Нужно запаять THS3001 в корпусе SOIC8 с темалпадом на переходник SOIC8-DIP8 c шунтами (пр-ва Сергея Агеева).
1) В даташите указано, что термалпад лучше сажать на отрицательную шину питания, а не на землю, так как растут искажения. Мне уровень искажений не очень важен. Переходник разведён таким образом, что термалпад на земле. Чем это может быть опасно (кроме ухудьшения искажений)?
2) Насколько реально припаять термалпад без паяльной пасты, просто подлив припоя с горкой, залить флюсом и прогреть термовоздушкой (имитируя руками профиль печки )?
Социальные закладки