Вот заинтересовал этот вопрос. Почему-то никто не использует. Например сверху припаивать высокие детали(тр-ры и конденсаторы) а на нижней стороне резисторы и диоды. Я имею ввиду не СМД, а выводные компоненты.
Так можно место значительно сэкономить. Платки могут быть вдвое меньше.
Кто-нить так делает? Очень интересно. Можете фото показать?
Социальные закладки