ЦАП своими руками (пятая ветка)

[Kompros]

Очередной виток в Спирали

Предистория:
Первая ветка и ее окончание
Вторая ветка и ее окончание
Третья ветка и ее окончание
Четвертая ветка и ее окончание

[pyos]

на втором слое это в красном ТОРе? с обеих сторон, короче землёй залить? так это не долго же )))

Да. И проследить, чтобы "окна" в земляном слое были минимальны по площади.

Я, так то, уже знаю, что резисторы чуть ли не больше всех других деталек гадят, но не знал, что это с номиналом связано.

О, сколько нам открытий чудных

Проволочные лучше плёночных. Композиционные совсем плохи. Про углеродистые не видел, но должны быть лучше плёночных.

Offтопик:
Во-первых, почитай ХиХа . Во-вторых, application notes тех же производителей резисторов, чтобы не пороть чепухи.
Вкратце - плёночные резисторы бывают сильно разными (тонко-, они же металлоплёночные, и толстоплёночные, они же оксидные, они же металлооксидные), и свойства у них тоже сильно разнятся от одного лишь типа плёнки. Проволочные - аналогично, в зависимости от конструкции и применённой проволоки, так, "любимые в народе" ПТМН звучат отвратно главным образом из-за того, что в них применяется ферромагнитная проволока. Ну а углеродистые - это самое дерьмо, причём хоть плёночные, хоть композитные (они тоже делаются на основе углерода, единственный их плюс - огромная рассеиваемая в импульсе мощность).

[Walter]

так это не долго же )))

Насчет твоего КАДа не знаю, у многих есть такая функция via stitching
Указываешь два полигона, шаг сетки, вуаля - полигоны прошиты между собой.

[GoFrenDiy™]

Walter, да пекад 2006 у меня обычный.... Если честно, я не сильно люблю автоматизировать процесс. Я хоть по образованию САПРист, но просто из опыта знаю, что проще порой самостоятельно что-то сделать, чем долго долго подбирать правила автоматизации и после этого ещё перебирать итерации, т.к. используемые в кадах 00х алгоритмы очень далеки от нейролингвистики. Современным кадам меньше надо вводных данных, т.к. они уже из коробки неплохо "обучены". Функцию "прошивки" полигонов, в пикаде поищу всё-таки. Раньше я ручками расставлял все переходные отверстия, т.к. печати были не столь большие. Ещё бы какие-то правила где-то почитать по этому делу, касаемо ЦАПов...

[Hrun]

pyos,

Offтопик:
что такое ХиХ? Если есть ещё что сказать по резисторам, это можно сделать в этой теме.

[pyos]

Offтопик:

что такое ХиХ

"Искусство схемотехники" Хоровица и Хилла. Это книга, не прочитав по крайней мере которую ни в этой, ни в другой теме на форумах околоэлектронной направленности лучше вообще не писать

---------- Сообщение добавлено 12:03 ---------- Предыдущее сообщение было 12:01 ----------

GoFrenDiy™, очень вкратце про разводку ПП писал Сергей Агеев тут - https://wzone.vegalab.ru/faq/trace_pcb

[antecom]

Осталось увязать это с ОУ и огромными соотношениями С/Ш, которые здесь получают.

Вот неплохая статья с примером расчета уровня шума предусилителя для МС головки с учетом шума резисторов:
http://www.salonav.com/arch/2017/08/...mc-golovok.htm

[Эзотехник]

Ещё бы какие-то правила где-то почитать по этому делу, касаемо ЦАПов...

ЦАПы могильных смертьфонов, сделанные в радиочастотных CAD, по отзывам и замерам часто лучше стационарных на двухслойках и спроектированных без учёта распределённых параметров (старорежимными НЧ CADами).

[GoFrenDiy™]

ЦАПы могильных смертьфонов, сделанные в радиочастотных CAD, по отзывам и замерам часто лучше стационарных на двухслойках и спроектированных без учёта распределённых параметров (старорежимными НЧ CADами).

Охотно верю! Как я уже и сказал - старые кады не обладают нормальными нейроалгоритмами, не совсем уверен в том, что они прям широко и сейчас применяются, но тем не менее, САПР только на рубеже 00 и 10х годов сделали очень такой серьёзный скачок в развитии. Честно, я давно уже с этим не работаю, поэтому мой уровень остался где-то в районе пикада 2006. Пока прям острой необходимости в изучении новых САПР я для себя не увидел, к тому же их ещё где-то взять надо... Насколько я понял, по преемственности мне надо смотреть в сторону альтиума, но, я пока не знаю, надо ли мне это сейчас, в разработке этого ЦАПа, т.к. схема то не особо сложная и размер платы тоже не велик - просто надо какие-то общие правила учесть при разводке и уже какой-то результат должен быть, т.к. народ вон вообще в СЛ делает печать, либо вообще на однослойках - работает же! Другие успешно это повторяют.

