FAQ. Подготовка плат к промышленному производству.

[Bob Sinclar]

В связи с тем, что начали поступать заказы на промышленное изготовление печатных плат, стали возникать вопросы -- а как правильно подготовить свои файлы к изготовлению, чтобы между производителем и заказчиком не возникало недоразумений и недопонимания.

Предлагаю в этой ветке задавать свои вопросы. Постараюсь на них полно и оперативно ответить. А может и остальные участники захотят поделиться своим опытом.

P.S. Если ветка окажется ненужной, её всегда можно спилить

Итак.
Вопрос
Всегда спрашивают -- в каком виде надо готовить данные.

Ответ
Самый распространённый формат передачи данных это Gerber RS-274X (т.е. Extended Gerber, расширенный гербер). Его понимают все технологические CAM-системы у производителя; и его могут выдавать все современные САПР. Собственно говоря, этот формат именно для этого и задумывался.

Файл сверловки небходимо передавать в форматие Excellon. Это тоже унимверсальный формат передачи данных о сверловке и фрезеровке. В крайнем случае сверловку можно передавать как Gerber-файлы (т.е. как графику). Для производителя не должно особого труда перевести эту графику в сверловочную информацию.

В России до сих пор очень широко используются также PCAD-4.5 и 8.5, которые напрямую не умеют выдавать гербер, но, т.к. эти пикады используются давно, то, как правило, все производители умеют с ним корректно работать. Для этого лишь необходимо в каком-либо текстовом файле дать описание соответствия pin*ов диаметрам отверстий и площадок.

[Bob Sinclar]

Подскажите пожалуйста, что такое апертура и как ими пользоваться.
Я один раз подправил гербер, т.е. подрисовал там кое-что, при этом выставил какую-ту апертуру - прямоугольничек какого-то размера, так меня на заводе послали и сказали, что у них в машине (не понятно в какой) она почему-то не берется. С тех пор я герберы больше не редактировал.

Что такое апертура и как она используется в гербере лучше всего прочитать здесь http://www.pcb.spb.ru/gerber.html

Если Вы пытались квадратной апертурой рисовать линии, то вполне вероятно, что на производстве Вас всячески отругали. Квадратом линии рисовать нельзя; по крайней мере очень не рекомендуется.

Вторая вероятная причина - на производстве исползуется векторный фотопостроитель с фиксированным набором апертур. Вы мспользовали такую апертуру, которой в данном наборе нет.

Добавлено через 6 минут

Bob Sinclar: А что насчет демо версии Sprint Layout 5.0 ? Гербер вроде выдает, сверловку тоже, платки можно в ней рисовать, на производстве примут?

На настоящем производстве Sprint Layout вообще не приветствуется. Но можно из него самому получить гербер и сверловку и прислать его на производство.

[Lexus]

Задаю вопрос в эту ветку, поскольку другой специализированной не нашел.
Подскажите, пожалуйста, какой тип земляного полигона предпочтительнее в цифровой (и не только) технике: сплошной или сеточкой?
Пока не нашел какой - либо полезной информации в данном направлении.

[Bob Sinclar]

Однозначного ответа нет, т.к. для разных целей предпочтение отдаётся разным типам полигона, а для сетчатого ещё и разные пераметры "сетки" - толщина, зазор, ориентация. И даже в сплошных полигонах рекомендуется делать прорези, кто читал советские ГОСТы, тот должен помнить.

[Lexus]

Bob Sinclar, не поможете советом? Многие профессионалы советуют не делать площадки на внутренних слоях МПП, если ставится цель сделать переходное отверстие со слоя Top на слой Bottom. Я проектирую плату в P-CAD’е. На внутренних слоях четырехслойной ПП находятся полигон питания и земляной полигон. Если при задании параметров сложного стека для площадки (Pad) на внутренних слоях поставить No Connect, то полигоны подсоединяются к переходному отверстию напрямую и при DRC проверке появляется сообщение о КЗ. Можно ли установить в свойствах переходного отверстия Mounting Hole (монтажное отверстие) для тех слоев, на которых должна отсутствовать площадка?

[Bob Sinclar]

Загляните на форум electronix.ru. Буквально недавно там обсуждалась такая же проблема.

