Показано с 1 по 13 из 13

Тема:

  1. Завсегдатай
    Автор темы
    Аватар для sia_2
    Регистрация
    18.07.2005
    Сообщений
    3.425

    По умолчанию Рекомендации по проектированию печатных плат (мини-FAQ по разводке плат)

    Немного о "граблях" при проектировании плат.
    Наиболее типовая ошибка разводки цепей питания во многих конструкциях: емкости блокировки по "+" и по "-" питаний ОУ брошены на земляной слой далеко друг от друга, то есть по земляному слою течет контурный ток потребления ОУ. Эти емкости надо располагать так, чтобы расстояние между точками их присоединения к земляному слою было минимальным. Высокочастотные блокировки - под корпус DIP-8 легко влезают SMD конденсаторы типоразмера 1206, а при некотором умении - и 1210. Естественно, площадь образующегося контура протекания токов тоже должна быть минимальной, это само собой разумеется.

    Далее, следует разделять "сигнальную" и "силовую" земли, чтобы избежать протекания токов питания/нагрузки/помех по "сигнальной" земле. В простых (чисто аналоговых) схемах это элементарно делается на 2-слойной плате, чуть сложнее - на "1,5" слойной (однослойной с навесными шинами/перемычками). В более сложных случаях (запутанная схема, много источников питания, высокая плотность монтажа) проще воспользоваться двухслойной или "2,5" - слойной платой, то есть поставить дополнительные близко расположенные шины питаний/земли на плату, как это часто делалось на платах старых компьютеров и даже в хорошей бытовой технике. Если нет требований по жестким условиям эксплуатации и в схеме нет высокоомных или особо критичных к паразитным емкостям цепей, то вполне практичным вариантом будет использование многослойной платы (особенно, если серия мелкая) .

    Резисторы в цепях питания каждой ИМС сильно упрощают разводку, т.к. служат перемычками, и позволяют "+" и "-" питания развести вплотную друг к другу, что весьма желательно для снижения излучений сигнальных/выходных токов цепями питания.

    Увеличивать ширину шин питания в малосигнальных цепях выше примерно 0,5...0,7 мм нет никакого смысла, ширину слаботочных сигнальных проводников (кроме СВЧ согласованных линий) как правило, тоже нет смысла делать больше, чем это нужно для обеспечения технологичности плат (0.127...0.254...0.508 мм в зависимости от возможностей производства). БОльшая ширина лишь увеличивает паразитные емкости. Исключение из этого правила: при разводке плат без металлизации отверстий контактные площадки приходится делать как можно бОльшего размера для обеспечения механической прочности, с той же целью на однослойных платах уширяют дорожки там, где это возможно. Если есть место, то шины земли (а иногда и питания) вполне можно уширять, вплоть до сплошной "заливки" медью (формирование полигонов). При этом важно, чтобы не образовывалось большого (по площади) контура протекания ВЧ токов - если шины питания выполнены полигонами, при двуполярном питании полигоны "+" и "-" должны вплотную примыкать друг к другу или располагаться в соседних слоях друг над другом/землей. Для избежания перекрестных помех по "земле" в низкочастотных устройствах, цепи "земли" крайне желательно разделять на "сигнальную" (для разводки которой, как правило, используется правило "звезды", с использованием проводников обычной ширины) и "силовую" (которую лучше разводить "сеткой" или выполнять в виде по возможности цельного слоя), соединяют их в одной точке, обычно около "земли" входного разъема. В ВЧ устройствах есть своя специфика - там, как правило, нужна минимальная индуктивность именно "сигнальной" земли, однако "развязать" сигнальную и силовую земли практически невозможно (из-за сильной индуктивной связи), поэтому их, как правило, не разделяют, а объединяют в общий сплошной слой без сколько-нибудь больших разрезов.

