Здравствуйте. Развожу цап на 1853, приёмник DIR9001 + ресемплер AD1896, без выхлопа. Интерфейсы спдиф + оптика, переключение на реле. Хард конфигурация IIS 24 бита, оверсемплинг до 96 Кгц, 512 fs, ген 24.576, инт8х на 1853, ресет общий от супервизора, выход с цапа на pls (по затее выхлоп встанет поверх прямо на разъём и будет соединён с платой цифры через крепёжные отверстия).
Вложение 187468
Есть несколько вопросов:
В каком месте платы лучше соединить бусиной цифровую и аналоговую земли? Сейчас пока бусина весит возле входных разъёмов питания, ну и под микрой на земле, на втором слое. Можно оставить под обе и выяснить опытным путём конечно, но буду благодарен, если кто нибудь подскажет.
Металлизировал обе стороны платы. Это допустимо?
Есть типовая плата, железо то же. Не пойму почему 96 Кгц в инт8х 1853 работает. Осцилом смотрел битклок в районе 1,5 Мгца, ген 24.576, 96 Кгц на выходе AD1896 (по конфигу мастер аут 512 fs) вне зависимости от лрклока дирки. Поясните пожалуйста из за чего сиё чудо.
Стоит ли разнести элементы питания и остальные элементы цап на разные стороны платы?
Социальные закладки