Разводка под корпусом оу

[cherick]

Развожу платку для цап, столкнулся с тем что очень хочется провести сигнальные дорожки под корпусом оу. Сильно ли это плохо? Могут ли быть в связи с этим проблемы? Это преобразователь I/U, микросхемка LM6172.

[Сухоруков Сергей]

очень хочется провести сигнальные дорожки под корпусом оу

Ну и проведите. Особого криминала тут нет.

[cherick]

Отлично. А то на второй вечер доводки начали одолевать смутные сомнения... Как-то не хочется натупить в самом конце. Ещё есть вариант не проводить под корпусом а завести с боков, но тогда соответственно дорожки разойдутся. В моём представлении это что-то типа дифф. пары, поэтому не хочу разводить их слишком далеко.

[Сухоруков Сергей]

Тут главное постараться сделать топологию компактной, тогда "поймаете" меньше помех. Особое внимание обратите на заземление источников питания ОУ: шунтирующие конденсаторы (особенно керамическую часть) нужно располагать как можно ближе к выводам питания ОУ, и земляной полигон подводить поближе к этим конденсаторам.

[cherick]

Понял. Большое спасибо!

[Alexander]

Дорожки близко,не забывайте про ёмкость.

[cherick]

Ага, спасибо. Уже развёл пошире