Carter
Частый гость

Ещё раз - с самым примитивным нижним подогревом и феном, пайка СМД компонентов ускоряется в разы. Тем более когда нужно набить компонентами одинаковые платы. Сам процесс пайки таких плат как у коллеги Mazila, занимает не больше 3 - 5 минут. И не важно что речь у вас не шла о БГА, я говорю о том что...

Ага, расскажите это спецам по реболлу и монтажу БГА из СЦ. И откуда вы такие берётесь?! Вы опять не поняли - и с нижним подогревом и естественно с феном.

Прикольная тема - даже паяльник не нужен. Но без нижнего подогрева, даже такого примитивного, ИМХО - никак.

Согласен - в точку! "Ну, разработчики - не разработчики, а свою десятку в день имеют"

Ого, я что-то пропустил? Что это за измерительный девайс? Отечественный? Есть ссылка?