    Существует также изящный (но весьма трудоемкий) метод подавления помех по "земле" без явного разделения земель, особенно полезный при использовании двусторонних плат - максимальное сохранение цельного слоя "земли" на одной из сторон (т.е. фактически однослойная разводка схемы на другой стороне, с минимумом "перемычек"), тщательный анализ контуров протекания токов питания по этой земляной плоскости и нахождение эквипотенциальных точек, т.е. точек, разность потенциалов между которыми при протекании по "земле" токов в цепях питания/нагрузки остается близкой к нулю. Эти точки и используются в качестве выводов "сигнальной" земли. Вид контуров протекания токов при необходимости можно изменять, вводя дополнительные разрезы или наоборот, делая перемычки в возникших по условиям разводки разрезах земляного слоя.

    Самое подробное изучение вопросов топологии/протекания токов и т.п. было выполнено при создании методик проектирования устройств, устойчивых к ЭМИ импульсу, возникающему при взрыве ядерных боеприпасов или ЭМИ-генераторов импульсного действия. К сожалению, публикации на эту тему разрознены, и к тому же часто до сих пор "под грифом". Одну из иллюстративных статей я отсканировал, но не могу сюда прикрутить - выбран лимит на число вложений.

    О конструировании ПП.
    Необходимо сразу отметить, что иногда встречающийся прямолинейный подход - "чем больше слоев - тем лучше" - для чисто аналоговых (а частично и для цифровых) схем "не катит". Слишком много привходящих факторов.

    Одно/двухслойные ПП на гетинаксе/стеклотекстолите без металлизации отверстий - в настоящее время адекватны только для очень простых устройств в большой (>>10000) серии. Главные минусы - низкая надежность в жестких условиях эксплуатации (из-за отслоения контактных площадок/проводников при механических вибрациях и термоциклах, набора влаги/флюсов через стенки отверстий), а также сложность (и дороговизна) качественной разводки сколько-нибудь сложных схем. Плотность монтажа низкая (обычно не более 3...4 выводов на квадратный сантиметр общей площади платы). Достоинство - крайняя простота и дешевизна в производстве (при больших объемах и проектных нормах порядка 0.38 мм - менее $0.3/кв. дм) за счет отсутствия металлизации и возможности замены сверления отверстий их пробивкой.

    Двухслойные ПП с металлизацией отверстий - наиболее надежны в жестких условиях эксплуатации, имеют самые лучшие "изоляционные" свойства, наименьшие паразитные емкости проводников. Могут быть изготовлены с наименьшей общей толщиной и с наиболее жесткими проектными нормами, наиболее прочны механически при равной толщине. Но организовывать сплошные слои земли/питания на них сложно, обычно удается сделать более-менее сплошным только один слой, как правило, "земли", и то при плотной разводке это требует немалых трудозатрат.
    Однако тот факт, что достаточно плотная (с шагом порядка сантиметра), даже не очень регулярная, решетка межсоединений "земли"/питаний по эффективному импедансу (паразитной индуктивности) мало уступает сплошному слою вплоть до частот порядка 100 мегагерц, позволяет обходиться двухслойными (наиболее надежными) платами при разработке достаточно сложных и плотно скомпонованных устройств (с плотностью выводов 10...12 и более на кв. см. общей площади платы). При грамотной разводке, естественно.

