ЦАП своими руками (пятая ветка)

[Kompros]

Очередной виток в Спирали

Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание

[ZugDuk]

Но если нет хорошего граунд и паувер плэйна - то все это мертвому припарки.

А просто дорожка достаточной толщины между питающий и земляной ножкой микрухи не достаточно ? Ток то стремится именно здесь высокочастотно бегать.

[Serge_L]

ZugDuk, Жень, высокочастотный (обратный) ток стремится образовать замкнутый контур.

[ZugDuk]

высокочастотный (обратный) ток стремится образовать замкнутый контур.

Ну вот. Чтобы ему помочь замкнуться и ставят кондер, верно ? А продолжением лап кондера является медь на текстолите. Т.е. она просто должна иметь низкое сопротивление высоким частотам. Т.е. достаточна некая толщина дорожки.

А что касается экранирования, то это уже как бы другой вопрос.

[tomtit]

У вас немного неправильное представление о действительности. Потребление тока
современными КМОП микросхемами носит импульсный характер. Например при
обращении к парочке ДДРАМ, возвратные токи земли достигают 5-7 ампер, при среднем токе потреблемия
в несколько миллиампер. Активное сопротивление проводов при этом не играет большой роли.
Питание должно подводиться полозковой линией передач с очень низким характеристическим импедансом.
В этом случае правит закон Фарадея, и даже паразитная индуктивность SMT конденсаторов вносит вклад.
Лучше всего пришивать конды сразу к плэйнам двумя переходами по обе стороны от каждого вывода.
В цапострое и звуке все проще, но динамический диапазон в 120дБ тоже требует очень аккуратного проектирования.
Можете конечно не верить, но мне приходится проектировать и сертифицировать несколько изделий в год по самым строгим стандартам.
И у меня обычно нет возможности что-то переделать, так как процесс разработки очень дорог.

[ZugDuk]

У вас немного неправильное представление о действительности

Почему ? Я же написал, что конд нужен, чтобы помочь замкнуться токам от ножки питания к земляной ножке. Естественно это про импульсные токи. Также написал, что для этого необходимо иметь низкое сопротивление высоким частотам. Про активное я ничего не писал.

Питание должно подводиться полозковой линией передач с очень низким характеристическим импедансом.

Вот это интересно. Был бы рад узнать что то новое. Потому что обычно питание подводят просто дорожкой, какой получится, в плотную к выводу микрухи ставят кондер, задницу которого кладут или на полигон, или на площадку с переходами на полигон, или просто на дорожку достаточной толщины, которая соединяется с земляным выводом, куда стремится вернуться ток. Вот учитывая, что источник импульса и его конечная цель обычно рядом, то какое значение имеет именно полигон, который огромный и ведет за тридевять земель ? Почему не достаточно просто дорожки некой толщины ?

[tomtit]

На ВЧ платах питание ИС идет прямо на сплошные полигоны по кратчайшему пути - переходному отверстию.
Две проводяшие плоскости как раз образуют полосковую линию с очень низким импедансом.
По сплошной проводяшей плоскости ток сам найдет оптимальный путь. Иногда надо
чуть-чуть помочь.
А как иначе подвести питание к 400-ногому БГА у которого 1/3 ног - питания и земли ? И как ставить развязки ближе к нагрузке ? A ?

[Alex]

По сплошной проводяшей плоскости ток сам найдет оптимальный путь

Ой, не всегда....

[155ла3]

Почему ? Я же написал, что конд нужен, чтобы помочь замкнуться токам от ножки питания к земляной ножке. Естественно это про импульсные токи. Также написал, что для этого необходимо иметь низкое сопротивление высоким частотам. Про активное я ничего не писал.
Вот учитывая, что источник импульса и его конечная цель обычно рядом, то какое значение имеет именно полигон, который огромный и ведет за тридевять земель ? Почему не достаточно просто дорожки некой толщины ?

активное полигона не влияет почти вааще, но нужен не просто одинокий полигон, а два полигона один над другим (V и GND), которые создают небольшую емкость, работающую много выше по частоте, чем любые дискретные конденсаторы.
Через емкость образованную полигонами самые вредные вч замыкаются весьма быстро.
Тут еще надо учитывать характер нагрузки и спектр генерируемых помех. То, о чем говорит tomtit, скорее относится к быстрой цифре, хотя общие приемы можно (и нужно) взять на вооружение и для аналога.
( забавно получается - то ставим выводные электролиты, которые на десятках кГц уже кончаются, то X7R низкочастотен )

[Alex]

то X7R низкочастотен

Если бы ты видел как они на высококольтном ВЧ прекрасно взрываются, когда из по ошибке вместо NPO ставят.....

