Коллеги, кто может прояснить пару вопросов относительно путей возвратных токов?
На сколько я понимаю, возвратные токи по полигону земли на высоких частотах текут под своими сигнальными проводниками, благодаря скин-эффекту они вытесняются на поверхность полигона прилегающей к проводнику.
Далее предположим имеем на сигнальном слое микросхему быстрой логики, вывод GND через переходное отв. посажен на полигон земли, питание через SMD керамику и переходное отверстие развязано на полигон земли. В этом случае возратный ток идет также по верхней поверхности полигона?
Далее, предположим имеем комбинацию слоев платы - сигнальный - земля - сигнальный. Верно ли что возратные токи сигнальных проводников обеих слоев текут по своим поверхностям полигона и не влияют друг на друга?
Еще вопрос. Если стремимся передать сигнал между компонентами на плате с минимальным джиттером то я так понимаю что желательно не пересекать возвратные токи сигнальных проводников с другими, например с возвратными токами от блокирующих конденсаторов?
Заранее благодарен за ответ.
Социальные закладки