    Главный минус двухслоек - трудоемкость (дороговизна) разработки действительно качественной топологии. Эквивалент платы, которая на 4-6 слоях разводится по типовым инструкциям студентом в течение нескольких часов (нередко в полуавтоматическом режиме), в двухслойном исполнении требует от нескольких дней работы квалифицированного специалиста. Внесение даже относительно небольших изменений в двухслойном варианте, в отличие от многослойного, может оказаться нетривиальным и потребовать почти полной переделки проекта.
    Поэтому применение двухслойных плат для сложных устройств оправданно в основном в двух случаях.
    Первый случай - обеспечение предельно высокой надежности и улучшение "аналоговых" характеристик платы (минимизация утечек, паразитных емкостей и т.п.).
    Второй случай - достаточно большой тираж устройства, когда разница в цене плат и уменьшение потерь на брак после сборки перекрывают рост стоимости разработки/доводки конструкции. Разница в цене 2 и 4...6-слойных печатных плат с проектными нормами 0.127 в промышленных количествах составляет всего $1.6...2 за кв. дм, брак многослоек хорошего качества после печной пайки порядка нескольких десятых долей процента, поэтому идея сэкономить, применив двухслойку, сработает только при тираже от ~500...1000 штук.
    В мелкой же серии, как правило, проще и на круг дешевле сделать многослойку, несмотря на то, что "аналоговые" свойства (типа паразитных емкостей на единицу площади проводника и качества изоляции) из-за меньших толщин диэлектрика и ряда других причин у них существенно (в разы) хуже, чем у двухслойных плат. По этим причинам в настоящее время повышение коммутационных возможностей ПП стараются производить не столько за счет роста числа слоев свыше 4...6 (8), сколько путем ужесточения проектных норм - это снижает емкости проводников. Сегодняшний стандарт на ширину проводников и зазор между ними - 0.127...0.102 мм, уже не редкость и 0.076. Совковые "0.3...0.25 мм" - давно стали достоянием истории. Соответственно, двухслойная плата, но с проектными нормами 0.102...0.076 обычно позволяет обеспечить бОльшую плотность цепей, чем 4-слойная с проектными нормами 0.15...0.2. Причина далеко не пропорционального роста плотности разводки при увеличении числа слоев состоит в том, что контактные площадки переходных отверстий, диаметр которых намного больше ширины проводника, "рубят" каналы трассировки (одно отверстие мешает прокладке ~3 трасс в каждом из слоев).
    Использование многослойных плат становится технически необходимым в основном при создании сильно высокочастотных (>> 200 МГц) и одновременно плотно скомпонованных цифровых и цифро-аналоговых устройств (чисто аналоговые, типа радиочастотных усилителей/модуляторов/детекторов, прекрасно живут и на двух слоях) или при применении микросхем с высокой плотностью выводов (особенно в корпусах BGA).

    Основная проблема многослоек, кроме худших параметров изоляции - отсутствие гарантии долговременной надежности переходных отверстий и особенно отверстий для впайки штыревых элементов с контактами к внутренним слоям в жестких условиях эксплуатации (вибрации, механические нагрузки, термоциклирование). Электротест тут не очень помогает, т.к. выявить все платы с потенциально ненадежными переходными отверстиями сразу после изготовления (и забраковать) практически невозможно. Вызвано это тем, что контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому (обычно не более 35 мкм, сейчас чаще 18 мкм) торцу фольги в отверстии. Разница в температурных коэффициентах расширения и модуля Юнга диэлектрика и меди при вибрациях и термоциклировании приводят к образованию отслоений/срезов металлизации. В "мягких" условиях это сказывается меньше, однако деградация плат в эксплуатации остается одной из основных причин отказов, к примеру, материнских плат ПК. Причина разницы в надежности соединений с внешними и внутренними слоями в том, что при металлизации отверстий в производстве плат, металлом покрываются не только стенки отверстий, но и дорожки на внешних слоях, образуя своего рода "пустотелую заклепку". Именно поэтому в жестких условиях эксплуатации двухслойка оказывается гораздо надежнее многослоек - даже отслоение металлизации от стенок отверстий не ведет к нарушению контактов. Существует технология изготовления многослоек склейкой уже просверленных и металлизированных двухслойных заготовок, когда переходы между парными слоями столь же надежны, как и в двухслойках, и при этом не занимают места на остальных слоях. Но такая технология дорога, сильнее подвержена ошибкам совмещения слоев и не очень проста в разводке, и потому используется редко. Большинство многослоек в мире производится с только сквозными отверстиями (плюс иногда микровиа, см. ниже). Для повышения надежности контакта к внутренним слоям, кстати, часто перед металлизацией специально травят диэлектрик (растравливают отверстия), чтобы фольга внутренних слоев слегка выступила внутрь отверстия и лучше покрывалась при металлизации (при применении такой технологии внутри металлизированных отверстий видны небольшие сужения в местах выхода фольги внутреннего слоя). Существуют и "эксклюзивные" варианты, к примеру, мне однажды пришлось делать 18-слойную ПП общей толщиной 2.6 мм с несколькими видами диэлектриков, проектными нормами проводник/зазор вплоть до 0.038 мм, скрытыми микропереходами и диаметром сквозных переходных отверстий менее 0.1 мм. Однако надежность этих плат по термоциклированию оказалась существенно ниже (чего изготовитель и не скрывал), а стоимость и сроки поставки - много выше, чем для типовых решений.
    Практически при разводке многослойных плат внутренние слои желательно отдавать под цепи земли/питания, разводя сигнальные проводники на внешних слоях, а также по возможности дублировать переходные отверстия, ведущие на внутренние слои, тем более что это снижает паразитную индуктивность цепей земли/питания. Естественно, надежность контакта в любых переходных отверстиях можно повысить путем их дублирования при разработке топологии, для ответственных цепей это иногда даже прямо предписывается правилами проектирования.

