Как или чем удалить радиатор, приклееный термоклеем?

[Grigori G.]

Имеется BGA проц, который надо пропаять. Возможно придется отпаять его совсем для замены.
Проблема в том, что на нем приклеен белым китайским теплопроводным клеем радиатор, размером почти по всей пощади корпуса проца.
Можно ли его греть феном при температуре 300-350С без повреждения клея? Клей не сгорит при такой температуре? Не покоробит ли при этом корпус проца за счет разных коэффициентов температурного расширения корпуса микросхемы и радиатора?
Можно ли совсем удалить радиатор и как? Механически есть шанс повредить плату/проц. Может какой химией можно клей растворить?

Вот...

[Sergin]

Имеется BGA проц, который надо пропаять. Возможно придется отпаять его совсем для замены.

Клей не сгорит при такой температуре? Не покоробит ли при этом корпус проца за счет разных коэффициентов температурного расширения корпуса микросхемы и радиатора?

Так снятие проца или радиатора ?
Феном без повреждения платы снять можно, но сначала надо потренироваться на подобном проце,
очень многое зависит от его теплопроводности, физической толщины и припоя.
Температура фена должна быть побольше, чтоб быстрее прогрелся проц и не зацепить плату.

[Grigori G.]

Так снятие проца или радиатора ?

Для начала хотелось бы снять радиатор.
Девайсина китайская, пайка там херовая, и есть вероятность непропая или отвала БГА (рабочая температура проца достаточно большая, и в некоторых аналогичных девайсах он вообще без радиатора...).
В перспективе, возможно, придется заменить несколько подобных процов...

---------- Добавлено в 13:39 ---------- Предыдущее сообщение в 13:33 ----------

Температура фена должна быть побольше, чтоб быстрее прогрелся проц и не зацепить плату.

Не всегда. На практике выяснил, что лучше температура фена 300-350С, не выше. И плата (по крайней мере в месте пайки) тоже должна прогреться до температуры пайки, чтоб шары нормально к футпринтам припаялись.