[tomtit]

Offтопик:
Быстрая цифра и есть самый злобный аналог

P.S. А электролиты и не нужны с ESR как у керамики.
Самое оптимальное ЕСР - у тантала, есть чем демпфировать антирезонансы и LDO стабильно работают.
По мне так нужны уже керамические с нормированным ESR.

[Alex]

Быстрая цифра и есть самый злобный аналог

Не, импульсные источники питания по злобнее будут - фронты там тоже дай боже, но плюс еще токи и напряжения с цифрой несравнимые...

P.S. А еще RF...

[155ла3]

Если бы ты видел как они на высококольтном ВЧ прекрасно взрываются, когда из по ошибке вместо NPO ставят.....

не, ну понятно, что при желании и рельс в качестве предохранителя может перегореть
имхо, принцип разумной достаточности штука не лишняя.
Универсального решения нет.
А начинать надо с анализа помех и их влияния на работу системы в каждом конкретном случае.
Иначе может получиться из пушки по ....

[Analog]

Здравствуйте.
Есть вопрос по проектированию ПП для цифровой схемы. Допустим, есть 2х слойная ПП, топ слой полностью полигон земли, на боттом-слое достаточно места для заливки свободного места землей. Насколько часто необходимо располагать металлизированные отверстия для соединения земляных участков с полигоном на ТОПе? Для справки, в радиостанциях Моторолла на 400 МГц переходные отверстия, соединяющие земли, располагаются очень часто, примерно через каждый мм, и еще сама металлизация дополнительно покрыта позолотой.

[nazar]

По мне так нужны уже керамические с нормированным ESR.

+10500, а то далеко не всюду можна им ЕСР "подровнять" до того значения что надо

[steel_monkey]

Вот теперь номиналы в ОС THS4131 правильные, считаются они не по даташиту а по формулам расчета фильтров, сам THS4131 можно на этом этапе вообще считать идеальным ОУ

А при симуляции только половины схемы нужно удваивать емкость, которая включена между токовыми выходами - 2.2 nF в данном случае? Типа " эффекта Миллера".

[наблюдатель]

Analog, если слой BOTTOM используется как экран, то достаточно 1-2 переходных отверстий. А если он будет выполнять функции питающей земли, то тогда переходные отверстия и их количество стоит смотреть исходя из растекания тока по слою TOP.
Позолоту для звуковых плат не рекомендую, из-за подслоя никеля. Бытует мнение, что никель для звука "не айс". Поэтому заказывать более дорогое производство плат с позолотой и не понятно с каким результатом сам не рискую.

[Mic Dragon]

Да, нужно удваивать. Пусть и не Миллер. Просто в данной схеме если заменить эту емкость на пару 4,4нф последовательно, то в средней точке как раз будет ноль. Даст ли эффект в реальной конструкции подобная замена с заземлением средней точки - возможно да, за счет отвода всех ВЧ составляющих на землю. В симуляторе - позволит считать только 1 канал.

[steel_monkey]

Я примерно так же размышлял насчет деления конденсатора дополнительной обкладкой посередине, то есть не совсем эффект Миллера, конечно.
А по каким критериям оптимизировать фильтр для AD1853? Насколько я понимаю, под аппроксимацию Бесселем подогнать фильтр трудно - очень большое входное сопротивление вблизи звуковой полосы. Какие могут быть критерии этого "чуда"? Срез в районе 20-25 КГц, видимо, без выбросов ГВЗ. Или попытаться подобрать переходную характеристику?

[Serj_I]

Посмотрите еще раз мою схему.
Вроде все исправил. И внес изменения.
PCB_Project1.pdf

[наблюдатель]

Serj_I, для ЦАП-а подобного уровня, удвоение источников +/-12В для L и R каналов - явное излишество.
Номиналы R12-R15 не велики?
Лучше не рисковать и поставить на выходе ADP3303-5 емкость не более 10мкФ(см. даташит).