    Требования по повышению плотности монтажа при сохранении надежности в производстве BGA корпусов и портативной техники привели к разработке технологии микропереходов (microvia), когда кроме обычных (сквозных) переходных отверстий на плате с одной или обоих сторон формируются (обычно лазером) глухие отверстия-переходы на нижележащий слой, металлизируемые в одном цикле с металлизацией сквозных отверстий. Размер контактной площадки под такой переход (0.2...0.3 мм) гораздо меньше, чем под сквозное отверстие, не нарушается трассировка в остальных слоях. К тому же в ряде случаев microvia может быть размещен на контактной площадке SMD элемента без риска ухода заметной части припоя в отверстие ввиду его малого размера и глубины (не более 0.1...0.15 мм). Это очень сильно повышает плотность разводки, т.к. обычные переходные отверстия на площадках SMD элементов размещать, как правило, нельзя. Microvia можно также сформировать и во внутренних слоях, но это существенно сложнее и дороже в производстве.

    Несколько слов про толщину меди и покрытия плат. Основная часть плат делается на материалах с толщиной фольги 35, 18 и 9 мкм, при этом во время металлизации отверстий на наружных слоях наращивается еще по 15-25 мкм меди (в отверстиях должно быть ~ 20 мкм). Платы с проектными нормами 0.127 и менее, как правило, делаются на материале с толщиной фольги ~9 мкм (чем тоньше фольга, тем меньше искажение формы рисунка из-за бокового подтрава проводников). Беспокоиться о "малости сечения меди" не стоит, т.к. печатные проводники ввиду хорошего охлаждения допускают гораздо бОльшие плотности тока (~100 А/кв.мм), чем монтажный провод (3...10 А/кв. мм). Итоговая толщина во внешних слоях за счет осаждения меди при металлизации отверстий, естественно, оказывается больше, чем у исходной фольги. Cопротивление плоских проводников зависит от их геометрии в плане по простому закону: сопротивление квадрата х число квадратов. Сопротивление квадрата не зависит от его абсолютного размера, а только от толщины и проводимости материала. То есть, сопротивление проводника шириной 0,25 мм и длиной 10 мм (т.е. 40 квадратов) такое же, как при ширине 2,5 и длине 100. Для медной фольги 35 мкм это около 0,0005 Ом/квадрат. На промышленных платах при металлизации отверстий на фольгу наращивается дополнительный слой меди, так что сопротивление квадрата падает еще процентов на 20 по сравнению с приведенным выше. Облуживание же, даже "жирное", мало влияет на сопротивление, его цель - повысить теплоемкость проводников, чтобы они не сгорали от кратковременного ударного тока. Применяя коррекцию фотошаблонов (т.е. вводя поправки на подтравы) и анизотропное травление, изготовителям удается обеспечить производство плат с толщиной исходной фольги до 30-40% от проектных норм, т.е. при использовании самой толстой фольги 105 мкм (а с учетом осаждения меди - где-то 125-130 мкм) проектные нормы могут быть от 0.3...0.35 мм.

