Очередной виток в Спирали
Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание
Очередной виток в Спирали
Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание
Offтопик:
Вы думаете, приведенный Вами ЦАП будет на голову выше интеграшки? Очень сомневаюсь. Особенно учитывая цену. И особенно учитывая, что в описании кое-где просто лажа
ну я думаю, будет такой же как и моя xonar, по крайней мере не хуже, но компьютер уже не нужно будет гонять, что уже +(хотя я и не понял работает он с spdif или нет)
Развел плату. Посмотрите пожалуйста есть ли косяки.
Плата 4-х слойная.
И еще вопрос какую лучше оставить разводку выхода, верхний или нижний вариант?
Job1.PDF
Питание- один сплошной косяк. Все емкости сбиты в кучу, этот блок конденсаторов соединен с полигоном питания одной единственной виашкой, дальше- антенны-полигоны без единой блокировки возле ног микросхем. Пойми, важно не количество блокировочных конденсаторов а их правильное расположение по шинам питания.
Конденсаторы т-фильтра заземляются на "свободный" край полигона, на котором сидят ВСЕ блокировочные емкости. Это моветон...
И днем и ночью ток ученый все ходит по цепи кругом
Да уж... Четыре слоя, четыре слоя... Не спасают однако четыре слоя! Разведи в двух, многое поймешь, через год, полтора "разводок".
Касаюсь струн, держу суперсимметрию.
Всё зависит от головы, к слоям приложенной. Можно и в 12 сделать полную ерунду. А можно и в двух более - менее сносно сделать...
__________________
Инженерное искусство творит музыку...
Исправил разводку питания. Вверху старый вариант, внизу новый.
Job1.PDF
А по цифровой части много неправильного?
В четыре слоя я наверняка бы сделал так:
1. Слой "сигнальный"
2. Слой "полигон земли"
3. Слой "полигоны питания"
4. Слой "полигон земли"
Некоторые сигнальные соединения "увел" бы в "межземелье" в целях оптимизации.
Роботдельфин, рэспект. Увлёкся, поправил.
Касаюсь струн, держу суперсимметрию.
И все пайки к деталям через дырки выводить будешь? ))
Из прочтения материалов с сайта http://www.elart.narod.ru/ в том чтобы делать два полигона земли никакого смысла нет.
У меня идут слои вот так:
1. сигнальный
2. полигон земли
3. полигоны питания
4. второстепенные не критичные к разводке цепи.
Да почти все переходы выполнены прямо на контактных площадках.
А я на четырех слоях делаю так: 1) Цифровые трассы; 2) Power; 3) Ground; 4) Аналоговые трассы. Учился все по тем же известным материалам с Elart, по материалам на сайтах производителей ПП. Сохранился PDF файл с общими рекомендациями по трассировке. Есть над чем подумать. Прикладываю этот файл.
Спасибо всем за советы.
Короче начал читать книгу "Что нужно знать цифровому разработчику об аналоговой электронике".
Может кто посоветует еще какую нибудь книгу.
Serj_I, посмотрев еще раз Вашу плату, подумал, потенциал четырех слоев гораздо больше, чем используется. Не пробовали обойтись двумя слоями?
Думал об этом но тогда на земляном слое получается очень много перемычек. Да и после прочтения статей и рекомендаций по проектированию печатных плат пришел к выводу что лучше все таки использовать 4-х слойную плату. Хотя нижний слой почти не используется в плане помехоустойчивость 4-х слойные платы лучше 2-х слойных.
Теперь осталось только грамотно произвести разводку.
Мне пока непонятно как разводить слой питания. Сделать как у меня кусками или все таки лучше делать как и полигон земли сплошной заливкой. Везде где я читал в основном используют один источник питания и соответственно слой питания получается такой же как и земляной слой, а у меня 4-е источника питания.
Социальные закладки