Желая с экономить пространство, скомпоновал компоненты очень плотно, плата 4 рех слойка, сейчас вот развожу и во многих участках не укладываюсь в технологические нормы 3 класса, а 4-5 тый выльется в копеечку, сейчас дорожки\зазор 2\2, via 4\7. Вот и думаю может разрядить и увеличить площадь или перейти на класс 5? Так же думаю замутить via под падами SMD, если с другой стороны их маской закрыть затекать припой в них не будет?
Социальные закладки