У меня только один вопрос. Зачем Вам это? У Вас очень плотный монтаж на внутренних слоях? Если нет, то и не порьтесь. Если производителю надо, то он сам их уберёт.

[Bob Sinclar]

...На внутренних слоях четырехслойной ПП находятся полигон питания и земляной полигон. ...

Если во внутренних слоях у Вас только земля и питание, то лучше всего внутренние слои делать типом Negative Plane. Тогда вообще никаких проблем не должно быть.

[Bender]

Вопрос по теме .
Как в CAM350 v7.6 копировать объекты из одного слоя в другой?

[Bob Sinclar]

Edit / Copy / выбираешь объекты (окном или с Shift индивидуально) / To Layers (кнопка такая) / в появившемся окне ставишь птички в какие слои хочешь скопировать.

[Bender]

Bob Sinclar, спасибо, что-то я сразу не приметил баттон "to layers".

[Bob Sinclar]

Опять возникло непонимание у разработчика и производителя по поводу однослойной платы.
Заказ был прислан в Sprint Layout. Топология нарисовна на слое С2. Производитель посчитал, что это, как обычно, слой BOTTOM (нижний), который видится "на просвет" и, соответственно его так и сделал. Заказчик же подразумевал, что на самом деле этот слой надо делать "как его видно", т.е. получается, что это слой - TOP (верхний).

Ещё раз. Чтобы избежать таких недоразумений - напишите на плате, на слое топологии какой-либо текст, который должен читаться правильно. Да хотя бы цифры "1" или "2", или назаение файла, или "(c) 2008"...

[samodelkin]

Всем привет!
Нужно изготовить платки.
РИсую в Sprint Layout.
Короче, нужна помощь в подготовке файла и, вообще, как правильно всё сделать. Готов "отблагодарить".
Кто откликнется? (а то времени нет)

[~D`Evil~]

Samodelkin, могу помочь с подготовкой, напишите мне в личку.

2 all: Как выяснилось, в пятом спринте периодически бывают глюки с полигонами, вот пример:

Файл конвертировался с ошибкой и полигон залил все зазоры между контактными площадками резисторов и эмиттером выходника (группа площадок слева вверху).

[Vassabi]

~D`Evil~, а мою платку в Спринте не посмотрите? Я первый раз делаю, хотелось бы, что бы первый блин был не большим комом.

[Andrew_A]

А нет ли у кого _действующего_ CAM350? Если есть, поделитесь, плз, в личке.

[GogaZh]

Возник вопрос: а почему именно Sprint Layout, а не DipTrace, к примеру?
К DipTrace же есть халявный «радиогубительский» ключ до 1000 выводов в 4 слоя.

[Bob Sinclar]

Почему именно Sprint Layout, а не DipTrace?
Да фиг его знает. Так сложилось исторически. А вообще можно хоть в чём платы разводить, практически все современные САПР умеют выдавать gerber-файлы, которые и нужны производителю.

[GogaZh]

DT это не только трассировка, там сквозной процесс проектирования реализован, от схемы до печатки. Включая всевозможные проверки.

[Bob Sinclar]

Вот Вы сами и ответили на свой вопрос «Почему именно Sprint Layout?» Да потому что, некоторым этот сквозной процесс и не нужен: им бы просто развести печатку (может быть впервые в жизни), не особо заморачиваясь, и сделать/заказать плату. Sprint Layout подходит под это дело наилучшим образом.

Кто занимается этим — проектирование различных устройств — профессионально, тот переходит на следующий уровень, начинает работать в других САПР.

[GogaZh]

Bob Sinclar, причиной моего вопроса было удивление по поводу использования инструмента, НЕ ИМЕЮЩЕГО ПРОВЕРОК. Что до простоты или сложности – DT не сложнее.

Кто занимается этим — проектирование различных устройств — профессионально...

Дело не в том, профессионально занимаются или нет. Дело в понимании (или, в случае SL, непонимании) того, что сквозное проектирование дает контроль возможных ошибок. Как при рисовании схемы, так и при трассировке. А это дорогого стоит.

[Yurgen]

причиной моего вопроса было удивление по поводу использования инструмента, НЕ ИМЕЮЩЕГО ПРОВЕРОК

Совершенству нет границ, после изучения ментора было аналогичное удивление насчет тех кто еще рисует в пикаде )