[pyos]

т.к. схема то не особо сложная и размер платы тоже не велик - просто надо какие-то общие правила учесть при разводке и уже какой-то результат должен быть, т.к. народ вон вообще в СЛ делает печать, либо вообще на однослойках - работает же! Другие успешно это повторяют.

На однослойке кое-что может и вообще не заработать, а что заработает - то хреново. По крайней мере двухслойка с грамотно разведённым (!) земляным полигоном для твоих задач требуется. Для сверхнизких искажений уже и этого может не хватить, см. например, тему по усилителю Tierra Профитмастера - там четырёхслойка с несколькими важными приёмами по разводке ПП.
Ну и слушать клинических шизофреников, которым просверлили дырку в стене и пускают туда отравляющих газов, не стоит

[EDDiE]

усилителю Tierra Профитмастера - там четырёхслойка с несколькими важными приёмами по разводке ПП.

Ткните, пожалуйста, в эти несколько важных приемов по разводке п/п

[GoFrenDiy™]

двухслойка с грамотно разведённым (!) земляным полигоном

ну... вот вся моя разводка земли свелась к физическому разделению AGND и DGND друг от друга. Дальше всё свелось к рисованию 2х полигонов на обратной стороне BOT платы. Все элементы на обратной стороне, а это всё что с питанием связано, непосредственно в этот полигон подключаются, ну через... слово то забыл русское ))) thermal pad. Отступы для полигонов сделал по 0,5 мм. Всё что в лицевой стороны платы - слой ТОР - там через переходные отверстия сразу в ВОТ уходит и земля, и питание, и 25мВ смещение для т/н. Там в конце я ещё немного воспользовался обратной стороной для удобной разводки транзисторного буфера. Да, у меня была изначально мысль и в верхнем слое залить всё полигонами, но... посмотрел немного как у других и в сигнальном слое не обнаружил заливок. Правда, часто наблюдаю, что сигнальная сторона обратная, а на лицевую ставят разъёмы, банки конденсаторов, кварцы, ЛМки... Ну не знаю - как-то некрасиво по мне такое, я и ляпнул всё сигнально сверху, ЛМки сверху, а обвязку ЛМок, транзисторный шунт, 1206 кондёры по питанию, Назар сказал достаточно будет по 10мкф X7R на выходе стаба и у ног ОУ. Единственное думаю надо, всё-таки, ещё добавить эти 10мкф хотя бы возле оконечных транзисторов, т.к. те что в т/н - они там рядом с питанием ОУ берут себе напряжение.

Кинуть такие же 2 полигона и на лицевую сторону - это не долго. Уже даже кинул с работы по тимвьюверу на домашнем компе ))) Получается, что надо будет только подрихтовать подключение элементов на земляные полигоны и раскидать переходных отверстий по плате... Могу прям сеткой с некоторым шагом. Единственное что, у меня получается оторваный от основного полигона остров между каналами в районе транзисторных буферов в т/н... Да, электрически то остров связан с землёй будет через переходные отверстия... хотя... У меня вот это смещение 25мв сейчас идёт от 5вольтовой ЛМки по разделу между AGND и DGND, поднимается как раз в районе входных RC т/н и под резисторами ОС 750 и 75 ом проходит к ОУ. я могу эту точку между R14 и R15 раздвоить и полигон будет единым, пусть и очень сложной формы. Между R29 и R32 на входах сумматора, я не стал заливать этот островок, т.к. он ник чему не подключен... Да таких мест на лицевой стороне хватает - надо ли их все заливать? По опыту работы с цифротехникой - я этого никогда не делал.

[EDDiE]

а рисунок?

[GoFrenDiy™]

так... был же уже...

[EDDiE]

так... был же уже...

так изменения же !

А зачем I2S сбоку?
Прямо к входам ЦАП-царап переместить разъем
А почему 8 транзисторов в ТО92, а не в sot (smd)?
VD5VD5C29 развернуть на 90 град прижать к разъему.
D7 развернуть на 90град, чтобы LM был внутри, к компонентам, а внешняя сторона радиатора смотрела наружу.
С34R88 соотв развернуть и переместить.
Все остальные LM с радиаторами подвигать и повернуть, чтобы свободных дырок поменьше стало.
Очень много свободного мета пропадает.

[Walter]

Очень много свободного мета пропадает.

А какая разница, всеравно цена будет одна и таже
Что до 100*100, что ровно 100*100.

---------- Сообщение добавлено 15:21 ---------- Предыдущее сообщение было 15:15 ----------

GoFrenDiy™, не нужно так резво делить цифроземлю с аналоговой - счас не ранние 2000-е
Под пузиком РСМ полигоны земель должны глухо соединяться без всяких бусинок, резисторов, диодов и прочей ереси.

