Как компушки в жару поживают?

[Grigori G.]

А как с этим борятся другие производители?

С чем именно борются? Надо просто нормально собирать чипы, не экономя на каждом этапе техпроцесса. У Интела таких проблем нет. У АТИ тоже такие дефекты встречаются сильно реже.
Кстати, замечаю, что многие производители ноутбучных платформ переориентируются на графику от Интел или АТИ. Видимо нВидиа всех достала .

[Alex]

примерно как Р-1 или 486 с 1995 года рождения живые бывают до сих пор.

У меня сервак, температуру которого я и хотел измерить - комп 2001г выпуска, Р4. Работает, я только винты в нем менял (на бОльшие).

[galgen1223]

Посмотрел у себя. Все вроде норм, вот только чипсет показывает 65°C, насколько это плохо? В принципе легко могу на него кулер пожирнее прикрутить, если надо. NForce кстати.

[кот базилио]

У меня сервак, температуру которого я и хотел измерить - комп 2001г выпуска, Р4. Работает,

ну INTEL же! в конце концов чего и ожидалось!

[Alex]

ну INTEL же! в конце концов чего и ожидалось!

И не просто "Интел" а сам комп - IBM NetVista

[кот базилио]

И не просто "Интел" а сам комп - IBM NetVista

Весчш!! хоть и старенькая. сам стараюсь в силу своих очень скромных возможностей, брать только INTEL чипы и камни реальные.

[Djemshut]

У меня антифриз 35.5*С при комнатной 29. проц 42 видяха 40. Винты 40-41. Проц- Атлон СанДиего 2700. Работает сейчас на 2,75 ггц. Зимой загоняю его на 3 гигагерца.

Athlon64 2750 МГц nForce4-SLI Dual DDR500 3-3-3-9 CR1 Задержка 43.3 ns

[boatsman]

С BGA у них почти такие-же отношения...

Шарик весьма тугоплавкий (не должен плавиться), а припой легкоплавкий, кроме того одну пайку (к плате чипа) делает производитель ИС, и порой после сборки плата бракуется по этой пайке - а это же кайф, БГА надо снять, шарики сдуть, новые поставить и припаять, потом поставить БГА на плату и припаять, по-новой проконтролировать.
Чтобы гарантированно проконтролировать, надо на 120к Евро разориться.

[Grigori G.]

Шарик весьма тугоплавкий (не должен плавиться), а припой легкоплавкий

Сколько экспериментировал с БГА тараканами, отпаяными от матерей, видюх, сотиков - у всех шарики плавятся обычным паялом и удаляются обычной "оплеткой". РОХС в том числе.
Купил у китайцев 3 размера шаров, на STB00250 даже напаивал их (без трафарета, пинцетом и некоторой приспособой, но шары на этот чип крупные) - потом паял на плату с обычной спиртоканифолью. Все ОК. При пайке шар "растекается" по футпринту на чипе и на плате, остальное оформляется за счет поверхностного натяжения в виде "боченка".

[boatsman]

При пайке шар "растекается" по футпринту

Этого не должно быть.
Он должен оставаться более-менее сферической формы.
А по точным деталям Bender*а спроси, он технолог этими БГА заиметый, у него наверняка и все ТУ на это дело есть.

[Инквизитор]

Вот поэтому мы БГА не применяем, нафик нафик этот гемор.

[Grigori G.]

Этого не должно быть.
Он должен оставаться более-менее сферической формы.

Но тогда площадь касания шара к футпринту будет очень небольшой (точечной) и никакой механической/электрической надежности не будет. Любой температурный дрейф корпуса просто оторвет шар от футпринта при температурном расширении. А при полном оплавлении шаром футпринта получается гораздо более надежный контакт, и с механической точки зрения тоже.
А форма шара при этом будет нормальная, хотя и не шарообразная, и будет сохраняться при пайке силами поверхностного натяжения жидкости (т.е. припоя, пока он в жидком состоянии).

---------- Добавлено в 17:21 ---------- Предыдущее сообщение в 17:07 ----------

Нашел старую пдф-ку по БГА, еще видимо до-РОХС, там есть варианты шаров из припоя 10/90, припаяных припоем 63/37, и шары из чисто 63/37 припоя. Но все имеют нормальное оплавление футпринта как на корпусе, так и на плате.

[boatsman]

тогда площадь касания шара к футпринту будет очень небольшой (точечной) и никакой механической/электрической надежности не будет

Если плавить шарики по одному, то они будут тянуть одну плату к другой.

Кроме того, если шарики расплавляются, они могут слипнуться друг с другом.

