лучший сдвоенный операционник для выхода на наушники ?

[cka3o4nuk]

господа посоветуйте что поставить на наушниковый выход
собираюсь апгрейдить ему 0202 и заменять опер
пока совет был только один опа2134
уши сенхи 555

[Denisius]

Вон, SIA_2 появился, к нему приставай

Пусть он тебя научит печатки разводить, я себе уже сделал - не шумит, не фонит и без ферритовых колец, и звук отличный.

А я и у Вас поучился бы... Что Вам это кольцо? Нет его уже.
Не шумит, это здорово. Ну прокосячил по питанию, очевидно. Как у вас разведено? Покажите плз. ведь пример грамотной разводки будет многим полезен! Я уже прикинул как выкрутится в два слоя вроде всё ОК и в один тоже но размеры... Я в первой ПП в размеры втискивался, ну и В один слой хотел ЛУТом вот и...
Да и не думал я что 5534 так уж чувствительна к разводке питания.
Кстати Sia_2 щёки не надувает, отвечает на вопросы без этого Вашего "приставай", без опломба короче. Лады?
Вот моя ПП под тхс но в итоге вместо стабов 78/79 поставил доп платку на 317/337. Косяки есть?

[EDDiE]

Кстати Sia_2 щёки не надувает, отвечает на вопросы

И на солнце бывают пятна, ещё не вечер...

Просто у него это лучше получится.

Вот моя ПП под тхс но в итоге вместо стабов 78/79 поставил доп платку на 317/337. Косяки есть?

А что за рога с дырками со стороны питания?
Кстати, KIA 78/79 тоже неплохие стабы.

[sia_2]

Да и не думал я что 5534 так уж чувствительна к разводке питания.

У 5534 GB около 60 МГц, так что ничего удивительного. Я бы сказал, что это не "критичность", а просто требование выполнения элементарных правил монтажа радиочастотных схем.

Вот моя ПП под тхс но в итоге вместо стабов 78/79 поставил доп платку на 317/337. Косяки есть?

Смотри. Обвеску ОУ я не вижу (она внизу) но есть следующая ошибка: емкости блокировки по "+" и по "-" брошены на земляной слой далеко друг от друга, то есть по земляному слою течет контурный ток потребления ОУ. Эти емкости надо располагать так, чтобы расстояние между точками их присоединения к земляному слою было минимальным, кстати, под корпус DIP-8 SMD конденсаторы легко влезают. У TPA электролиты (если это они) размещены правильно - вплотную, но керамика - уже хуже, по земляному слою будут гулять импульсы тока переключения плеч.

Далее, надо разделить "сигнальную" и "силовую" земли, чтобы избежать протекания токов питания/нагрузки/помех по "сигнальной" земле. В такой простой схеме это элементарно делается на 2-слойной плате, чуть сложнее - на "1,5" слойной (однослойной с шинами/перемычками). В более сложных случаях (запутанная схема, много источников питания, высокая плотность монтажа) проще воспользоваться "1,5", двухслойной или "2,5" - слойной платой, то есть поставить дополнительные близко расположенные шины питаний/земли на плату, как это часто делалось на платах старых компьютеров и даже в хорошей бытовой технике.

Резисторы в цепях питания каждой ИМС сильно упрощают разводку, т.к. служат перемычками, и позволяют "+" и "-" питания развести вплотную друг к другу, что весьма желательно для снижения излучений сигнальных/выходных токов цепями питания.

Увеличивать ширину шин питания в малосигнальных цепях выше примерно 0,5...0,7 мм нет никакого смысла, ширину слаботочных сигнальных проводников (кроме согласованных линий) как правило, тоже нет смысла делать больше, чем это нужно для обеспечения технологичности плат (0.127...0.254...0.508 мм в зависимости от возможностей производства). БОльшая ширина лишь увеличивает паразитные емкости.

Существует изящный (но весьма трудоемкий) метод подавления помех по "земле" при использовании двусторонних плат - максимальное сохранение цельного слоя "земли" (фактически однослойная разводка), тщательный анализ контуров протекания токов питания по земляной плоскости и нахождение эквипотенциальных точек, т.е. точек, разность потенциалов между которыми при протекании по "земле" токов в цепях питания/нагрузки остается близкой к нулю, эти точки и используются в качестве выводов "сигнальной" земли. Вид контуров протекания токов при необходимости можно изменять, вводя дополнительные разрезы или наоборот, делая перемычки в возникших по условиям разводки разрезах земляного слоя.