С нескольких десятков кГц возвратные токи текут не там где большой полигон, а под/рядом с токоведущей дорогой.
Поэтому жестко резать цифру/аналог смысла нет (это даже вредно), нужно что бы цифровые линии/питание всегда имели рядом землю для возвратных токов.

+25мВ - нужно таки зашунтировать конденсатором возле самого делителя - теже самые 22мкФ, как и в основном делителе ЛМ.

Ну и так лихо делить питание цифра/аналог РСМ-ки я бы не стал - с разных источников.
От этого будут одни проблемы, по большому счету.
R73/74 я бы свел к одному источнику +9В.

[GoFrenDiy™]

так изменения же !

а... Так я особо то ещё ничего не менял глобально... так, полигонов земли добавил...

А зачем I2S сбоку?

чтобы в материнке, в которую будут вставляться платы было больше места

А почему 8 транзисторов в ТО92, а не в sot (smd)?

потому что в оригинале они были в ТО92 и альтернативу просто никакую не выбрал. Если честно, ТО92 занимают меньше места чем SOT223 - были мысли в питальнике транзисторы махнуть на ТО92

D7 развернуть на 90град, чтобы LM был внутри, к компонентам, а внешняя сторона радиатора смотрела наружу.

так изначально и было, но в один ряд тогда не встанут все разъёмы, кондёры, радиаторы. Если двигать кондёры к ЦАПу, то с обратной стороны не складываются "огромные" SOT23, а ещё всякие резисторы/конденсаторы там раскидать надо. Лепить транзисторы прямо под цепями на лицевой стороне не хочется - они ж, наверное, греться будут, тем самым подогревая сверху элементы. не? Вот я и оттащил всё торчащее к краю платы, чтобы стаб Назара тоже был подальше от ЦАПа

GoFrenDiy™, не нужно так резво делить цифроземлю с аналоговой - счас не ранние 2000-е
Под пузиком РСМ полигоны земель должны глухо соединяться без всяких бусинок, резисторов, диодов и прочей ереси.
.......
Ну и так лихо делить питание цифра/аналог РСМ-ки я бы не стал - с разных источников.
От этого будут одни проблемы, по большому счету.
R73/74 я бы свел к одному источнику +9В.

Ну питания разделились по причине разделения земель. А земли разделились... Так вроде все делят, ну я тоже разделил )))) Хотя, честно, я даже не вникал сейчас в этот момент - как-то так ещё 10 лет назад у меня заложилось это и не обращал внимание, как в современных конструкциях реализовано... Хотя чего ж не обращал - видел, что под микросхемой ЦАПа делят мух от котлет.

[Walter]

Так вроде все делят,

уже нет, концепция поменялась

так ещё 10 лет назад

Тогда была мода такая. У кого-то в голове родилась идея, что раз у них названия разные, а давай их делить. Ну все обезьянничать и начали.
Для микросхем, у которых допустимо делить земли всегда в даташите есть допустимая разность потенциалов между землями.
Нет этого напряжения в даташите - нет разделения.
Ну оно даже как-то работает, не благодаря, а вопреки. Толи через емкости в чипе, толи через соединение земель внутри кристалла.
Но идея загонять помехи внутрь кристалла - очень неочень.
Вывод цифровой земли из микросхемы - по большому счету это место установки блокировочного конденсатора.

[EDDiE]

Если честно, ТО92 занимают меньше места чем SOT223 - были мысли в питальнике транзисторы махнуть на ТО92

ТО-92 помех больше наловят.

[GoFrenDiy™]

уже нет, концепция поменялась

А ведь, действительно, в DYK DAC разделения то и нет.... ну не считая изолятора ISO7240M... Ну тогда это упрощает задачу! Просто всё под 2 полигона сверху и снизу загоню и вечерочком посижу и простреляю всё это по краям полигонов и с шагом каким-нибудь... ну там пусть 5,08 мм - вся печать в 0,3175 сетке разведена.

[pyos]

Ткните, пожалуйста, в эти несколько важных приемов по разводке п/п

В общем, их уже выложили в этой теме выше, тот же FAQ Агеева
Применительно к плате GoFrenDiy™, нужно сократить путь тока между блокировочными конденсаторами. Сейчас земляной полигон имеет такую форму, что им придётся обогнуть пол-платы с соответствующим результатом.

а... Так я особо то ещё ничего не менял глобально... так, полигонов земли добавил...

Пара трухольных ОУ сверху платы, похоже, страдают от этого до сих пор
Я не знаю, есть ли в пикаде функция отображения всех гальванически соединённых проводников - если есть, то ей удобно посмотреть на форму земляного полигона. Там не должно быть "окон" большой площади, особенно разделяющих шунтирующие конденсаторы по плюсу и минусу питания.