Показано с 1 по 2 из 2

Тема: Про thermal pad

  1. #1
    Завсегдатай
    Автор темы
    Аватар для shkal
    Регистрация
    30.11.2004
    Адрес
    Москва, Russia
    Возраст
    57
    Сообщений
    1,933

    По умолчанию Про thermal pad

    Нужно запаять THS3001 в корпусе SOIC8 с темалпадом на переходник SOIC8-DIP8 c шунтами (пр-ва Сергея Агеева).
    1) В даташите указано, что термалпад лучше сажать на отрицательную шину питания, а не на землю, так как растут искажения. Мне уровень искажений не очень важен. Переходник разведён таким образом, что термалпад на земле. Чем это может быть опасно (кроме ухудьшения искажений)?
    2) Насколько реально припаять термалпад без паяльной пасты, просто подлив припоя с горкой, залить флюсом и прогреть термовоздушкой (имитируя руками профиль печки )?

  2. #2
    Завсегдатай Аватар для aal
    Регистрация
    04.11.2004
    Адрес
    пос. Краснообск, Новосибирская область
    Возраст
    51
    Сообщений
    2,860

    По умолчанию Re: Про thermal pad

    Цитата Сообщение от shkal Посмотреть сообщение
    2) Насколько реально припаять термалпад без паяльной пасты, просто подлив припоя с горкой, залить флюсом и прогреть термовоздушкой (имитируя руками профиль печки )?
    Я паял 100вт паяльником (именно термалпад на ths6012), но у меня была большая площадь для теплоотвода. Побольше флюса на сам термал пад (стоит залудить), затем прихватываем ноги микрушки и потом с другой стороны пропаиваем термалпад, контролируя растекание припоя с торца платы. Другое дело, что я делал не 0,4мм отверстия, а 0,6мм и меньшее кол-во...
    Пароли - штука неустойчивая. Взламываются терморектальным криптоанализатором.

Социальные закладки

Социальные закладки

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •