Собираем сверхлинейный усилитель Сергея Агеева.

[Эзотехник]

Транзисторный усилитель с глубокой ООС и ОУ на входе. См. журнал "Радио" №10-12 за 1999 г. и №1,2,4-6,9-11 за 2000 г.

[sia_2]

Offтопик:
Да не говори, всё перепробовали...
Увы, самое лучшее решение в данном случае - просто нормальные компоненты. Для справки, ещё лет пятнадцать назад вполне были доступны 120-В 800 МГц комплементарные транзисторы с хорошими ОБР и мизерными емкостями. Стояли в дисплеях графических станций и мониторов УВД. NPN такие были даже советские - то есть, технически задача вполне решаемая без особых извращений.

[sia_2]

Offтопик:
Так сделать-то как раз можно. Но стоит ли оно того в плане геморроя - нестандартного моточного изделия ?! Если пока что можно без него обойтись.

[sia_2]

Offтопик:

Здесь край Момента) не могу не защитить мнение людей умеющих сделать изящно, от тебя... сильно твоё слово тяжело бывает)

Offтопик:
Никого не хочу обидеть, и понимаю, что тот же хайэнд - часто вопрос исключительно "чтобы не как у всех", но если есть более простое и технологичное решение - я за него. Даже если оно банальное и не новое. Что-то "эдакое изящное" делать можно IMHO только в случае крайней необходимости.

[maxwell]

А где можно посмотреть обновленную структуру земель для этого усилителя, без входных синфазников?

[оператор]

А где можно посмотреть обновленную структуру земель для этого усилителя, без входных синфазников?

В нормальных усилителях нет никаких "земель".
А, есть слои и полигоны земель, питания, сигнала и в отдельных случаях - слои экранировки.
Дорожки питания, земли, перемычки, шины и пр. - это баловство из прошлого века.

[maxwell]

В нормальных усилителях нет никаких "земель".

Очень интересно. А блоки между собой землями не соединяются? К примеру если есть XLR вход на отдельной плате, после него стоит релейный РГ а уже дальше основные платы.
Я смотрел - самый меньший контур получится если все фольги соединить между собой, а с XLR плат соединить их на входном разъеме с корпусом. Слаботочная земля используется в делителе РГ, а с него идет на опору XLR. Где - то я уже читал эту информацию

[Эзотехник]

2) В силу того, что эти транзисторы выпускаются уже только в пластиковом изолированном корпусе TO-126, поднимать напряжение питания выходного каскада (и, соответственно, рассеиваемую на них мощность) выше примерно +/-45...48 В крайне нежелательно.

Кристалл тот же? А сошлифовать лишнюю пластмассу (доли мм) на бруске или наждачной шкуркой до меди - не хайэндно?

[sia_2]

Кристалл, кстати, уже другой. "Более дубовый", чтобы скомпенсировать худшую теплопроводность. Как следствие - с худшими частотными свойствами и емкостями.

[MAXIM_A]

Очень интересно. А блоки между собой землями не соединяются? К примеру если есть XLR вход на отдельной плате, после него стоит релейный РГ а уже дальше основные платы.
Я смотрел - самый меньший контур получится если все фольги соединить между собой, а с XLR плат соединить их на входном разъеме с корпусом. Слаботочная земля используется в делителе РГ, а с него идет на опору XLR. Где - то я уже читал эту информацию

С входной землёй всё просто, а вот с силовой намного хуже...
Объединять нельзя, ТОЛЬКО раздельные БП.

[maxwell]

А можно ли не охватывать ООС выходной шлейф и LRC с целью улучшения помехозащитности цепей ООС? К примеру если замкнуть С52, а FBH не подключать. Какую величину искажений внесет этот шлейф? контакты всё таки обжаты у него а не паяны.

---------- Сообщение добавлено 13:04 ---------- Предыдущее сообщение было 13:04 ----------

С входной землёй всё просто, а вот с силовой намного хуже...
Объединять нельзя, ТОЛЬКО раздельные БП.

Ну так и есть, отдельные трансформаторы

[sia_2]

А можно ли не охватывать ООС выходной шлейф и LRC с целью улучшения помехозащитности цепей ООС? К примеру если замкнуть С52, а FBH не подключать. Какую величину искажений внесет этот шлейф? контакты всё таки обжаты у него а не паяны.

Ну так и есть, отдельные трансформаторы

В новой версии эти вопросы пофиксены. Шлейф, кстати, тоже пришлось исключить - уж больно паршивые стали сейчас попадаться разьемы.

[maxwell]

В новой версии эти вопросы пофиксены. Шлейф, кстати, тоже пришлось исключить - уж больно паршивые стали сейчас попадаться разьемы.

А она где - то есть в свободном доступе? новая версия. Что делать со старой? мне и так с огромным трудом удалось достать эти платы и запустить усилитель. Читал в этой ветке кто - то недавно его делал и вы рекомендовали не охватывать шлейф и LRC ООС. Что тогда лучше сделать? может быть распаять enthernet кабель 4....6 пар уложить в термоусадку, а сверху бусины?, чтобы не шлейф, или всё таки хорошо его обжать, проконтролировать и сделать как можно короче?

[Pest]

Читал в этой ветке кто - то недавно его делал и вы рекомендовали не охватывать шлейф и LRC ООС.

Если память не изменяет, рекомендовалось отказаться от четырехпроводного подключения акустики, но LRC обратной связью охватить. Соотв. от ОУ DA4 можно так же отказаться.

[maxwell]

Если память не изменяет, рекомендовалось отказаться от четырехпроводного подключения акустики

И это тоже. Тема очень большая, но я точно помню, что закорачивали С52. Это принципиально важный момент. Вместо шлейфа впаивали силовой провод

[sia_2]

Как сделаю комплект документации, открою тему по новой версии. Сейчас пока физически не могу.

[оператор]

Очень интересно. А блоки между собой землями не соединяются? К примеру если есть XLR вход на отдельной плате, после него стоит релейный РГ а уже дальше основные платы.
Я смотрел - самый меньший контур получится если все фольги соединить между собой, а с XLR плат соединить их на входном разъеме с корпусом. Слаботочная земля используется в делителе РГ, а с него идет на опору XLR. Где - то я уже читал эту информацию

Хочу посоветовать обратить внимание на земли и топологию ВЧ аппаратуры.
Вы можете заметить, что подходы "заземления" прямо противоположны - тем, что приняты в бытовом НЧ секторе.
Напомню, что сейчас, как правило в усилителях используются транзисторы с граничными частотами от единиц МГц и выше.
Время германия и низкочастотных транзисторов ушло.
Кроме того уровень индустриального фона вырос за последние 10 лет на порядки.
Роутеры, мобильная связь, Вай-фай, микроволновки, ИБП, силовая электроника, навигация, спутниковое ТВ, компьютеры, цифровые сети связи и тд и тп.
Все это электромагнитное поле в совокупности воздействует на нашу технику.

В итоге имеем ситуацию, когда произошло кардинальное изменение внешних электромагнитных условий и элементная база ушла "вверх по частотным свойствам".
А, технологии компоновки, топологии, монтажа, экранирования остались на прежнем уровне и совершенно не подходят к современным условиям.
Не пора ли что нибудь изменить?

[dekko]

Не пора ли что нибудь изменить?

есть практическое предложение?

[BesPav]

Offтопик:

совершенно не подходят к современным условиям

Как жить-то дальше, ёмаё...

[maxwell]

Вот нашел. Тот экземпляр делал S-Valentin. А это его схемы разводки земель и изменения цепей ООС. Видно, что решили не охватывать ООС LRC и шлейф. Кроме этого даже замкнули ООС на время старта усилителя используя слаботочное реле. Вот и я хочу выбросить шлейфы, думаю что туда впаять. Если это будет 6 витых по 0.5 кв - сечения предостаточно, это почти вдвое больше чем на шлейфе, и не будет тех разъемов. Но не наберу ли я лишней емкости если так сделаю?У меня длинна 12...15 см.

[BesPav]

Но не наберу ли я лишней емкости если так сделаю?

В такой "компоновке" самая большая беда в близком расположении выходного RLC и входного буфера на задней стенке.

есть практическое предложение?

Активная многополосная АС с цифровым входом. Но это тянет за собой смену концепции построения всей системы.