    Более существенным ограничением для силовых схем является то, что допустимый ток, пропускаемый через переходное отверстие, зависит в основном от его диаметра, так как толщина металлизации в нем невелика (15...25 мкм) и, как правило, не зависит от толщины фольги. Для отверстия диаметром 0.5 мм при толщине платы 1.5 мм допустимый ток порядка 0.4 А, для 1 мм - примерно 0.75 А. При необходимости пропустить по переходным отверстиям бОльший ток рациональным решением будет использование не одного большого, а набора мелких переходных отверстий, особенно при их плотном размещении в "шахматном" или "сотовом" порядке - в вершинах сетки из шестиугольников. Дублирование переходных отверстий также дает выигрыш в надежности, поэтому часто применяется и в критических цепях (в том числе сигнальных) при разработке аппаратуры для особо ответственных применений (например, системы жизнеобеспечения).

    Покрытия проводников плат бывают изолирующие и/или защитные. "Паяльная маска" - это защитное изолирующее покрытие, в котором сформированы окна в местах контактных площадок. Проводники могут быть оставлены медными, или покрыты слоем металла, защищающего их от коррозии (оловом/припоем, никелем, золотом и пр.). Каждый вид покрытия имеет достоинства и недостатки. Покрытия бывают тонкослойные, толщиной в доли микрона (как правило, химические), и толстослойные (гальванические, горячее лужение). Паяльную маску лучше всего наносить на голую медь или тонкослойное покрытие, при ее нанесении на луженые дорожки она держится хуже и при пайке проявляется капиллярный эффект - затекание припоя/отрывы маски. Золотое покрытие бывает обоих видов, химическое (тонкое) и гальваническое (требующее для своего выполнения электрического соединения проводников, например, на разъеме). В крупносерийном производстве также популярен вариант покрытия чисто медных (нелуженых) контактных площадок плат флюсоподобным лаком (organic coating). Выбор вида покрытия зависит от технологии монтажа и типа деталей. Для ручного монтажа (и автоматического при деталях типоразмера 0805 и крупнее) в подавляющем большинстве случаев оптимальный вариант - горячее лужение площадок (HASL) с маской по меди. Для более мелких деталей и автоматического монтажа, если нет требований по особо малым утечкам на плате, один из лучших вариантов - химическое (иммерсионное) золото (Flash Gold) или иммерсионное олово. Химзолото стоит в нормальном мире очень дешево, столько же, сколько горячее лужение, и при этом обеспечивает идеально ровные посадочные места для элементов, без бугорков припоя. Однако при изготовлении плат в РФ зачастую лучше заказывать покрытие не иммерсионным золотом, а оловом - его растворы не так экономят. При пайке плат с тонкими покрытиями, в том числе Flash Gold, их надо паять быстро и/или заливать нейтральным флюсом во избежание окисления меди через поры покрытия, а при автоматической пайке - желательно еще и использовать среду нейтрального газа (азот, фреон).

    Ниже приложена наиболее доходчивая (на мой взгляд) литература по данному вопросу, а также пример разработанной мной около 10 лет назад двухслойной компьютерной платы измерителя микропрофилей (профилометра), в которой меры по обеспечению качества топологии применены без фанатизма, только частично. Однако и этого оказалось достаточно, чтобы безо всяких экранировок, в работающем ПК с его помехами (и собственной силовой частью - управлением коллекторным двигателем) обеспечить разрешение в несколько атомов, многократно превзойдя требования ТЗ (использованные ОУ - всего лишь TL084/LM324). Прибор выпускался до самого последнего времени и был единственным в РФ профилометром 1 класса точности.
    Вложения Вложения

  2. Частый гость Аватар для Стрелец
    Регистрация
    19.04.2005
    Сообщений
    396

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Сергей Игорьевич, много раз , за представленный материал, так много , да ещё всё в одном месте, здорово. Ещё раз

  3. Забанен (навсегда) Аватар для Ремонт-NIK
    Регистрация
    26.12.2004
    Адрес
    оттуда
    Возраст
    40
    Сообщений
    3.679

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат


    Offтопик:
    можно мне немного добавить?Спасибо.