Стабилизаторы, кстати, для обсуждаемых схем вполне можно оставить 78XX/79XX, особо высоких характеристик от БП в данной случае просто не требуется. 317/337 - в данном применении это уже эстетство.

Самое подробное изучение вопросов топологии/протекания токов и т.п. было выполнено при создании методик проектирования устройств, устойчивых к ЭМИ импульсу, возникающему при взрыве ядерных боеприпасов или ЭМИ-генераторов импульсного действия.

В принципе, достаточно плотная, с шагом порядка сантиметра, пусть и не очень регулярная, решетка межсоединений по импедансу мало уступает сплошному слою до частот порядка 50...100 мегагерц. Это при грамотной разводке позволяет обходиться двухслойными (наиболее надежными) платами при разработке даже весьма сложных и плотно скомпонованных устройств (с плотностью выводов 10...12 и более на кв. см. общей площади платы). Использование многослойных плат становится необходимым в основном при создании сильно высокочастотных (>> 100 МГц) и одновременно плотно скомпонованных устройств (простые прекрасно живут и на двух слоях) или при применении микросхем с высокой плотностью выводов (особенно в корпусах BGA).

Основная проблема многослоек - переходные отверстия, т.к. контакт к внутренним слоям в подавляющем большинстве случаев осуществляется только по тонкому торцу фольги, тогда как в двусторонней плате металлизация отверстий покрывает и дорожки, образуя своего рода "пустотелую заклепку". Поэтому в жестких условиях эксплуатации двухслойка оказывается гораздо надежнее многослоек даже при намного более жестких проектных нормах. По той же причине существует технология изготовления многослоек склейкой уже металлизированных двухслоек, когда переходы между парными слоями столь же надежны, как и в двухслойках, и при этом не занимают места на остальных слоях, надежность сквозных отверстий при этом обеспечивается их дублированием. Но такая технология дорога, не очень проста в разводке и потому используется редко.

Требования по повышению плотности монтажа при сохранении надежности в портативной технике привели к разработке технологии microvia, когда кроме обычных (сквозных) переходных отверстий на плате с одной или обоих сторон формируются (обычно лазером) глухие отверстия-переходы на нижележащий слой, металлизируемые в одном цикле с металлизацией сквозных отверстий. Размер контактной площадки под такой переход гораздо меньше, чем под сквозное отверстие, он не нарушает трассировки в остальных слоях, и к тому же в ряде случаев может быть размещен на контактной площадке SMD элемента без риска ухода заметной части припоя в отверстие ввиду его малого размера и глубины (порядка 0.1...0.15 мм). Обычные переходные отверстия на площадках SMD элементов размещать, как правило, нельзя.

Приложен пример разработанной мной около 10 лет назад компьютерной платы измерителя микропрофилей (профилометра), в которой эти меры применены без фанатизма, только частично, но и этого оказалось достаточно, чтобы безо всяких экранировок, в работающем ПК с его помехами (и собственной силовой частью - управлением коллекторным двигателем) обеспечить разрешение в несколько атомов, многократно превзойдя требования ТЗ (использованные ОУ, кстати, - всего лишь TL084/LM324). Прибор выпускался до самого последнего времени и был единственным в РФ профилометром 1 класса точности.

[Denisius]

И на солнце бывают пятна, ещё не вечер...

Просто у него это лучше получится.


А что за рога с дырками со стороны питания?
Кстати, KIA 78/79 тоже неплохие стабы.

Вы просто уникум.
Более 1100 сообщений...
Надеюсь не все они подобного свойства.

[EDDiE]

Вы просто уникум.
Более 1100 сообщений...
Надеюсь не все они подобного свойства.

Надейся.
У Андерса надо было повнимательней на плату смотреть, да ещё на референс разводки TI взглянуть, а не бегать за "5 океаном" и ждать пока SIA_2 появится.

[Denisius]

У 5534 GB около 60 МГц, так что ничего удивительного. Я бы сказал, что это не "критичность", а просто требование выполнения элементарных правил монтажа радиочастотных схем.

