтобы припаять и возможно 1раз отпаять, прим как на старых платах чуть перегрел и дорожка в воздухе(

[TarasBoolba]

ожила темка)))
Дядь давай я дома попробую сделать гальванически, все ведь есть под рукой и активатор и гальваника с фирмовыми добавками (для них незачем ставить аноды раком чтоб получить равномерно покрытие), если конечно пришлешь пластиночку.

та я в баньку ходил... отошлю. дайте контакт для новой почтьі

[Wired]

хватит на то чтобы припаять и возможно 1раз отпаять, прим как на старых платах чуть перегрел и дорожка в воздухе(

Некоторьіе производители и на новьіх умудряются так делать.
Както сделали мне платку, что они там с текстолитом делали ХЗ но при пайке простого SSOPа с шагом 0,5мм, неподключенньіе падьі собирались на жало паяльника...
Никакого перегрева, на паяльнике 240 - 250 градусов (замерял термопарой при калибровке станции)
Больше к тому изготовителю ни ногой.

[TarasBoolba]

решил проблему по другому нашол алюминиевьіе платьі