варианты шаров из припоя 10/90, припаяных припоем 63/37

Именно - шарики припаяны припоем. И оплавление припоя на футпринте.

форма шара при этом будет нормальная, хотя и не шарообразная

Один из критериев отбраковки - несферичность.

[boatsman]

Верхний- хороший, нижний с пузырем в пайке.

[Grigori G.]

Кроме того, если шарики расплавляются, они могут слипнуться друг с другом.

Если они нормально отреболлены, то не слипаются. Ни при просто нагреве чипа, ни при его пайке. Могут слипнуться, если надавить на нагретый чип при пайке (один раз я так накосячил ). Но без механического воздействия сохраняют "бочковидную" форму.

[boatsman]

поэтому мы БГА не применяем, нафик нафик этот гемор

Вы просто готовить их не умеете. А очень многие умеют. И по контракту делают. И сами где-то делают, а по договорчику - контролируют.

---------- Добавлено в 18:59 ---------- Предыдущее сообщение в 18:54 ----------

"сохраняют "бочковидную" форму" - посмотри снимок, снято под углом к нормали к плоскости БГА, черные кольца - припой между поверхностью шарика и поверхностью пэда, они не совмещены (под углом же) - пайка верхнего абсолютно кондиционная по всем стандартам. Бочка - некондиция. Если так, то шарики плавятся и один конец (горячий) потянется вниз, а более холодный - вверх. Опять же, сам писал - пайка к пэдам легкоплавким припоем, шар более тугоплавкий, и если шар поплыл - перегрев.

[Grigori G.]

Опять же, сам писал - пайка к пэдам легкоплавким припоем

И так есть и есть просто шарики из обычного припоя 63/37.
А по фотке мне показалось, что пятно большого диаметра - собственно шар, а два пятна поменьше - плоскости касания шара к футпринтам чипа и платы. Нет?

[boatsman]

Да, кольца - это мениски от припоя между платой и шариком. На верхнем.

На нижнем - пузырь (светлый) в месте пайки шарика к плате БГА (она ближе к источнику и увеличение поэтому больше).

Из чего шарики - не знаю, это камень Altera Acex.

[Xenoff]

Сегодня дымно но прохладно, термопара
на полу 31 С
на столе 32 С
2-й ярус 34 С
внутри системника 40 С

Еверест:

Свойства датчика:
Тип датчика ITE IT8716F (ISA 290h)
Тип датчика ГП Diode (ATI-Diode)
Обнаружено вскрытие корпуса Нет

Температуры:
Системная плата 46 °C (115 °F)
ЦП 37 °C (99 °F)
ЦП 1 / Ядро 1 18 °C (64 °F)
ЦП 1 / Ядро 2 23 °C (73 °F)
MCP 77 °C (171 °F)
Aux 49 °C (120 °F)
Диод ГП 61 °C (142 °F)
MAXTOR STM3500320AS 47 °C (117 °F)
Seagate ST31000528AS 47 °C (117 °F)
Seagate ST31500341AS 52 °C (126 °F)
Seagate ST3160023A 50 °C (122 °F)

Вентиляторы:
ЦП 2273 RPM
Шасси 2473 RPM

Вольтаж:
Ядро ЦП 1.12 V
+2.5 V 1.94 V
+3.3 V 3.28 V
+5 V 4.92 V
+12 V 12.03 V
+5 V резерв 4.95 V
Батарея VBAT 3.02 V

[Joe.]

внутри системника 40 С
Системная плата 46 °C (115 °F)
ЦП 37 °C (99 °F)
ЦП 1 / Ядро 1 18 °C (64 °F)
ЦП 1 / Ядро 2 23 °C (73 °F)

Исходя из школьного курса физики, 18 и 23 °C на ядрах при 40 °C внутри корпуса быть не может даже в простое. Обновите биос МП, если не поможет - ITE IT8716F фтопку.

MCP 77 °C (171 °F)

Оч. горячо, у меня в жару было 56 °C в пике на Х38 с 2-мя видеокартами в полной загрузке, полной загрузке CPU и поднятым напряжением на NB. НужОн обдУв.

Диод ГП 61 °C (142 °F)

Про ATI не скажу, на nVidia Everest занижает температуру чипа в полной загрузке на 7-10 °C (сравнивалось с MSI Afterburner, EVGA Precision, NVidiaInspector).
На ощупь по радиатору - все 3-ое занижают Т ещё градусов на 5.

MAXTOR STM3500320AS 47 °C (117 °F)
Seagate ST31000528AS 47 °C (117 °F)
Seagate ST31500341AS 52 °C (126 °F)
Seagate ST3160023A 50 °C (122 °F)

Усем 4-м был нужОн хороший обдУв.