Смотри. Обвеску ОУ я не вижу (она внизу) но есть следующая ошибка: емкости блокировки по "+" и по "-" брошены на земляной слой далеко друг от друга, то есть по земляному слою течет контурный ток потребления ОУ. Эти емкости надо располагать так, чтобы расстояние между точками их присоединения к земляному слою было минимальным, кстати, под корпус DIP-8 SMD конденсаторы легко влезают. У TPA электролиты размещены правильно, но керамика - уже хуже, по земляному слою будут гулять импульсы тока переключения плеч.
Далее, желательно разделить "сигнальную" и "силовую" земли, чтобы избежать протекания токов питания по "сигнальной" земле. Проще всего для этого воспользоваться "1,5" или "2,5" - слойной платой, то есть поставить дополнительные близко расположенные шины питания на плату. Более изящный (но трудоемкий) метод - тщательный анализ контуров протекания токов питания по земляной плоскости и нахождение эквипотенциальных точек, т.е. точек, разность потенциалов между которыми при протекании токов питания/нагрузки близка к нулю, эти точки используются в качестве выводов "сигнальной" земли. Вид контуров протекания токов можно изменять, вводя дополнительные разрезы или наоборот, делая перемычки в возникших по условиям разводки разрезах земляного слоя.
В принципе, достаточно плотная, с шагом порядка сантиметра, пусть и не очень регулярная решетка межсоединений мало уступает сплошному слою до частот порядка десятков мегагерц, это при грамотной разводке позволяет обходиться двухслойными (наиболее надежными) платами при разработке даже весьма сложных и плотно скомпонованных устройств (с плотностью выводов более 10...12 на кв. см. общей площади платы).

У-У-У-Ух! РЭСПЭКТ!!!! Добавил вид.
На ТХС керамики нет, там FKP WIMA, по рысьи, но суть понятна. С сигнальными землями, да. Но недогнал КАК. А разрезами, вроде понял...
Буду умственно работать, ну и перекомпоную новую ПП под композит на ТХС в соответствии.
Класс!!!

Добавлено через 6 минут

Надейся.
У Андерса надо было повнимательней на плату смотреть, да ещё на референс разводки TI взглянуть, а не бегать за "5 океаном" и ждать пока SIA_2 появится.

Вы в принципе "через губу" или просто настроения нет?
Ткните носом в плату Андерса плз.
Моё ожидание оправдалось с лихвой!

[EDDiE]

Вы в принципе "через губу" или просто настроения нет?

Сообщения накручиваю

[Denisius]

Сообщения накручиваю

Ткните носом в плату Андерса плз.

[EDDiE]

Ткните носом в плату Андерса плз.

О! Теперь уже "плз" - прогресс

Даю наколку: его зовут Per-Anders Sjostrom, интернет большой, найдёте его сайт сами.
Кстати, блокировочные конденсаторы, на его плате расположены близко, почти рядом.
Земля на плате - с одной стороны силовая, с другой - сигнальная, соединяются они только в одном месте.

Впрочем, Вы не удосужились посмотреть даже рекомендованный мной дизайн TI, а те документы, что загрузил SIA_2, уже давно можно было найти самому.

Кроме того, можно было бы давно посмотреть дизайн печатки УВ и СЛ SIA_2, опубликованные в журнале "Радио", там даже есть ряд точек по земляному полигону, о которых говорил страницу назад SIA_2.

Но, Вам же это не особо надо.

Вы даже не удосужились прочитать сообщение flippera № 99 https://forum.vegalab.ru/showthread.php?t=18983&page=5
где он говорит, что разделил сигнальную и силовую земли.

Также, на этом форуме есть ссылки на сайт, где на русском доступном языке есть цикл статей по минимизации помех при проектировании электронной аппаратуры.

[Denisius]

О! Теперь уже "плз" - прогресс

Даю наколку: его зовут Per Anders, интернет большой, найдёте его сайт сами.
Кстати, блокировочные конденсаторы, на его плате расположены близко, почти рядом.
Земля на плате - с одной стороны силовая, с другой - сигнальная, соединяются они только в одном месте.