    также,часто совершаемая ошибка-желание что бы плата с установленными деталями выглядела "красиво" в ущерб качеству кросса,т.е. ровные проводники,детали красиво лежащие на плате ровными рядами..
    В итоге,в угоду "красивости" приносится оптимальное расположение элементов,которое с точки зрения красоты может быть не совсем удачно.
    Как правило перемычками(джамперами) тоже жертвуют в пользу красивости,таким образом,своими руками создавая себе же проблемы при компоновке/трассировке.
    Заметил также-часто встречаются примеры плат выложенных здесь,т.е. на этом форуме-скоростные опера.опутанные длинными проводниками(дорожками на плате),что не есть правильно.Нужно стремиться трассировать компактно,располагая резисторы и конденсаторы максимально близко к входным/выходным выводам чипов.И таким образом уменьшать паразитные емкости и индуктивности.

  4. Регистрация не подтверждена Аватар для witali
    Регистрация
    21.02.2005
    Адрес
    Владимир
    Возраст
    43
    Сообщений
    880

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от sia_2 Посмотреть сообщение
    мини-FAQ по разводке плат
    Класс!!! Огромное спасибо

  5. Регистрация не подтверждена Аватар для Aquarius
    Регистрация
    26.12.2005
    Сообщений
    678

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от sia_2 Посмотреть сообщение
    проще воспользоваться "1,5", двухслойной или "2,5" - слойной платой
    Полезный текст и подборка источников !..
    А можно попросить чуть развернуть или проиллюстрировать второй абзац стартового поста. В частности, по 1,5/2,5 слойным ПП - что имеется в виду ? В приведенных источниках терминов "(1,5/2,5)-слойных/layers" тоже не нашел...

    Или может кто подскажет из "понявших", что имелось в виду....

  6. Завсегдатай Аватар для Nikkov
    Регистрация
    01.11.2005
    Адрес
    Омск, Сибирь
    Возраст
    46
    Сообщений
    1.103

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Aquarius Посмотреть сообщение
    Полезный текст и подборка источников !..
    А можно попросить чуть развернуть или проиллюстрировать второй абзац стартового поста. В частности, по 1,5/2,5 слойным ПП - что имеется в виду ? В приведенных источниках терминов "(1,5/2,5)-слойных/layers" тоже не нашел...

    Или может кто подскажет из "понявших", что имелось в виду....
    Под 0.5 слоем понимаются перемычки/шины питания, написано же
    "на "1,5" слойной (однослойной с шинами/перемычками)"
    Электроника наука слабоизученная (c)
    Неизвестный специалист антенного хозяйства по поводу периодического пропадания сигнала в коллективной антенне

  7. Регистрация не подтверждена Аватар для Aquarius
    Регистрация
    26.12.2005
    Сообщений
    678

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Nikkov Посмотреть сообщение
    Под 0.5 слоем понимаются перемычки/шины питания, написано же
    Я читал... Но перемычки перемычкам рознь - они могут быть для умощнения/утолщения печатных проводников, а могут быть "отдельной дополнительной разводкой". Да и расположение перемычек - с одной стороны платы, с двух сторон или "как получится" тоже, наверняка играет роль... Это я имел в виду задавая вопрос...

    Offтопик:
    Когда-то потерял 1 месяц жизни, отлаживая программу для еще "сырой" процессорной платы на i8086, один рязряд адресный шины которой был сделан перемычкой...