Впрочем, Вы не удосужились посмотреть даже рекомендованный мной дизайн TI, а те документы, что загрузил SIA_2, уже давно можно было найти самому.

Кроме того, можно было бы давно посмотреть дизайн печатки УВ и СЛ SIA_2, опубликованные в журнале "Радио", там даже есть ряд точек по земляному полигону, о которых говорил страницу назад SIA_2.

Но, Вам же это не особо надо.

Также, на этом форуме есть ссылки на сайт, где на русском доступном языке есть цикл статей по минимизации помех при проектировании электронной аппаратуры.

Напрасно Вы так, многие материалы мне знакомы, как и дизайн ПП от TI, но ведь пока более сведующие не укажут на ошибки, пусть и очевидные... Они не станут очевидными. Я полагал разводка под ТХС весьма удачна, но теперь ясно, что поправить придётся. Посмотрел разводку Андерса... ну править мне не много придётся катастрофы нет. Дак и у сайберфлипера малый шум... Но, земли это да...

[EDDiE]

но ведь пока более сведующие не укажут на ошибки, пусть и очевидные... Они не станут очевидными. Я полагал разводка под ТХС весьма удачна, но теперь ясно, что поправить придётся.

Поэтому я Вас и отослал к SIA_2.

Он прекрасный инженер, которых надо поискать.

Мне, к сожалению, учиться этому не у кого, приходится самому всё подмечать, искать, cобирать информацию

В этой ветке я приводил пример ушника из журнала EPE, где на однослойной плате есть неплохой пример раздельной разводки силовой и сигнальной земель, который меня очень заинтересовал.

Этот дизайн разводки дал отсутствие фона, возбудов и шума.

В своих наушниках с чувствительностью в 106 Дб я не слышу ни шума, ни фона этого усилка.

[Denisius]

Поэтому я Вас и отослал к SIA_2.

Он прекрасный инженер, которых надо поискать.

Без сомнений, судя по ответам.
В этой ветке... Ищу.

[EDDiE]

В этой ветке... Ищу.

Разводка в EPE magazine.
Её я сюда не помещал....
Только схему и характеристики.
А фото своего ушника, сделанного за 2 вечера, я помещал в ветке "Конденсаторы".

[sia_2]

короче, все подправил https://forum.vegalab.ru/showpost.ph...&postcount=239, вкуриваем и кончаем базар.

[Denisius]

короче, все подправил https://forum.vegalab.ru/showpost.ph...&postcount=239, вкуриваем и кончаем базар.

Ну просто КЛАСС!!!
За многие месяцы "вкуривания" на форуме столько не "вкуривал" как за эти два дня!!! Всё перекрою!
Братцы, благодарю от души!
Ещё раз благодарю, и спать.

[dekko]

Он прекрасный инженер, которых надо поискать.

плюс к тому,умеет доходчиво объяснять и не надувает щёки

Добавлено через 1 минуту
Сергей,спасибо за мастер-класс!

[flipper]

Огромное СПС Sia_2!
Скажу то, что уже говорили - шума на 5534 быть не должно.
У меня шума нет, только очень слабый фон от близко расположенного дебильного транса, на пороге слышимости.
Отодвигаешь транс - мертвая тишина.

Шум был на самой первой макетке, причем это был не шум, а 100% возбуд от стабов питания.
Провода им не понравились, или еще что.
Впоследствии я его благополучно ликвидировал.

Вчера, во время тестирования работы интегратора, подключил к выходу мультиметр и сильно удивился, что слушаю в среднем 1-5 милливатт.
Кстати, без конденсаторов на входе лучше.

Offтопик:
Все, закругляюсь.

[Denisius]

Sia_2!!!
СПАСИБО-СПАСИБИЩЕ !!!
Ночь прошла незаметно!
Вот уж точно мастер-класс !!!

[Ale]

емкости блокировки по "+" и по "-" брошены на земляной слой далеко друг от друга,

Сергей, спасибо!
Книг, правда, сильно многа

[Denisius]

Так. Вот два варианта земляного слоя под композит на ТХС.
Белая блямба перемычка полоска меди (очень хорошей - ОФС 2 раза, вся фигня и гармонизированна т.е. облучена в реакторе ).
Какой предпочтительнее ?