  8. Старый знакомый Аватар для qwerty
    Регистрация
    16.02.2006
    Адрес
    Красноярский край г.Зеленогорск
    Возраст
    49
    Сообщений
    897

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Вот тут немного статей, в том числе и по проектированию плат... http://www.elart.narod.ru/
    Алексей.

    Злой кранч.
    Только прикрутив ровную гардину к потолку понял, насколько он кривой...

  9. Завсегдатай Аватар для Nikkov
    Регистрация
    01.11.2005
    Адрес
    Омск, Сибирь
    Возраст
    46
    Сообщений
    1.103

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Aquarius Посмотреть сообщение
    Я читал... Но перемычки перемычкам рознь - они могут быть для умощнения/утолщения печатных проводников, а могут быть "отдельной дополнительной разводкой". Да и расположение перемычек - с одной стороны платы, с двух сторон или "как получится" тоже, наверняка играет роль... Это я имел в виду задавая вопрос...

    Offтопик:
    Когда-то потерял 1 месяц жизни, отлаживая программу для еще "сырой" процессорной платы на i8086, один рязряд адресный шины которой был сделан перемычкой...
    Обычно умощняют напайкой шин на сильноточные проводники, а не пуская параллельно печатным проводникам еще и перемычки.

    Перемычки же нужны тогда, когда не хватает слоев, а сверху они или снизу уже не важно.
    Электроника наука слабоизученная (c)
    Неизвестный специалист антенного хозяйства по поводу периодического пропадания сигнала в коллективной антенне

  10. Частый гость Аватар для Flid
    Регистрация
    02.01.2008
    Адрес
    Красноярск
    Возраст
    30
    Сообщений
    146

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Nikkov Посмотреть сообщение
    Обычно умощняют напайкой шин на сильноточные проводники, а не пуская параллельно печатным проводникам еще и перемычки.
    На форуме по сварочным инверторам я прочёл, что это недопустимо, т.к. при термоциклировании очень быстро отваливается весь пирог. Так или нет?

  11. Регистрация не подтверждена Аватар для Aquarius
    Регистрация
    26.12.2005
    Сообщений
    678

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Nikkov Посмотреть сообщение
    а сверху они или снизу уже не важно.
    Не буду таким оптимистом - в том примере с i8086-платой, что приводил выше, хватило 2-3 см разницы в длине, чтобы блочные команды пересылок 50/50 начали врать... А там всего-то 6 МГц на борту было...

  12. Завсегдатай Аватар для Nikkov
    Регистрация
    01.11.2005
    Адрес
    Омск, Сибирь
    Возраст
    46
    Сообщений
    1.103

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от Aquarius Посмотреть сообщение
    Не буду таким оптимистом - в том примере с i8086-платой, что приводил выше, хватило 2-3 см разницы в длине, чтобы блочные команды пересылок 50/50 начали врать... А там всего-то 6 МГц на борту было...
    Сверху или снизу не важно, чтобы признать перемычку - перемычкой .
    А где ее расположить с т.з. сигнала, конечно важно, но кто заочно скажет на какой стороне абстрактной платы ставить перемычки?

    Надо бы почистить тему, а то не мини-FAQ уже получается
    Электроника наука слабоизученная (c)
    Неизвестный специалист антенного хозяйства по поводу периодического пропадания сигнала в коллективной антенне

  13. Забанен (навсегда) Аватар для Ремонт-NIK
    Регистрация
    26.12.2004
    Адрес
    оттуда
    Возраст
    40
    Сообщений
    3.679

    По умолчанию Re: мини-FAQ по разводке плат

    Цитата Сообщение от qwerty Посмотреть сообщение
    Вот тут немного статей, в том числе и по проектированию плат... http://www.elart.narod.ru/

    Offтопик:
    острожнее.Там какой то скрипт нехороший появился на сайте.Антивирус кричит благим матом.
    Раньше такого небыло.

Социальные закладки

Социальные закладки

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •